散热构造体及其制造方法技术

其目的在于比以往的散热构造体提高散热效率。本发明专利技术的散热构造体(1)的特征在于包括：散热器(10)，在与发热体(50)相对的第1面(11)中，设置有具有侧面(S1)的凹部(12)；加热块(20)，具有底面(B2)及侧面(S2)，嵌合到所述凹部(12)；以及导热膏(30)，与凹部(12)的侧面(S1)及散热器(10)的侧面(S2)这双方相接，加热块(20)的底面(B2)与发热体(50)相接。

Heat radiation structure and manufacturing method thereof

The utility model aims to improve the heat dissipation efficiency than the prior heat dissipation structure. Heat dissipating structure of the invention (1) comprises the radiator (10), fever (50) and in first (11) in the face, is provided with a side (S1) of the recess (12); a heating block (20), has a bottom surface and side ((B2) S2), fitted into the recess (12); and (30), thermal paste and the concave side (12) (S1) and radiator (10) side (S2) of the two sides connected with the heating block (20) of the bottom surface (B2) and fever (50).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将从发热体发生的热释放到外部的散热构造体。
技术介绍
作为以往的散热构造体的方案，例如，已知图9所示的具备散热器70、加热块(heatblock)20、以及介于散热器(heatsink)70与加热块20之间的热传导片60的散热构造体3。该散热构造体3的加热块20与设置在印刷基板40等中的发热体50接触。由此，在发热体50中发生的热经由从发热体50依次通过加热块20、热传导片60、以及散热器70释放到外部的散热路线HR2。在此，热传导片60承担吸收各零件在厚度方向上的尺寸公差、在各零件之间的装配公差的作用。在此，公差是指在各零件的表面中产生的微小的起伏、倾斜和加工/装配所致的偏差。通过吸收这些公差，确保散热器70和加热块20的紧密接触性。另外，如图10所示，在专利文献1中公开有：散热构造体4，其具备具有凸部的散热器80和以与该散热器10的凸部相接的方式设置的热传导片60。在此，在印刷基板40中形成贯通孔，使散热器80的凸部嵌合到印刷基板40的贯通孔，在发热体50与散热器80的凸部之间介有热传导片60。由此，在发热体50中发生的热经由从发热体50依次通过热传导片60和散热器80而释放到外部的散热路线HR3。专利文献1：日本特开2005-327940号公报
技术实现思路
在此，热传导片的热传导率一般比散热器、加热块的热传导率低。而且，热传导片如上所述用于吸收各零件的厚度方向上的尺寸公差、各零件之间的装配公差，所以要求具有一定尺寸以上的厚度。在上述以往的散热构造体的方案中，从发热部发生的热一定经由热传导片释放到外部。因此存在散热构造体的散热效率降低这样的课题。另一方面，如果不使用热传导片，则无法吸收上述那样的公差，所以散热器和加热块的紧密接触性降低，其结果，散热构造体的散热效率降低。另外，虽然可以考虑夹入热传导率比热传导片大的导热膏代替热传导片，但由于厚度方向的尺寸公差大，所以仅通过夹入导热膏，无法充分地确保散热器和加热块的紧密接触性。在专利文献1记载的散热构造体的方案中也使用热传导片，从发热体发生的热经由热传导片被释放到外部，所以具有与上述同样的课题。本专利技术的目的在于，与以往的散热构造体相比，进一步提高散热效率。本专利技术提供一种散热构造体，其特征在于包括：散热器，在与发热体相对的第1面设置具有侧面的凹部；加热块，具有底面及侧面，嵌合到所述凹部；以及导热膏，与所述凹部的侧面及所述加热块的侧面这双方相接，所述加热块的底面与所述发热体相接。根据本专利技术的散热构造体，能够比以往的散热构造体提高散热效率。附图说明图1表示本专利技术的实施方式1的散热构造体的立体图。图2表示该散热构造体的X-XX剖面图。图3表示本专利技术的实施方式2的散热构造体的剖面图。图4表示例示本专利技术的散热构造体的制造方法的工序的剖面图。图5表示例示该散热构造体的制造方法的工序的剖面图。图6表示例示该散热构造体的制造方法的工序的剖面图。图7表示例示该散热构造体的制造方法的工序的剖面图。图8表示本专利技术的其他实施方式的散热构造体的剖面图。图9表示以往的散热构造体的剖面图。图10表示以往的散热构造体的剖面图。具体实施方式(实施方式1)以下，参照图1以及2，说明本专利技术的实施方式1的散热构造体。