石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体技术

本发明专利技术提供：使用特定材料的导热率高并且内部难以产生空隙的石墨层叠体、易传热性及剥离强度好的石墨层叠体、上述石墨层叠体的制造方法、含有上述石墨层叠体的热传输用构造物、无使用温度限制且可稳定使用的棒状热传输体、以及具备棒状热传输体的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体
本专利技术涉及石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体。
技术介绍
近年，为解决电子设备的发热问题，要求提供能够有效地将热源所产生的热转移至温度低的部位，从而抑制电子设备温度上升的散热部件。作为这样的散热部件，采用了石墨片(例如，参照专利文献1～3)、热管(例如，参照专利文献4以及5)。高分子煅烧型的石墨片具有优越的散热特性，作为散热元件用于搭载在电脑等电子设备或者电气设备上的半导体元件及其他发热元件等上。石墨片作为散热元件使用时大多例如贴在电脑设备的液晶显示器的整个背面。但是，由于近年半导体元件的高性能化，出现了CPU的小型化以及高功率化，从而使元件局部发热量增加。虽然使用石墨片能够实现散热，但是在将发热体发出的热传送至低温部位方面还存在不足，因此智能手机等CPU大量发热的电子设备中需要进一步的散热方法。例如，在个人电脑等大型电子设备中，将热管用作传输CPU所产生的大量热的元件。热管具有在铜制的管中封入液体的结构，该液体在加热部被加热气化时从电子设备获得气化热，由此使电子设备冷却。气化的气体移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种棒状热传输体，其中，在该棒状热传输体的一端部与高温部位接触且另一端部与保持20℃的低温部位接触的条件下测定的该棒状热传输体的导热率满足式(1)的关系，λa/λb＞0.7   式(1)式(1)中，λa表示上述高温部位的温度是100℃时的导热率，λb表示上述高温部位的温度是50℃时的导热率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.18 JP 2014-256603;2015.02.27 JP 2015-039101.一种棒状热传输体，其中，在该棒状热传输体的一端部与高温部位接触且另一端部与保持20℃的低温部位接触的条件下测定的该棒状热传输体的导热率满足式(1)的关系，λa/λb＞0.7式(1)式(1)中，λa表示上述高温部位的温度是100℃时的导热率，λb表示上述高温部位的温度是50℃时的导热率。2.根据权利要求1所述的棒状热传输体，其中，该棒状热传输体含有石墨。3.根据权利要求2所述的棒状热传输体，其特征在于：该棒状热传输体具有层状结构。4.一种棒状热传输体，其特征在于：该棒状热传输体由石墨片与粘接层交互层叠而成，上述石墨片的层叠数为3层以上且500层以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的棒状热传输体，其特征在于：该棒状热传输体的截面的短轴a与长轴b的比a/b为1/500以上。6.根据权利要求1～5中任一项所述的棒状热传输体，其特征在于：该棒状热传输体的棒长L为4cm以上。7.根据权利要求1～6中任一项所述的棒状热传输体，其特征在于：在以该棒状热传输体与地面呈水平的方式保持该棒状热传输体的两端部，然后松开对一端部的保持的情况下，松开保持后的端部的中心位置从松开保持前的位置垂直向下变化的距离为棒长L的10％以下。8.根据权利要求1～7中任一项所述的棒状热传输体，其中，该棒状热传输体被用作热管。9.一种棒状热传输体，其特征在于：该棒状热传输体被安装在电子设备内部使用，该棒状热传输体含有石墨成分，并且，该棒状热传输体的一端部与发热体连接且另一端部与温度比发热体低的低温部位连接，从而该棒状热传输体被用作高速散热路。10.一种电子设备，其特征在于：该电子设备具备发热体、温度比发热体低的低温部、以及高速散热路，上述高速散热路是权利要求1～9中任一项所述的棒状热传输体。11.一种石墨层叠体，其特征在于：该石墨层叠体含有交互层叠的石墨片与粘接层，上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，上述粘接层的吸水率为2％以下且上述粘接层的厚度低于15μm，该石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数为3层以上。12.一种石墨层叠体，其特征在于：该石墨层叠体含有交互层叠的石墨片与粘接层，上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，上述粘接层的厚度低于15μm，该石墨层叠体中包含的上述石墨片的层叠数为3层以上，该石墨层叠体的吸水率为0.25％以下。13.根据权利要求11或者12所述的石墨层叠体，其特征在于：上述热塑性树脂以及上述热固化性树脂的玻璃化转变点为50℃以上。14.根据权利要求11～13中任一项所述的石墨层叠体，其特征在于：上述石墨片在其面方向上的导热率为1000W/(m·K)以上。15.根据权利要求11～14中任一项所述的石墨层叠体，其特征在于：该石墨层叠体具有在其至少一个以上的弯曲部被弯折了的形状。16.一种石墨层叠体，其特征在于：该石墨层叠体由具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面的石墨片以及具有该表面的粘接层在该表面重叠的状态下沿着与该表面垂直相交的Z轴方向交互层叠而成，该石墨层叠体具有在其至少两个以上的弯曲部被弯折了的形状，上述弯曲部分别为以下(a)～(c)中的任一种：(a)将该石墨层叠体向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲而成的第一弯曲部、(b)将该石墨层叠体向上述Z轴方向弯曲而成的第二弯曲部、(c)将该石墨层叠体向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲而成的第三弯曲部。17.一种石墨层叠体，其特征在于：该石墨层叠体由具有由X轴及与该X轴正交的Y轴所规定的表面的石墨片以及具有该表面的粘接层在该表面重叠的状态下沿着与该表面垂直相交的Z轴方向交互层叠而成，该石墨层叠体具有在其至少一个以上的弯曲部被弯折了的形状，上述弯曲部分别为以下的(c)：(c)将该石墨层叠体向上述X轴方向或者上述Y轴方向弯曲并且向上述Z轴方向弯曲而成的第三弯曲部。18.根据权利要求11～17中任一项所述的石墨层叠体，其特征在于：以该石墨层叠体与地面呈水平的方式将该石墨层叠体的一端部固定，然后相对于该石墨层叠体中的与被固定的上述端部相距4cm的位置上的截面施加/每1mm2为0.7g的负荷时，上述截面的位移为15mm以下。19.一种热传输用构造物，其特征在于：具备发热元件以及权利要求11～18中任一项所述的石墨层叠体，上述石墨层叠体与高温部分以及低温部位连接在一起，其中，上述高温部分为由于上述发热元件发热而升温的部位，上述低温部位为温度比上述高温部位低的部位。20.一种石墨层叠体的制造方法，其特征在于：上述石墨层叠体含有交互层叠的石墨片与粘接层，该制造方法具有：层叠工序，将上述石墨片与上述粘接层交互层叠，从而形成层叠物；以及粘接工序，通过对上述层叠物进行加压或者进行加热以及加压，使上述石墨片与粘接层粘接，从而形成上述石墨层叠体。21.根据权利要求20所述的石墨层叠体的制造方法，其特征在于：上述粘接层含有热塑性树脂及热固化性树脂中的至少一种树脂，并且上述粘接层的吸水率为2％以下。22.根据权利要求20或者21所述的石墨层叠体的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤裕介，沓水真琴，西川泰司，稻叶启介，坂上训康，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：日本,JP