一种单晶硅片清洗烘干一体化装置制造方法及图纸

技术编号:16956178 阅读:23 留言:0更新日期:2018-01-06 22:10
本实用新型专利技术公开了一种单晶硅片清洗烘干一体化装置,包括顶板,所述顶板两侧安装有第一电机,所述气缸底部输出端安装有连接板,所述连接板底部安装有第二电机,所述第二电机输出端设有第二转轴,所述第二转轴底部安装有放置箱,所述第一清洗箱左侧设有超声波发生器,所述第一清洗箱内底部对应安装有换能器,所述第一清洗箱、第二清洗箱和烘干箱顶部均设有凸沿,所述第二清洗箱左侧顶部设有进气口,所述第二清洗箱右侧底部设有出气口,所述烘干箱右侧设有热风机,所述烘干箱内右侧壁设有导风板,本实用新型专利技术一种单晶硅片清洗烘干一体化装置,形成清洗烘干一体化处理方式,提高了硅片的清洗效率,清洗效果良好,具有很高的实用性。

A single crystal silicon wafer cleaning and drying device

The utility model discloses a silicon wafer cleaning and drying integrated device, including the roof, the roof are arranged on both sides of the first motor, the cylinder bottom output end is provided with a connecting plate, the connecting plate is installed at the bottom of the second motor, the output end of the motor shaft second is provided with second, the second shaft is installed at the bottom place the box, the first cleaning box on the left with the ultrasonic generator, the first at the bottom of the cleaning tank are installed corresponding to the transducer, the first cleaning box, second box cleaning and drying box on top is provided with a convex edge, the second top left cleaning tank is provided with an air inlet, the second cleaning box is provided with an air outlet on the right side of the bottom of the right side. The box is provided with a hot air drying machine, the drying box right side wall is provided with a wind guiding plate, the utility model relates to a silicon wafer cleaning and drying integrated device The cleaning and drying process is formed to improve the cleaning efficiency of the silicon wafer, and the cleaning effect is good, and it has high practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片清洗烘干一体化装置
本技术涉及单晶硅
,具体为一种单晶硅片清洗烘干一体化装置。
技术介绍
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。单晶硅片在加工过程中需要经常进行清洗,现有的清洗设备均为独立的个体,需要在多个设备上进行不同方式的清洗,清洗效率低下,导致生产成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种单晶硅片清洗烘干一体化装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种单晶硅片清洗烘干一体化装置,包括顶板,所述顶板两侧安装有第一电机,所述第一电机输出端设有第一转轴,所述顶板底部滑动连接有气缸,所述第一转轴通过钢丝绳连接于气缸,所述气缸底部输出端安装有连接板,所述连接板底部安装有第二电机,所述第二电机输出端设有第二转轴,所述第二转轴底部安装有放置箱,所述放置箱底部从左至右依次设有第一清洗箱、第二清洗箱和烘干箱,所述第一清洗箱左侧设有超声波发生器,所述第一清洗箱内底部对应安装有换能器,所述第一清洗箱、第二清洗箱和烘干箱顶部均设有凸沿,所述第二清洗箱左侧顶部设有进气口,所述第二清洗箱右侧底部设有出气口,所述烘干箱右侧设有热风机,所述热风机上的出风管贯穿烘干箱设置,所述烘干箱内右侧壁设有导风板,所述烘干箱内一侧开设有透气孔。优选的,所述气缸两侧设有连接环,所述钢丝绳连接于连接环。优选的,所述放置箱底部铰接有箱盖,所述放置箱侧面设有钢丝网。优选的,所述连接板和第一清洗箱、第二清洗箱和烘干箱顶部的凸沿的配合关系为间隙配合。优选的,所述热风机底部设有三角架,所述三角架焊接于烘干箱。优选的,所述导风板上均匀开设有导风孔。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术一种单晶硅片清洗烘干一体化装置,结构新颖,操作方便,通过第一电机驱动气缸调整至第一清洗箱顶部,通过气缸将装有单晶硅片的放置箱放入第一清洗箱并加入清洗液,利用超声波原理,通过超声波发生器和换能器的作用对硅片进行清洗,同样的方式放入第一清洗箱内,连接板和第二清洗箱顶部的凸沿完全贴合,通过进气口朝第二清洗箱内通入HF气体,进行气相干洗,放置箱引入烘干箱内,通过热风机将硅片烘干,形成清洗烘干一体化处理方式,提高了硅片的清洗效率,而且采用两种清洗方式清洗硅片,清洗效果良好,降低了生产成本,具有很高的实用性,大大提升了该一种单晶硅片清洗烘干一体化装置的使用功能性,保证其使用效果和使用效益,适合广泛推广。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术第一清洗箱顶部部分结构示意图。图3为本技术A处放大结构示意图。图中:1顶板、2第一电机、3第一转轴、4气缸、5钢丝绳、6连接板、7第二电机、8第二转轴、9放置箱、10第一清洗箱、11第二清洗箱、12烘干箱、13超声波发生器、14换能器、15凸沿、16出气口、17出气口、18热风机、19导风板、20三角架、21连接环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种单晶硅片清洗烘干一体化装置,包括顶板1,所述顶板1两侧安装有第一电机2,所述第一电机2输出端设有第一转轴3,所述顶板1底部滑动连接有气缸4,所述第一转轴3通过钢丝绳5连接于气缸4,所述气缸4底部输出端安装有连接板6,所述连接板6底部安装有第二电机7,所述第二电机7输出端设有第二转轴8,所述第二转轴8底部安装有放置箱9,所述放置箱9底部从左至右依次设有第一清洗箱10、第二清洗箱11和烘干箱12,所述第一清洗箱10左侧设有超声波发生器13,所述第一清洗箱10内底部对应安装有换能器14,所述第一清洗箱10、第二清洗箱11和烘干箱12顶部均设有凸沿15,所述第二清洗箱11左侧顶部设有进气口16,所述第二清洗箱10右侧底部设有出气口17,所述烘干箱12右侧设有热风机18,所述热风机18上的出风管贯穿烘干箱12设置,所述烘干箱12内右侧壁设有导风板19,所述烘干箱12内一侧开设有透气孔,所述气缸4两侧设有连接环21,所述钢丝绳5连接于连接环21,所述放置箱9底部铰接有箱盖,所述放置箱9侧面设有钢丝网,所述连接板6和第一清洗箱10、第二清洗箱11和烘干箱12顶部的凸沿15的配合关系为间隙配合,所述热风机18底部设有三角架20,所述三角架20焊接于烘干箱12,所述导风板19上均匀开设有导风孔。工作原理:本技术一种单晶硅片清洗烘干一体化装置,使用时,通过第一电机2驱动气缸4调整至第一清洗箱10顶部,通过气缸4将装有单晶硅片的放置箱9放入第一清洗箱10并加入清洗液,利用超声波原理,通过超声波发生器13和换能器14的作用对硅片进行清洗,同样的方式放入第一清洗箱11内,连接板6和第二清洗箱11顶部的凸沿15完全贴合,通过进气口16朝第二清洗箱11内通入HF气体,进行气相干洗,放置箱9引入烘干箱12内,通过热风机18将硅片烘干,形成清洗烘干一体化处理方式,提高了硅片的清洗效率,而且采用两种清洗方式清洗硅片,清洗效果良好,具有很高的实用性。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...
一种单晶硅片清洗烘干一体化装置

