一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有多个焊垫（7），所述焊垫（7）上通过焊球（2）设置有一倒装芯片（5），所述倒装芯片（5）上方设置有球焊芯片（6），所述球焊芯片（6）背面非功能区粘附有一层胶膜（8），所述胶膜（8）包覆倒装芯片（5）并填充倒装芯片（5）与基板（1）之间的空间，所述球焊芯片（6）正面通过金属线（4）电性连接至基板（1），所述基板（1）、倒装芯片（5）、球焊芯片（6）和金属线（4）外围包覆有塑封料（9）。本实用新型专利技术采用FOW膜或FOD膜，取代倒装芯片underfill填充胶及球焊芯片的装片胶，从而消除球焊芯片在装片和焊线过程中对下方倒装芯片的一些不良影响。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构
本技术涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构，改善已有结构中上层的球焊芯片在装片和球焊的作业过程中对下层倒装芯片的不良影响，属于半导体封装

技术介绍
现有的下层为倒装芯片上层为球焊芯片的堆叠封装结构，参见图1，其工艺步骤如下：1、先将倒装芯片焊接至基板上；2、对倒装芯片下方焊点凸块之间用Underfill填充胶进行填充；3、然后在球焊芯片非功能面画装片胶，再进行球焊芯片的装片；4、球焊芯片进行焊线作业；5、最后通过塑封料包封以保护产品结构。目前已有的技术上层球焊芯片和下层倒装芯片之间只有一层胶层，胶层很薄；当上方的球焊芯片在装片和焊线过程中对下方倒装芯片作用力只有一层很薄的胶层作为缓冲，这样就很容易伤害到下方的倒装芯片。且在球焊芯片装片前还有一道Underfill的填充步骤。Underfill通过毛细现象填充到倒装芯片焊球之间的空间，由于underfill的毛细作用，underfill容易溢到倒装芯片侧面甚至是非功能面，以及扩散至倒装芯片焊接区外围的基板表面上，沾污金属线键合的焊垫。当underfill由于毛细现象爬至倒装芯片非公能区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有多个焊垫（7），所述焊垫（7）上通过焊球（2）设置有一倒装芯片（5），所述倒装芯片（5）上方设置有球焊芯片（6），所述球焊芯片（6）背面非功能区粘附有一层胶膜（8），所述胶膜（8）包覆倒装芯片（5）并填充倒装芯片（5）与基板（1）之间的空间，所述球焊芯片（6）正面通过金属线（4）电性连接至基板（1），所述基板（1）、倒装芯片（5）、球焊芯片（6）和金属线（4）外围包覆有塑封料（9）。

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有多个焊垫（7），所述焊垫（7）上通过焊球（2）设置有一倒装芯片（5），所述倒装芯片（5）上方设置有球焊芯片（6），所述球焊芯片（6）背面非功能区粘附有一层胶膜（8），所述胶膜（8）包覆倒装芯片（5）并填充倒装芯片（5）与基板（1）之间的空间，所述球焊芯片（...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷炯，龚臻，刘怡，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32