用于热耗散的系统、装置和方法制造方法及图纸

本公开的一些示例包括一种半导体封装，该半导体封装具有：散热器；外周界部分，其沿着周界附连至该散热器的底部且具有多个电通路；封装基板，其位于该外周界部分之下并与该外周界部分间隔开且具有多个电通路；多个连接点，其位于外周界组件与该封装基板之间用于提供将该外周界部分的多个电通路耦合至该封装基板中的多个电通路的连接点；以及腔，其形成在该外周界部分内部的散热器的底部上。

System, device and method for thermal dissipation

This example discloses a semiconductor package having the semiconductor package: radiator; the outer perimeter section along the perimeter is attached to the bottom of the radiator and is provided with a plurality of electrical paths; packaging substrate, which is located in the outer perimeter and below the outer perimeter portion and having a plurality of spaced electrical pathways; a plurality of connection points, which is located between the outer perimeter of the substrate component and provides a plurality of electrical connection point access part of the outer perimeter of a plurality of electrical pathways coupled to the substrate in the cavity and its formation, for; in the radiator portion of the outer perimeter of the bottom.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于热耗散的系统、装置和方法公开领域本公开一般涉及与电连通性耦合的热耗散，尤其但不排他地涉及半导体封装。
技术介绍
随着对具有增强的功能性的更复杂半导体封装的需求的增长，存在与实现该目标相关联的重大挑战。该挑战在于如何增大增强的功能性所必需的布线密度而不影响其他参数或过度地增大封装面积。对该挑战的常规办法是减小金属线和间隔参数(L/S)和向封装基板添加更多布线层。然而，这增大了封装面积，其导致了潜在封装翘曲的增加。因此，需要在常规方法上有所改善而不增大封装面积或布线密度的系统、装置和方法。作为这些教导的特性的专利技术性特征、连同进一步的特征和优点从详细描述和附图中被更好地理解。每一附图仅出于解说和描述目的来提供，且并不限定本教导。概览以下给出了与本文所公开的装置和方法相关联的一个或多个方面和/或示例相关的简化概述。如此，以下概述既不应被视为与所有构想的方面和/或示例相关的详尽纵览，以下概述也不应被认为标识与所有构想的方面和/或示例相关的关键性或决定性要素或描绘与任何特定方面和/或示例相关联的范围。相应地，以下概述仅具有在以下给出的详细描述之前以简化形式呈现与关于本文所公开的装置和方法的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，包括：散热器，其具有底侧和周界；外周界部分，其沿着所述散热器的所述周界附连至所述散热器的所述底侧，所述外周界部分在其中具有多个电通路；封装基板，其位于所述外周界部分之下并与所述外周界部分间隔开，所述封装基板在其中具有多个电通路；多个连接点，其位于所述外周界组件与所述封装基板之间，所述多个连接点将所述外周界部分的多个电通路耦合至所述封装基板中的多个电通路；以及其中所述外周界部分在所述散热器的所述底侧上形成腔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.18 US 14/625,4521.一种半导体封装，包括：散热器，其具有底侧和周界；外周界部分，其沿着所述散热器的所述周界附连至所述散热器的所述底侧，所述外周界部分在其中具有多个电通路；封装基板，其位于所述外周界部分之下并与所述外周界部分间隔开，所述封装基板在其中具有多个电通路；多个连接点，其位于所述外周界组件与所述封装基板之间，所述多个连接点将所述外周界部分的多个电通路耦合至所述封装基板中的多个电通路；以及其中所述外周界部分在所述散热器的所述底侧上形成腔。2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括位于所述腔中的半导体管芯，所述半导体管芯被热耦合至所述散热器并电耦合至所述封装基板和所述外周界部分。3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，所述外周界部分为来自所述封装基板和所述半导体管芯的信号提供补充信号、功率或地通路。4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，所述散热器为所述封装基板提供机械支撑并为所述半导体管芯提供热耗散。5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，所述散热器由金属构成。6.如权利要求5所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括位于所述腔的底部与所述半导体管芯之间的热界面材料。7.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体封装被集成到移动电话、移动通信设备、寻呼机、个人数字助理、个人信息管理器、移动手持式计算机、膝上型计算机、无线设备、或无线调制解调器之一中。8.一种半导体封装，包括：散热器，其具有底侧和周界；外周界部分，其沿着所述散热器的所述周界附连至所述散热器的所述底侧，所述外周界部分在其中具有多个电通路；内部部分，其附连至所述散热器的所述底侧，所述内部部分在其中具有多个电通路；封装基板，其位于所述外周界部分之下并与所述外周界部分间隔开，所述封装基板在其中具有多个电通路；多个连接点，其位于所述外周界组件与所述封装基板之间，所述多个连接点将所述外周界部分的多个电通路耦合至所述封装基板中的多个电通路；以及其中所述外周界部分和所述内部部分形成所述散热器的所述底侧上的第一腔以及在所述散热器的所述底侧上水平地毗邻于所述第一腔并与所述第一腔间隔开的第二腔。9.如权利要求8所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括位于所述第一腔中的第一半导体管芯以及位于所述第二腔中的第二半导体管芯，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯被热耦合至所述散热器并电耦合至所述封装基板、所述外周界部分和所述内部部分。10.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，所述外周界部分为来自所述封装基板、所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯的信号提供补充信号、功率或地通路。11.如权利要求10所述的半导体封装，其特征在于，所述散热器为所述封装基板提供机械支撑并为所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯提供热耗散。12.如权利要求11所述的半导体封装，其特征在于，所述散热器由金属构成。13.如权利要求12所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括位于所述第一腔的底部与所述第一半导体管芯之间的第一热界面材料；以及位于所述第二腔的底部与所述第二半导体管芯之间的第二热界面材料。14.如权利要求13所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体封装被集成到移动电话、移动通信设备、寻呼机、个人数字助理、个人信息管理器、移动手持式计算机、膝上型计算机、...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·尹，R·库马，H·W·乔玛，J·R·V·布特，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US