【技术保护点】
一种单晶硅片清洗烘干一体化装置,包括顶板(1),其特征在于:所述顶板(1)两侧安装有第一电机(2),所述第一电机(2)输出端设有第一转轴(3),所述顶板(1)底部滑动连接有气缸(4),所述第一转轴(3)通过钢丝绳(5)连接于气缸(4),所述气缸(4)底部输出端安装有连接板(6),所述连接板(6)底部安装有第二电机(7),所述第二电机(7)输出端设有第二转轴(8),所述第二转轴(8)底部安装有放置箱(9),所述放置箱(9)底部从左至右依次设有第一清洗箱(10)、第二清洗箱(11)和烘干箱(12),所述第一清洗箱(10)左侧设有超声波发生器(13),所述第一清洗箱(10)内底部对应安装有换能器(14),所述第一清洗箱(10)、第二清洗箱(11)和烘干箱(12)顶部均设有凸沿(15),所述第二清洗箱(11)左侧顶部设有进气口(16),所述第二清洗箱(10)右侧底部设有出气口(17),所述烘干箱(12)右侧设有热风机(18),所述热风机(18)上的出风管贯穿烘干箱(12)设置,所述烘干箱(12)内右侧壁设有导风板(19),所述烘干箱(12)内一侧开设有透气孔。

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片清洗烘干一体化装置,包括顶板(1),其特征在于:所述顶板(1)两侧安装有第一电机(2),所述第一电机(2)输出端设有第一转轴(3),所述顶板(1)底部滑动连接有气缸(4),所述第一转轴(3)通过钢丝绳(5)连接于气缸(4),所述气缸(4)底部输出端安装有连接板(6),所述连接板(6)底部安装有第二电机(7),所述第二电机(7)输出端设有第二转轴(8),所述第二转轴(8)底部安装有放置箱(9),所述放置箱(9)底部从左至右依次设有第一清洗箱(10)、第二清洗箱(11)和烘干箱(12),所述第一清洗箱(10)左侧设有超声波发生器(13),所述第一清洗箱(10)内底部对应安装有换能器(14),所述第一清洗箱(10)、第二清洗箱(11)和烘干箱(12)顶部均设有凸沿(15),所述第二清洗箱(11)左侧顶部设有进气口(16),所述第二清洗箱(10)右侧底部设有出气口(17),所述烘干箱(12)右侧设有热风机(18),所述热...

【专利技术属性】
技术研发人员:李秀春
申请(专利权)人:福建鑫隆光伏科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1