本发明专利技术提高预压接的各向异性导电膜等的修复性。本发明专利技术具有：第1配置工序，将粘接膜（2）配置于布线板（1）上；预压接工序，以粘接膜（2）不热固化的温度加热，将粘接膜（2）固定于布线板（1）上；第2配置工序，在固定于布线板（1）上的粘接膜（2）的固定位置未产生偏离的情况下，将电子部件（3）配置于粘接膜（2）上；以及正式压接工序，对配置于粘接膜（2）上的电子部件（3）进行热加压，使粘接膜（2）固化，使布线板（1）与电子部件（3）压接，具有修复工序，在通过预压接工序而固定于布线板（1）上的粘接膜（2）的固定位置产生偏离的情况下，在使粘接膜（2）固化之后，从布线板（1）剥离粘接膜（2），使布线板（1）返回第1配置工序。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提高预压接的各向异性导电膜等的修复性。本专利技术具有：第1配置工序，将粘接膜（2）配置于布线板（1）上；预压接工序，以粘接膜（2）不热固化的温度加热，将粘接膜（2）固定于布线板（1）上；第2配置工序，在固定于布线板（1）上的粘接膜（2）的固定位置未产生偏离的情况下，将电子部件（3）配置于粘接膜（2）上；以及正式压接工序，对配置于粘接膜（2）上的电子部件（3）进行热加压，使粘接膜（2）固化，使布线板（1）与电子部件（3）压接，具有修复工序，在通过预压接工序而固定于布线板（1）上的粘接膜（2）的固定位置产生偏离的情况下，在使粘接膜（2）固化之后，从布线板（1）剥离粘接膜（2），使布线板（1）返回第1配置工序。【专利说明】
本专利技术涉及将基板与电子零件连接的，特别地，涉及粘接膜的修复性优异的。
技术介绍
一直以来,存在经由各向异性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)而将形成有基板的布线电极的连接面与形成有电子零件的端子电极(凸点)的连接面连接的方法。在使用各向异性导电膜的连接方法中，将各向异性导电膜预压接于基板的连接面上，使各向异性导电膜与电子零件的连接面对峙，将电子零件配置于各向异性导电膜上而进行热加压。由此，各向异性导电膜中的导电性粒子被夹入电子零件的端子电极与基板的布线电极之间而被压碎。结果，电子零件的端子电极与基板的布线电极经由导电性粒子而电连接。不在端子电极与布线电极之间的导电性粒子，存在于各向异性导电膜的绝缘性粘接剂组成物中，维持电绝缘的状态。即，仅在端子电极与布线电极之间谋求电导通。使用各向异性导电膜的连接方法，由于相对于现有的焊接连接，能够进行低温安装，对电子零件和基板的热冲击小，另外，比较而言，能够在低压下在短时间内连接，因而是有利的。专利文献1:日本特开2010 - 272546号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题 在使用这样的各向异性导电膜的连接方法中，通常，进行将各向异性导电膜预压接于基板而固定的处理。然后，在预压接后的各向异性导电膜的固定位置产生不良的情况下，进行除去各向异性导电膜并再次预压接的修复处理。特别地，近年来，伴随着电气装置的小型化及高性能化，在电子零件和基板中不断促进电极的细间距化，但在电子零件和基板的细间距连接中，还要求确保良好的连接可靠性的同时得到高的连接可靠性。在此，在细间距连接的情况下，由于连接面积变得极其狭小，因而在各向异性导电膜的预压接工序中，预压接位置偏离的发生也会增加，因此，将预压接的各向异性导电膜剥下的修复处理也变多。如果在预压接后的阶段，也能够将各向异性导电膜机械地剥下并使布线板的表面清洁，则与正式压接后的阶段同样地，在产生不良的情况下，能够再次利用布线板。可是，预压接阶段的各向异性导电膜，由于粘合剂树脂的固化程度小，因而在机械上膜强度不够，在剥下的途中切断，不能顺利地剥下。作为改善将预压接的各向异性导电膜等粘接膜顺利地剥下的修复性的方法，例如，提出一种各向异性导电膜，该各向异性导电膜含有具有比预压接工序中的加热温度更低的玻化温度的低玻化温度热塑性树脂和具有比预压接工序中的加热温度更高的玻化温度的高玻化温度热塑性树脂(参照文献I)。可是，在文献I所记载的方法中，使用高玻化温度的热塑性树脂，导致正式压接时的流动性受损，压接时的压力条件受限。另外，高玻化温度的热塑性树脂，一般存在这样的倾向:机械的强度优异，但另一方面，伸缩性欠缺。因此，在修复工序中，有各向异性导电膜切断之忧。 于是，本专利技术的目的在于，在将基板与电子零件连接的中，提供将预压接的各向异性导电膜等粘接膜顺利地剥下的修复性优异的。