A surface coated cutting tool, including a substrate and a film covering the surface of the substrate. The film includes the first hard cladding, the first hard cladding containing crystal structure of sodium chloride. The grain has a layered structure, so the first layer is composed of AlxTi1 x nitrides or carbonitrides and composed of AlyTi1 y nitrides or carbonitrides second layers are alternately laminated into one or more layers. The first layer each has a Al atom ratio X that varies in the range of more than 0.76 to less than 1. Each of the second layers has an atomic ratio of y to Al, which varies from more than 0.45 to less than 0.76. The atomic ratio of X and the maximum of the atomic ratio of Y difference value is more than or equal to 0.05 x y = 0.5. The total thickness of the first and second layers adjacent to each other is 3nm to 30nm.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面被覆切削工具及其制造方法
本专利技术涉及表面被覆切削工具及其制造方法。本申请要求于2016年4月8日提交的日本专利申请No.2016-078296的优先权,其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
Ikeda等人(非专利文献1)指出:当通过物理气相沉积法(PVD)制造Al原子比超过0.7的“AlTiN”或“AlTiCN”覆膜时,覆膜的层状结构变成纤维锌矿晶体结构,从而导致硬度降低。为了增加“AlTiN”或“AlTiCN”覆膜中的Al含量,Setoyama等人(非专利文献2)通过PVD制造了TiN/AlN超多层膜。然而,据报道,当制造各AlN层的厚度超过3nm的“AlTiN”或“AlTiCN”覆膜时,层状结构变成纤维锌矿晶体结构,从而导致硬度降低。已经进行了例如通过诸如利用化学气相沉积(CVD)增加Al的原子比之类的技术从而进一步提高切削性能方面的研究。例如,日本未审查专利公开No.2014-129562(专利文献1)公开了这样一种方法:将AlCl3气体、TiCl4气体、NH3气体、H2气体以及N2气体引入到压力为1.3kPa且温度为800℃的反应容器中,然后将反 ...
【技术保护点】
一种表面被覆切削工具,包括:基材;以及形成在所述基材的表面上的覆膜,其中所述覆膜包括第一硬质覆层,所述第一硬质覆层包含具有氯化钠型晶体结构的晶粒,所述晶粒具有这样的层叠结构,其中由AlxTi1‑x的氮化物或碳氮化物构成的第一层和由AlyTi1‑y的氮化物或碳氮化物构成的第二层交替层叠成一层或多层,所述第一层各自具有在0.76以上至小于1的范围内变化的Al的原子比x,所述第二层各自具有在0.45以上至小于0.76的范围内变化的Al的原子比y,所述原子比x与所述原子比y之差的最大值为0.05≤x‑y≤0.5,彼此相邻的所述第一层和所述第二层的总厚度为3nm至30nm,在所述晶粒 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.08 JP 2016-0782961.一种表面被覆切削工具,包括:基材;以及形成在所述基材的表面上的覆膜,其中所述覆膜包括第一硬质覆层,所述第一硬质覆层包含具有氯化钠型晶体结构的晶粒,所述晶粒具有这样的层叠结构,其中由AlxTi1-x的氮化物或碳氮化物构成的第一层和由AlyTi1-y的氮化物或碳氮化物构成的第二层交替层叠成一层或多层,所述第一层各自具有在0.76以上至小于1的范围内变化的Al的原子比x,所述第二层各自具有在0.45以上至小于0.76的范围内变化的Al的原子比y,所述原子比x与所述原子比y之差的最大值为0.05≤x-y≤0.5,彼此相邻的所述第一层和所述第二层的总厚度为3nm至30nm,在所述晶粒中,当使用电子背散射衍射系统在平行于所述基材的表面的法线方向的横截面中分析各所述晶粒的晶体取向,从而确定作为所述晶粒的晶面的(200)面的法线与所述基材的表面的法线之间的夹角时,将所述夹角为0度至45度的所述晶粒以0度至5度为单位进行分类以形成9个组,计算出表示各组中包含的所述晶粒的面积总和的指数,包含所述夹角为0度至20度的所述晶粒的四个组的所述指数的总和为所有组的所述指数的总和的50...
【专利技术属性】
技术研发人员:阿侬萨克·帕索斯,今村晋也,小野聪,金冈秀明,
申请(专利权)人:住友电工硬质合金株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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