专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
迪睿合电子材料有限公司
>
连接构造体的制造方法及连接方法技术
>技术资料下载
下载连接构造体的制造方法及连接方法的技术资料
文档序号:10068200
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提高预压接的各向异性导电膜等的修复性。本发明具有:第1配置工序,将粘接膜(2)配置于布线板(1)上;预压接工序,以粘接膜(2)不热固化的温度加热,将粘接膜(2)固定于布线板(1)上;第2配置工序,在固定于布线板(1)上的粘接膜(2)的...
该专利属于迪睿合电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过迪睿合电子材料有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。