用于解决课题的方案 为了解决上述的课题，本专利技术所涉及的连接构造体的制造方法，在经由粘接膜而将电子部件安装于布线板的连接构造体的制造方法中，具有:第I配置工序，将所述粘接膜配置于所述布线板上；预压接工序，对配置于所述布线板上的所述粘接膜加压同时以该粘接膜不热固化的温度加热，将所述粘接膜固定于所述布线板上；第2配置工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置未产生偏离的情况下，将所述电子部件配置于该粘接膜上；以及正式压接工序，对配置于所述粘接膜上的电子部件加压同时加热，使所述粘接膜固化，经由固化的该粘接膜而使所述布线板与所述电子部件压接，具有修复工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置产生偏离的情况下，在使所述粘接膜固化之后，从所述布线板剥离该粘接膜，使剥离该粘接膜后的该布线板返回所述第I配置工序。另外，本专利技术所涉及的连接方法，在经由粘接膜而将电子部件连接至布线板的连接方法中，具有--第I配置工序，将所述粘接膜配置于所述布线板上；预压接工序，对配置于所述布线板上的所述粘接膜加压同时以该粘接膜不热固化的温度加热，将所述粘接膜固定于所述布线板上；第2配 置工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置未产生偏离的情况下，将所述电子部件配置于该粘接膜上；以及正式压接工序，对配置于所述粘接膜上的电子部件加压同时加热，使所述粘接膜固化，经由固化的该粘接膜而使所述布线板与所述电子部件压接，具有修复工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置产生偏离的情况下，在使所述粘接膜固化之后，从所述布线板剥离该粘接膜，使剥离该粘接膜后的该布线板返回所述第I配置工序。专利技术的效果 依据本专利技术，通过在将各向异性导电膜剥下之前预先使其固化，从而能够兼顾正式压接性和修复性。即，依据本专利技术的安装体的制造方法，能够实现各向异性导电膜的预压接时的预固定和正式压接时的热固化导致的连接固定，同时，在预压接的阶段发生在各向异性导电膜产生位置偏离等不良的情况下，将各向异性导电膜容易地剥下而再次利用布线板。【专利附图】【附图说明】图1是示出本专利技术所涉及的的截面图； 图2是示出各向异性导电膜的构成的截面图； 图3是示出修复试验方法的截面图； 图4是示出修复试验的合格与否的截面图，Ca)示出合格，(b)示出不合格。【具体实施方式】以下，参照附图的同时，对适用本专利技术的详细地进行说明。此外，当然本专利技术不仅仅限定于以下的实施方式，在不脱离本专利技术的要旨的范围内，能够进行各种变更。另外，附图是示意性的，各尺寸的比例等有时候与现实不同。具体的尺寸等应该参考以下的说明而判断。另外，当然在附图相互之间也包括相互的尺寸的关系和比例不同的部分。本实施方式中的安装体的制造方法，将例如IC芯片或柔性基板等电子零件电气且机械地连接固定于刚性的印刷布线板或液晶面板等基板上，由此，制造连接构造体。在此，在电子零件的一个的表面，形成有凸点或连接端子等的电极，另一方面，在布线板的一个的表面，也在与电子零件侧的电极对置的位置形成有连接电极。而且，各向异性导电膜介于形成在电子零件和布线板的两个电极之间，在凸点与电极对置的部分，各向异性导电膜所含有的导电性粒子被压碎而谋求电连接。与此同时，还通过构成各向异性导电膜的粘接剂成分来谋求电子零件与布线板的机械的连接。形成于电子零件的电极由例如高度为几ym~几十iim左右的Au、Cu、焊料等导电性金属形成。电极能够通过镀敷等而形成，另外，还能够本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种连接构造体的制造方法，在经由粘接膜而将电子部件安装于布线板的连接构造体的制造方法中，具有：第1配置工序，将所述粘接膜配置于所述布线板上；预压接工序，对配置于所述布线板上的所述粘接膜加压同时以该粘接膜不热固化的温度加热，将所述粘接膜固定于所述布线板上；第2配置工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置未产生偏离的情况下，将所述电子部件配置于该粘接膜上；以及正式压接工序，对配置于所述粘接膜上的电子部件加压同时加热，使所述粘接膜固化，经由固化的该粘接膜而使所述布线板与所述电子部件压接，具有修复工序，在通过所述预压接工序而固定于所述布线板上的所述粘接膜的固定位置产生偏离的情况下，在使所述粘接膜固化之后，从所述布线板剥离该粘接膜，使剥离该粘接膜后的该布线板返回所述第1配置工序。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：浜地浩史，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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