本专利技术的实施方式1的散热构造体1如图1以及图2所示，具备散热器10、加热块20以及导热膏30。通过设置在印刷基板40等中的发热体50和加热块20接触，能够从散热器10释放发热体50发生的热。以下，详细说明各构成要素。散热器10具有与发热体50相对的第1面11，在第1面11中设置有凹部12。凹部12具有侧面S1以及底面B1。凹部12具体而言是圆柱形状，其中心轴A1的方向是与散热器10的第1面11垂直的方向。另外，在散热器10的与第1面11相反的一侧的第2面13中设置有散热片14。通过在散热器10的第2面13中设置散热片14，散热器10的表面积增大，所以散热构造体1的散热效率提高。然而，本专利技术不限定于在散热器10的第2面13中设置有散热片的结构。加热块20具有上表面T2、侧面S2以及底面B2。加热块20具体而言是圆柱形状，其中心轴A2的方向是与散热器10的第1面11垂直的方向。加热块20与散热器10的凹部12嵌合。加热块20的底面B2与发热体50相接。通过加热块20与发热体50相接，能够将发热体50发生的热暂时释放到加热块20，发热体50能够防止发热体50自身所发出的热积蓄于内部而破损。导热膏30介于与凹部12的侧面S1以及加热块20的侧面S2之间。即，与双方的侧面S1、S2相接。由此，能够提高凹部12的侧面S1与加热块20的侧面S2之间的紧密接触性。导热膏30是膏状且能够容易地变形，其厚度例如能够在大于0[mm]且小于等于0.3[mm]的期间变动。另外，为了提高发热体50与加热块20的底面B2之间的紧密接触性，优选在发热体50与加热块20之间也介有导热膏。导热膏30的材料一般可以考虑如硅等，其热传导率是3.0[W/(m·K)]。为了提高热传导率，也可以混入银等金属粒子。通过该结构，在发热体50中发生的热经由从发热体50依次通过加热块20、导热膏30、散热器10而释放到外部的散热路线HR1。因此，能够比以往的散热构造体提高散热效率。以下详细说明。如图9所示，在以往的散热构造体的方案中，在散热器10中未设置凹部，散热器70经由热传导片60与加热块20接触。因此，由发热部50发生的热必然经由热传导片60被释放到外部。热传导片60的热传导率一般比散热器10、加热块20的热传导率低。例如，散热器10、加热块20的材料是铜、铝，铜的热传导率是398[W/(m·K)]，铝的热传导率是236[W/(m·K)]。相比之下，热传导片60的材料例如是硅，其热传导率是2.3[W/(m·K)]。另外，热传导片60承担吸收各零件的厚度方向上的尺寸公差、即散热器10的厚度的尺寸公差、加热块20的厚度的尺寸公差、发热体50的厚度的尺寸公差、以及印刷基板40的厚度的尺寸公差的作用。而且，还承担吸收各零件之间的装配公差、即印刷基板40和发热体50的装配公差、以及发热体50和加热块20的装配公差的作用。由此，确保散热器10和加热块20的紧密接触性。为了吸收这些公差，热传导片60要求具有一定尺寸以上的弹性和厚度。例如，散热器70的厚度的尺寸公差是0.05[mm]，加热块20的厚度的尺寸公差是0.05[mm]，发热体50的厚度的尺寸公差是0.1[mm]，印刷基板40的厚度的尺寸公差是0.05[mm]，印刷基板40与发热体50之间的装配公差是0.05[mm]，发热体50与加热块20之间的装配公差是0.1[mm]。将这些公差合起来的公差的合计值是0.4[mm]。为了吸收这种程度的大的公差，使用例如厚度在大于0[mm]且小于等于0.3[mm]之间变化的导热膏则是不充分的，而使用厚度是例如2.0[mm]的热传导片60。该热传导片60在散热器70与加热块20之间被压缩，为例如1.6[mm]。在此，作为表示散热构造体的散热效率的指标，使用导热量。导热量意味着从某个物体的一方的表面移送到另一方的表面的热量，如以下的式1所示，与该物体的面积A、物体的热传导率C、以及物体的两面的温度差D成比例，与物体的厚度B本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热构造体，其特征在于包括：散热器，在与发热体相对的第1面设置有具有侧面的凹部；加热块，具有底面及侧面，嵌合到所述凹部；以及导热膏，与所述凹部的侧面及所述加热块的侧面这双方相接，所述加热块的底面与所述发热体相接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.28 JP 2014-2406751.一种散热构造体，其特征在于包括：散热器，在与发热体相对的第1面设置有具有侧面的凹部；加热块，具有底面及侧面，嵌合到所述凹部；以及导热膏，与所述凹部的侧面及所述加热块的侧面这双方相接，所述加热块的底面与所述发热体相接。2.根据权利要求1所述的散热构造体，其特征在于还包括：热传导片，所述凹部具有底面，所述加热块具有上表面，所述热传导片与所述凹部的底面以及所述加热块的上表面这双方相接。3.根据权利要求1或者2所述的散热构造体，其特征在于：所述凹部以及所述加热块的形状是在与所述散热器的第1面垂直的方向上具有中心轴的圆柱形...

【专利技术属性】
技术研发人员：河野匡，
申请(专利权)人：株式会社康泰克，
类型：发明
国别省市：日本;JP