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电子设备用冷却构造制造技术
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文档序号:17010127
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本发明提供一种电子设备用冷却构造(50a),包括:设于作为电路板的印制电路板(20)并且收纳于框体(22)内的内部散热翅片(52a)(第一散热构件);以及一部分暴露在框体(22)的外部的外部散热翅片(54a)(第二散热构件)。在此,外部散热...
该专利属于发那科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过发那科株式会社授权不得商用。
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