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本公开的一些示例包括一种半导体封装，该半导体封装具有：散热器；外周界部分，其沿着周界附连至该散热器的底部且具有多个电通路；封装基板，其位于该外周界部分之下并与该外周界部分间隔开且具有多个电通路；多个连接点，其位于外周界组件与该封装基板之间用...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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