集成电路元件的安装结构制造技术

本实用新型专利技术实现能够在集成电路元件与安装基板之间容易配置具有电感器与一方的电容器电极的薄膜元件、并且在集成电路元件与安装基板之间构成基于电感器以及电容器的电路的集成电路元件的安装结构。本发明专利技术为具备具有外部端子的集成电路元件、形成有第1电容器电极的安装基板以及具有第1主面和第2主面的薄膜元件的集成电路元件的安装结构。薄膜元件具有绝缘性基板、通过薄膜工艺形成的薄膜电感器、形成于绝缘性基板的第2电容器电极以及形成于薄膜元件的第1主面的连接端子。薄膜元件的连接端子与外部端子连接，第1电容器电极与第2电容器电极以至少一部分进行对置。

Installation structure of integrated circuit elements

The utility model can realize the thin film element, inductor and capacitor electrode has one easy configuration between the integrated circuit element and the mounting substrate and between the integrated circuit element and the mounting substrate constitute the inductor and a mounting structure of the integrated circuit element circuit of the capacitor based on. The invention is an integrated circuit element with external terminals, an installation substrate with first capacitor electrodes, and an integrated circuit element with first main faces and second main faces. The thin film element has an insulating substrate, a thin film inductor formed through the thin film process, a second capacitor electrode formed on the insulating substrate, and a connection terminal formed on the first main faces of the thin-film element. The connecting terminal of the film element is connected with the external terminal, and the first capacitor electrode and the second capacitor electrode are positioned at least in part.

【技术实现步骤摘要】
集成电路元件的安装结构
本专利技术涉及集成电路元件的安装结构，尤其涉及例如将通过薄膜工艺形成的薄膜元件配置于集成电路元件与安装基板之间的集成电路元件的安装结构。
技术介绍
以往，已知在经由焊球将集成电路元件安装于安装基板的情况下，在集成电路元件与安装基板之间配置叠层陶瓷电容器等在两端部的5个面形成有连接端子的表面安装部件的方法(专利文献1)。在上述集成电路元件的安装结构中，能够将上述表面安装部件与集成电路元件以及安装基板的任一方或者双方连接。专利文献1：日本特开2005－150283号公报但是，在经由焊球将集成电路元件安装于安装基板的情况下，集成电路元件与安装基板之间的间隙非常小。因此，无法现实在集成电路元件与安装基板之间配置上述表面安装部件。另外，即便是能够在集成电路元件与安装基板之间配置上述表面安装部件的情况下，也因连接端子的连接所使用的导电性接合材料(焊料)的量的不同，会导致表面安装部件的安装状态产生差别。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够容易地在集成电路元件与安装基板之间配置薄膜元件，并且能够稳定地安装薄膜元件的集成电路元件的安装结构。(1)本专利技术的集成电路元件的安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路元件的安装结构，具备集成电路元件以及具有安装端子的安装基板，其特征在于，还具备：薄膜元件，其具有第1主面和与所述第1主面对置的第2主面；以及第1电容器电极，其形成于所述集成电路元件，所述薄膜元件具有：绝缘性基板，其具有第1面和第2面；薄膜电感器，其通过薄膜工艺形成于所述绝缘性基板的所述第1面和所述第2面之中的至少一方；第2电容器电极，其形成于所述绝缘性基板的所述第2面；以及连接端子，其形成于所述薄膜元件的所述第1主面，并与所述薄膜电感器和所述第2电容器电极之中的至少一方连接，所述连接端子与所述安装端子连接，所述第1电容器电极与所述第2电容器电极以至少一部分进行对置。

【技术特征摘要】
2015.10.30 JP 2015-2151271.一种集成电路元件的安装结构，具备集成电路元件以及具有安装端子的安装基板，其特征在于，还具备：薄膜元件，其具有第1主面和与所述第1主面对置的第2主面；以及第1电容器电极，其形成于所述集成电路元件，所述薄膜元件具有：绝缘性基板，其具有第1面和第2面；薄膜电感器，其通过薄膜工艺形成于所述绝缘性基板的所述第1面和所述第2面之中的至少一方；第2电容器电极，其形成于所述绝缘性基板的所述第2面；以及连接端子，其形成于所述薄膜元件的所述第1主面，并与所述薄膜电感器和所述第2电容器电极之中的至少一方连接，所述连接端子与所述安装端子连接，所述第1电容器电极与所述第2电容器电极以至少一部分进行对置。2.根据权利要求1所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，所述薄膜元件还具有电介质部件，所述电介质部件的至少一部分配置于所述第1电容器电极与所述第2电容器电极之间。3.根据权利要求1所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，在俯视状态下，所述薄膜元件设置于所述集成电路元件的角部。4.根据权利要求1或2所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，所述薄膜电感器形成于所述绝缘性基板的所述第1面，所述薄膜电感器和所述第2电容器电极经由设置于所述绝缘性基板的层间连接导体而连接。5.根据权利要求3所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，所述薄膜电感器的数量为多个。6.根据权利要求5所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，所述多个薄膜电感器排列于相同平面上。7.一种集成电路元件的安装结构，具备具有外部端子的...

【专利技术属性】
技术研发人员：中矶俊幸，小泽真大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP