表面被覆切削工具及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种表面被覆切削工具，其包括基材以及形成在基材上的覆膜。该覆膜包括硬质层。该硬质层包含多个具有氯化钠型晶体结构的晶粒。当使用EBSD系统在平行于基材的表面的法线方向的硬质层的横截面中分析多个晶体各自的晶体取向，从而测量作为晶粒的晶面的(111)面的法线方向与基材的表面的法线方向之间的夹角时，夹角为0度以上且小于20度的晶粒的比例A为50％以上。关于晶粒的粒界，Σ3晶界的长度小于Σ3‑29晶界的长度的50％。晶粒具有这样的层叠结构，其中由AlxTi1‑x的氮化物或碳氮化物构成的第一层和由AlyTi1‑y的氮化物或碳氮化物构成的第二层交替层叠。彼此相邻的第一层和第二层的总厚度为3nm以上40nm以下。

Surface coated cutting tools and their manufacturing methods

The present invention relates to a surface coated cutting tool, which includes a substrate and a film covered on a substrate. The film covers hard layers. The hard layer contains a number of crystals with the crystal structure of sodium chloride. When analyzing multiple crystal orientations of each cross section of the hard layer using the EBSD system in the normal direction is parallel to the surface of the substrate, which is measured as a crystal grain surface (111) the angle between the normal direction and the normal direction of the surface of the substrate, the angle is 0 degrees and less than 20 of grain the proportion of A was more than 50%. About the grain grain boundary, grain boundary is less than the length of the sigma 3 sigma 3 29 grain length 50%. The grain has such stacked structure, which is composed of AlxTi1 x nitrides or carbonitrides and the first layer is composed of AlyTi1 y nitrides or carbonitrides second alternately laminated. The total thickness of the first and second layers adjacent to each other is below 3nm 40nm.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面被覆切削工具及其制造方法
本专利技术涉及表面被覆切削工具及其制造方法。本申请要求于2016年4月14日提交的日本专利申请No.2016-081094的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
在切削加工期间，由硬质合金形成的切削工具的切削刃会暴露于诸如高温和高负荷之类的恶劣环境中，并且切削刃经常发生磨损或崩裂。为了提高切削工具的切削性能，人们已经开发了覆盖诸如硬质合金之类的基材的表面的覆膜。其中，由氮(N)和碳(C)中的一者或两者与钛(Ti)和铝(Al)构成的化合物(下文中也称为AlTiN、AlTiCN等)制得的覆膜可具有高硬度，并且已知Al含量的增加提高了抗氧化性。人们期待通过采用这种覆膜覆盖切削工具，从而提高切削工具的性能。然而，Ikeda等人(非专利文献1)指出：当通过物理气相沉积(PVD)制造Al原子比超过0.7的“AlTiN”或“AlTiCN”覆膜时，覆膜的层状结构变成纤维锌矿晶体结构，从而导致硬度降低。为了增加“AlTiN”或“AlTiCN”覆膜中的Al含量，Setoyama等人(非专利文献2)通过PVD制造了TiN/AlN超多层膜。然而，据报道，当制造各AlN本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面被覆切削工具，包括：基材；以及形成在所述基材上的覆膜，所述覆膜包括硬质层，所述硬质层包含多个具有氯化钠型晶体结构的晶粒，其中当使用电子背散射衍射系统在平行于所述基材的表面的法线方向的所述硬质层的横截面中分析所述多个晶粒各自的晶体取向，从而测量作为所述晶粒的晶面的(111)面的法线方向与所述基材的表面的法线方向之间的夹角时，所述夹角为0度以上且小于20度的所述晶粒的比例A为50％以上，所述晶粒的粒界包括CSL粒界和一般粒界，所述CSL粒界的Σ3晶界的长度小于Σ3‑29晶界的长度的50％，所述Σ3‑29晶界的长度为包含于所述CSL粒界中的Σ3晶界、Σ5晶界、Σ7晶界、Σ9晶界、Σ11晶界、...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.14 JP 2016-0810941.一种表面被覆切削工具，包括：基材；以及形成在所述基材上的覆膜，所述覆膜包括硬质层，所述硬质层包含多个具有氯化钠型晶体结构的晶粒，其中当使用电子背散射衍射系统在平行于所述基材的表面的法线方向的所述硬质层的横截面中分析所述多个晶粒各自的晶体取向，从而测量作为所述晶粒的晶面的(111)面的法线方向与所述基材的表面的法线方向之间的夹角时，所述夹角为0度以上且小于20度的所述晶粒的比例A为50％以上，所述晶粒的粒界包括CSL粒界和一般粒界，所述CSL粒界的Σ3晶界的长度小于Σ3-29晶界的长度的50％，所述Σ3-29晶界的长度为包含于所述CSL粒界中的Σ3晶界、Σ5晶界、Σ7晶界、Σ9晶界、Σ11晶界、Σ13晶界、Σ15晶界、Σ17晶界、Σ19晶界、Σ21晶界、Σ23晶界、Σ25晶界、Σ27晶界和Σ29晶界的各自长度的总和，所述晶粒具有这样的层叠结构，其中由AlxTi1-x的氮化物...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿侬萨克·帕索斯，金冈秀明，小野聪，今村晋也，
申请(专利权)人：住友电工硬质合金株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP