一种用于光刻的版架制造技术

本实用新型专利技术属于一种光刻机上版架领域，尤其涉及一种用于光刻的版架，包括真空承载盘，所述真空承载盘的中部设置有真空环槽，所述真空承载盘上还设置有真空接口，所述真空环槽内设置有与真空接口相连通的连通孔，所述真空承载盘的上部设置有可以拆卸更换的掩膜版。本实用新型专利技术中真空承载盘、真空环槽以及掩膜版的配合设计，能够有效的保证接触的紧密程度，并可以对晶片损伤程度降到最低的曝光；该实用新型专利技术制得的晶片光刻线条和设计偏差小，线条尺寸均匀性好，且操作简单方便。

A lithography plate

The utility model belongs to a lithography machine version of the frame field, in particular to a version of the frame for lithography, including vacuum bearing plate, the vacuum loading plate is arranged in the middle part of the vacuum ring groove, the vacuum bearing plate is also provided with a vacuum interface, the vacuum ring are arranged in the groove is connected with a vacuum the interface is connected with the hole, the vacuum bearing plate is arranged on the upper part of the mask can be detached and replaced. Vacuum plate, ring groove and mask design with the vacuum bearing of the utility model, can effectively guarantee the contact of the wafer, and can damage to minimize exposure; wafer lines and design deviation of the utility model was small, line size uniformity, and the operation is simple and convenient.

【技术实现步骤摘要】
一种用于光刻的版架
本技术属于一种光刻机上版架领域，尤其涉及一种用于光刻的版架。
技术介绍
光刻是半导体行业必不可少的工艺技术，光刻工艺绝大部分采用接触式曝光，即掩模板和晶片需紧密接触后进行曝光，如图2所示，目前有很多采用的是靠上板架重量自然压在晶片上以达到接触的目的，这种方式存在诸多弊端：1、上板架重量很大，容易将晶片压碎；2、因晶片本身存在翘曲度，很难达到保证接触的紧密性，从而导致光刻线条尺寸与设计要求偏差较大。线条均匀性也较差。
技术实现思路
本技术针对上述的问题，提供了一种用于光刻的版架。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为，本技术提供一种用于光刻的版架，包括真空承载盘，所述真空承载盘的中部设置有真空环槽，所述真空承载盘上还设置有真空接口，所述真空环槽内设置有与真空接口相连通的连通孔，所述真空承载盘的上部设置有可以拆卸更换的掩膜版。作为优选，所述真空承载盘由硬质材料中制成。作为优选，所述硬质材料为合金材料、金属材料或硬性塑料。与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于:1、本技术中真空承载盘、真空环槽以及掩膜版的配合设计，能够有效的保证接触的紧密程度，并可以对晶片损伤程度降到最低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于光刻的版架，其特征在于：包括真空承载盘，所述真空承载盘的中部设置有真空环槽，所述真空承载盘上还设置有真空接口，所述真空环槽内设置有与真空接口相连通的连通孔，所述真空承载盘的上部设置有可以拆卸更换的掩膜版。

【技术特征摘要】
1.一种用于光刻的版架，其特征在于：包括真空承载盘，所述真空承载盘的中部设置有真空环槽，所述真空承载盘上还设置有真空接口，所述真空环槽内设置有与真空接口相连通的连通孔，所述真空承载盘的上部设置有可以拆...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏兴政，李浩，
申请(专利权)人：济南兰星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37