A LED solid crystal machine, comprising a frame, an iron sheet, substrate, solder paste, chip, coating unit, patch unit, heating unit, the iron sheet arranged on the frame, the substrate is arranged in the iron substrate, a substrate unit, the base unit is provided with two conductive pattern, the coating unit for the solder paste are respectively coated in the two conductive pattern, the patch will cover on the chip solder paste, with positive and negative electrodes of the chip are respectively connected with the two conductive pattern electrically connected to the heating unit for magnetic heating unit, iron and base plate positioned on the magnetic heating unit, by heating iron the way to make the paste heating. The device is simple in structure, convenient in use, safe and reliable, to realize the effective control of the solder paste temperature and to improve the good product rate of the overencapsulated LED chip.
【技术实现步骤摘要】
一种固晶机
本技术涉及一种半导体加工设备
,尤其涉及一种LED封装领域。
技术介绍
随着LED技术的日益发展,LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。采用覆晶式封装LED,较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多,拥有更高的信赖度,且可避掉杂乱工艺,使得量产可行性大幅晋升。由于覆晶式LED兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势,遂于市场脱颖而出,是业界竭力开展的技术。一般来说,覆晶式LED封装的制程包括固晶、点胶、长烤等工序,由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,并对基板进行加热,以使所述锡膏熔化,从而使得所述LED芯片的正电极和负电极经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性接触。在整个固晶工序中,需要将中间制品(半成品)从执行当前步骤的设备转移到执行下一步骤的设备。然而,在这样的转移过程中,锡膏等物料容易被氧化或混入杂质等,由此导致中间制品被污染,从而降低了覆晶式LED封装的良品率。但是这样对基板进行加热时的温度不好掌控,而且长时间的加热工作有可能会导致基板温度过高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种固晶机。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案。一种固晶机,包括机架、铁片、基板、锡膏、芯片、涂敷单元、贴片单元、加热单元,所述铁片设置在机架上,基板设置在铁片上,基板由多个基板单元组成,基板单元顶面的两端各设置有一个导电图案,芯片底部两端分别设置有与所述导电图案相对应的正电极、负电极,所述涂敷单元用于将锡膏分别涂覆在两个导电图案上,所述贴片单元 ...
【技术保护点】
一种固晶机,其特征在于:包括机架、铁片、基板、锡膏、芯片、涂敷单元、贴片单元、加热单元,所述铁片设置在机架上,基板设置在铁片上,基板由多个基板单元组成,基板单元顶面的两端各设置有一个导电图案,芯片底部两端分别设置有与所述导电图案相对应的正电极、负电极,所述涂敷单元用于将锡膏分别涂覆在两个导电图案上,所述贴片单元将芯片覆盖在锡膏上,使所述芯片的正电极和负电极分别与芯片底部两端的导电图案电连接,所述加热单元为磁加热单元,铁片与基板位于磁加热单元内,通过加热铁片的方式使锡膏加热。
【技术特征摘要】
1.一种固晶机,其特征在于:包括机架、铁片、基板、锡膏、芯片、涂敷单元、贴片单元、加热单元,所述铁片设置在机架上,基板设置在铁片上,基板由多个基板单元组成,基板单元顶面的两端各设置有一个导电图案,芯片底部两端分别设置有与所述导电图案相对应的正电极、负电极,所述涂敷单元用于将锡膏分别涂覆在两个导电图案上,所述贴片单元将芯片覆盖在锡膏上,使所述芯片的正电极和负电极分别与芯片底部两端的导电图案电连接,所述加热单元为磁加热单元,铁片与基板位于磁加热单元内,通过加热铁片的方式使锡膏加热。2.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于:还包括温度测量装置,铁片上设置有温度测量装置。3.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于:磁加热单元包括动力装置、第一轴承座、第二轴承座、第一轴承、第二轴...
【专利技术属性】
技术研发人员:原小明,
申请(专利权)人:南京江智科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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