一种单晶硅棒的切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅棒的切割装置，包括底座和第一液压伸缩杆，所述底座的上端一侧连接有第一液压伸缩杆，第一液压伸缩杆上连接有U形连接杆的一端，所述U形连接杆的另一端与支架固定连接，支架内设有切割头，此单晶硅棒的切割装置结构简单，利用第二转动杆间歇推动第一凸块水平运动，使得单晶棒的切割厚度始终保持为两个第一凸块之间的距离，当需调节切割厚度时，利用第一连接杆的转动，使得第二凸块从移动板的下端伸出，利用螺钉将其固定住，此时，单晶棒的切割厚度始终保持为第一凸块与第二凸块之间的距离，不需要人工手动去推动，不会出现厚、薄不一致的情况，且可根据单晶硅棒的厚度，通过第一液压伸缩杆来调节切割头的高度。

A cutting device for monocrystalline silicon rods

The cutting device of the utility model discloses a monocrystalline silicon rod, which comprises a base and a first hydraulic telescopic rod, the upper side of the base is connected with a first hydraulic telescopic rod, a first hydraulic telescopic rod is connected with one end of the connecting rod of the U shape, the U shape of the connecting rod and the other end of the supporting frame is fixedly connected with the bracket. With the cutting head, the monocrystalline silicon rod cutting device has the advantages of simple structure, the use of second intermittent rotating rod push the first convex block horizontal movement, the single crystal rod cutting thickness remains between two of the first convex block distance, when need to adjust the cutting thickness, the rotation of the first connecting rod, the second convex blocks from the bottom the mobile plate out, using screws fixed, the single crystal rod cutting thickness remains the first convex block and the distance between the second convex blocks, do not need to manually push The height of the cutting head can be adjusted by the first hydraulic telescopic rod according to the thickness of the monocrystalline silicon rod.

