散热基板制造技术

本实用新型专利技术的目的在于改善使安装了处理大电力的功率半导体等的基板(功率基板)和用于处理小电力的控制基板成为一体的基板的场合的散热性等的问题。本实用新型专利技术构成散热基板(100)，其在部件安装面一侧配置了形成有用于安装电子部件的电路的基板(110)，并且，在所述基板的部件安装面一侧的背面一侧的全部或一部分配置散热体(170)，从所述基板(110)的背面一侧朝向所述部件安装面一侧设置孔部(120)，所述孔部(120)被形成为在所述孔部的所述部件安装面一侧但是没有贯通所述基板，在用于构成被形成在所述部件安装面一侧的电路的导体膜的下部留下薄厚部(T)，在上述孔部(120)的内部设置从上述散热体(170)竖立设置的传导体(180)，通过在上述孔部(120)的内侧的内表面与上述传导体(180)之间设置具有热传导性的填充体(190)，使得能够有效地进行来自所述散热基板(100)的散热。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热基板
本技术涉及一种安装了电子部件的散热基板，具体而言，本技术涉及这样一种散热基板，即，通过以从所述散热基板的电子部件安装面的背面一侧朝向所述电子部件安装面一侧留下薄厚部的方式设置孔部，将传导体插入到所述孔部，在所述孔部与所述传导体之间填充填充体，这样就可以使来自被安装在所述电子部件安装面一侧的具有发热性的电子部件的热有效地传导到所述电子部件安装面一侧的背面一侧，从而能够实现散热。
技术介绍
在现有技术中，像逆变器电路、电源电路那样的使用了处理大电力的功率半导体等的电子电路随着机器的小型化，专用基板化正在不断地发展。并且，为了实现使用了这样的功率半导体的电路的专用基板化，如何有效地进行因被高密度安装的功率半导体等的损失而造成的发热成为一个重要的技术课题。因此，为了解决上述那样的技术课题，例如，公开了如日本特开2012-92747号公报(专利文献1)所记载的技术。上述专利文献1所记载的技术具有这样的结构，即，在逆变器一体型电动压缩机，将安装了功率半导体等的控制电路基板作为热传导性基板，针对被设置在控制装置的外壳上的散热用平面部以热传达可能的方式设置该控制电路基板的一方的表面，在上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热基板，其在部件安装面一侧配置了形成有用于安装电子部件的电路的基板，并且，在所述基板的部件安装面一侧的背面一侧的全部或一部分配置散热体，其特征在于：从所述基板的背面一侧朝向所述部件安装面一侧设置孔部，所述孔部被形成为在所述孔部的所述部件安装面一侧但是没有贯通所述基板，在用于构成被形成在所述部件安装面一侧的电路的导体膜的下部留下薄厚部，传导体被设置成从所述散热体一侧朝向所述孔部的上面竖立设置在所述孔部的内侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.20 JP 2014-235690;2014.12.25 JP 2014-262671.一种散热基板，其在部件安装面一侧配置了形成有用于安装电子部件的电路的基板，并且，在所述基板的部件安装面一侧的背面一侧的全部或一部分配置散热体，其特征在于：从所述基板的背面一侧朝向所述部件安装面一侧设置孔部，所述孔部被形成为在所述孔部的所述部件安装面一侧但是没有贯通所述基板，在用于构成被形成在所述部件安装面一侧的电路的导体膜的下部留下薄厚部，传导体被设置成从所述散热体一侧朝向所述孔部的上面竖立设置在所述孔部的内侧。2.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于：填充体被配置在所述孔部的内侧的内表面与被竖立设置在所述孔部的内侧的所述传导体之间。3.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于：由热传导体形成的覆盖被施加在所述孔部的内表面。4.根据权利要求3所述的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：嶋川茂，须永崇，关根孝明，铃木良一，
申请(专利权)人：日本精工株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP