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本实用新型涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有多个焊垫（7），所述焊垫（7）上通过焊球（2）设置有一倒装芯片（5），所述倒装芯片（5）上方设置有球焊芯片（6），所述球焊芯片（6）背面非功能区粘...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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