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒的切割装置
本技术涉及硅生产领域，具体为一种单晶硅棒的切割装置。
技术介绍
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。而以单晶硅为电池片制造材料的太阳能电池组件，因其较高的光电转换效率而备受人们关注，单晶硅电池片生产时，需要先将原料硅放到单晶炉中高温融化，然后再使硅熔体结晶，形成圆柱状的单晶硅固体，即为单晶硅棒，单晶硅棒从单晶炉中取出后，需要进行破段、切片等工艺流程，而现有对单晶硅棒的切割，需要人工手动去推动单晶硅棒进行切割，厚度不能控制，有的厚，有的薄，且也不能调节厚度，为此，提出一种单晶硅棒的切割装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种单晶硅棒的切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单晶硅棒的切割装置，包括底座和第一液压伸缩杆，所述底座的上端一侧连接有第一液压伸缩杆，第一液压伸缩杆上连接有U形连接杆的一端，所述U形连接杆的另一端与支架固定连接，支架内设有切割头，所述底座的上端另一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的侧壁垂直连接有第二液压伸缩杆，第二液压伸缩杆与U形盖罩的外侧壁连接，所述U形盖罩的两端与移动板的一端固定连接，移动板的另一端与第三液压伸缩杆连接，第三液压伸缩杆与三脚架的一端连接，三脚架的另一端与底座垂直连接，所述移动板为中空结构，移动板的下端固定连接有第一凸块，移动板的上端设有卡扣，且移动板的空腔内壁转动连接有第一转动杆的一端，所述第一转动杆的另一端贯穿移动板靠近U形盖罩的一端并与第一电机上的第一转轴固定连接，第一电机的底端与U形盖罩的空腔内壁焊接，且第一转动杆上间歇固定连接有第一连接杆的两端，所述第一连接杆的中央位置固定连接有第二连接杆的一端，所述第二连接杆的另一端第二凸块的一端转动连接；所述底座与支撑块的一端固定连接，支撑块的另一端与第二电机的侧壁固定连接，第二电机上的第二转轴与圆盘固定连接，圆盘的边缘位置与第二转动杆的一端固定连接。优选的，所述移动板的下端上设有螺钉。优选的，所述第一凸块的数目至少为四个，且各第一凸块之间呈等间距分布。优选的，所述第二凸块的数目至少为三个，且各第二凸块之间呈等间距分布，且第二凸块与第一凸块交错设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：此单晶硅棒的切割装置结构简单，通过加入第二凸块和第一凸块的组合结构，利用第二转动杆间歇推动第一凸块水平运动，使得单晶棒的切割厚度始终保持为两个第一凸块之间的距离，当需要调节单晶棒的切割厚度时，利用第一转轴带动第一转动杆和第一连接杆转动，使得第二凸块从移动板的下端伸出，并利用螺钉将第二凸块固定住，此时，单晶棒的切割厚度始终保持为第一凸块与第二凸块之间的距离，不需要人工手动去推动，也不会出现厚、薄不一致的单晶硅片，且可根据单晶硅棒的厚度，通过第一液压伸缩杆来调节切割头的高度。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为移动板结构俯视图。图中：底座1、支撑板2、第一液压伸缩杆3、移动板4、第一转动杆5、第一连接杆6、第二连接杆7、第二凸块8、第一凸块9、U形盖罩10、第一转轴11、第二液压伸缩杆12、螺钉13、第三液压伸缩杆14、第二转动杆15、圆盘16、第二转轴17、支撑块18、卡扣19、切割头20、U形连接杆21、支架22。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种单晶硅棒的切割装置，包括底座1和第一液压伸缩杆3，底座1的上端一侧连接有第一液压伸缩杆3，第一液压伸缩杆3上连接有U形连接杆21的一端，U形连接杆21的另一端与支架22固定连接，支架22内设有切割头20，底座1的上端另一侧固定连接有支撑板2，支撑板2的侧壁垂直连接有第二液压伸缩杆12，第二液压伸缩杆12与U形盖罩10的外侧壁连接，U形盖罩10的两端与移动板4的一端固定连接，移动板4的另一端与第三液压伸缩杆14连接，第三液压伸缩杆14与三脚架的一端连接，三脚架的另一端与底座1垂直连接，移动板4为中空结构，移动板4的下端固定连接有第一凸块9，第一凸块9的数目至少为四个，且各第一凸块9之间呈等间距分布，且移动板4的下端上设有螺钉13，移动板4的上端设有卡扣19，且移动板4的空腔内壁转动连接有第一转动杆5的一端，第一转动杆5的另一端贯穿移动板4靠近U形盖罩10的一端并与第一电机上的第一转轴11固定连接，第一电机的底端与U形盖罩10的空腔内壁焊接，且第一转动杆5上间歇固定连接有第一连接杆6的两端，第一连接杆6的中央位置固定连接有第二连接杆7的一端，第二连接杆7的另一端第二凸块8的一端转动连接，第二凸块8上开设有螺纹孔，第二凸块8的另一端可从移动板4下端上开设的通孔中伸出，第二凸块8的数目至少为三个，且各第二凸块8之间呈等间距分布，且第二凸块8与第一凸块9交错设置；底座1与支撑块18的一端固定连接，支撑块18的另一端与第二电机的侧壁固定连接，第二电机上的第二转轴17与圆盘16固定连接，圆盘16的边缘位置与第二转动杆15的一端固定连接。工作原理：将单晶硅棒放在移动板4上，利用卡扣19将其固定住，并根据单晶硅棒的厚度，通过第一液压伸缩杆3来调节切割头20的高度，此时，打开第二电机，第二转轴17带动圆盘16转动，继而带动第二转动杆15转动，第二转动杆15推动一个第一凸块9水平运动，带动移动板4水平移动，切割头20进行切割，当第二转动杆15再与另一个第一凸块9卡接时，再推动另一个第一凸块9水平移动，带动移动板4水平移动，再进行切割，不需要人工手动去推动，且此时单晶棒的切割厚度始终保持为两个第一凸块9之间的距离，不会出现厚、薄不一致的单晶硅片，当需要调节单晶棒的切割厚度时，开启第一电机，第一转轴11带动第一转动杆5转动，继而带动第一连接杆6转动，利用第二连接杆7使第二凸块8从移动板4的下端伸出，位于两个第一凸块9之间，此时，利用螺钉13将第二凸块8固定住，再利用第二转动杆15间歇推动第二凸块8和第一凸块9，从而带动移动板4水平移动，此时，单晶棒的切割厚度始终保持为第一凸块9与第二凸块8之间的距离。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单晶硅棒的切割装置，包括底座（1）和第一液压伸缩杆（3），所述底座（1）的上端一侧连接有第一液压伸缩杆（3），第一液压伸缩杆（3）上连接有U形连接杆（21）的一端，所述U形连接杆（21）的另一端与支架（22）固定连接，支架（22）内设有切割头（20），其特征在于：所述底座（1）的上端另一侧固定连接有支撑板（2），所述支撑板（2）的侧壁垂直连接有第二液压伸缩杆（12），第二液压伸缩杆（12）与U形盖罩（10）的外侧壁连接，所述U形盖罩（10）的两端与移动板（4）的一端固定连接，移动板（4）的另一端与第三液压伸缩杆（14）连接，第三液压伸缩杆（14）与三脚架的一端连接，三脚架的另一端与底座（1）垂直连接，所述移动板（4）为中空结构，移动板（4）的下端固定连接有第一凸块（9），移动板（4）的上端设有卡扣（19），且移动板（4）的空腔内壁转动连接有第一转动杆（5）的一端，所述第一转动杆（5）的另一端贯穿移动板（4）靠近U形盖罩（10）的一端并与第一电机上的第一转轴（11）固定连接，第一电机的底端与U形盖罩（10）的空腔内壁焊接，且第一转动杆（5）上间歇固定连接有第一连接杆（6）的两端，所述第一连接杆（6）的中央位置固定连接有第二连接杆（7）的一端，所述第二连接杆（7）的另一端第二凸块（8）的一端转动连接；所述底座（1）与支撑块（18）的一端固定连接，支撑块（18）的另一端与第二电机的侧壁固定连接，第二电机上的第二转轴（17）与圆盘（16）固定连接，圆盘（16）的边缘位置与第二转动杆（15）的一端固定连接。...

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒的切割装置，包括底座（1）和第一液压伸缩杆（3），所述底座（1）的上端一侧连接有第一液压伸缩杆（3），第一液压伸缩杆（3）上连接有U形连接杆（21）的一端，所述U形连接杆（21）的另一端与支架（22）固定连接，支架（22）内设有切割头（20），其特征在于：所述底座（1）的上端另一侧固定连接有支撑板（2），所述支撑板（2）的侧壁垂直连接有第二液压伸缩杆（12），第二液压伸缩杆（12）与U形盖罩（10）的外侧壁连接，所述U形盖罩（10）的两端与移动板（4）的一端固定连接，移动板（4）的另一端与第三液压伸缩杆（14）连接，第三液压伸缩杆（14）与三脚架的一端连接，三脚架的另一端与底座（1）垂直连接，所述移动板（4）为中空结构，移动板（4）的下端固定连接有第一凸块（9），移动板（4）的上端设有卡扣（19），且移动板（4）的空腔内壁转动连接有第一转动杆（5）的一端，所述第一转动杆（5）的另一端贯穿移动板（4）靠近U形盖罩（10）的一端并与第一电机上...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀春，
申请(专利权)人：福建鑫隆光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35