一种电力半导体可控硅模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电力半导体可控硅模块，包括底板，底板的上表面安装有第一陶瓷片和第二陶瓷片；第一陶瓷片上安装有第一电极和第一芯片，第二陶瓷片上安装有第二电极、第三电极和第二芯片；底板设置有第一过桥和第二过桥；底板上安装外壳，外壳上安装第一可控极和第一阴极与第二可控极和第二阴极。本电力半导体可控硅模块，通过设置的底板、第一陶瓷片、第二陶瓷片、第一电极、第二电极、第三电极、第一芯片、第二芯片、第一过桥、第二过桥、安装定位孔、外壳、第一可控极、第一阴极、第二可控极、第二阴极和盖子，外壳安装在底板上，盖子盖合在外壳上，结构紧凑，便于安装，用于焊接设备、无功补偿设备等。

【技术实现步骤摘要】
一种电力半导体可控硅模块
本技术涉及可控硅模块
，具体是一种电力半导体可控硅模块。
技术介绍
可控硅模块通常被称之为功率半导体模块，最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子
，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电力半导体可控硅模块，结构紧凑，便于安装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电力半导体可控硅模块，包括底板，所述底板设置有第一陶瓷片和第二陶瓷片，第一陶瓷片和第二陶瓷片均安装在底板的上表面；所述底板设置有第一电极、第二电极和第三电极，第一电极安装在第一陶瓷片上，第二电极和第三电极均安装在第二陶瓷片上；所述底板设置有第一芯片和第二芯片，第一芯片安装在第一陶瓷片上，第二芯片安装在第二陶瓷片上；所述底板设置有第一过桥和第二过桥，第一过桥的一端连接在第一芯片上，第二过桥的一端连接在第二芯片上；所述底板设置有外壳，外壳安装在底板上；所述外壳设置有第一可控极和第一阴极，第一可控极和第一阴极为一组，并排安装在外壳上；所述外壳设置有第二可控极和第二阴极，第二可控极和第二阴极为一组，并排安装在外壳上；所述外壳的上表面开设有三个通孔，通孔内安装有螺丝。作为本技术进一步的方案：所述底板设置有安装定位孔，安装定位孔开设在底板的两端。作为本技术进一步的方案：所述螺丝安装时，垫有第一垫圈和第二垫圈。作为本技术进一步的方案：所述外壳的上端盖合有盖子。与现有技术相比，本技术有益效果：本电力半导体可控硅模块，通过设置的底板、第一陶瓷片、第二陶瓷片、第一电极、第二电极、第三电极、第一芯片、第二芯片、第一过桥、第二过桥、安装定位孔、外壳、第一可控极、第一阴极、第二可控极、第二阴极和盖子，外壳安装在底板上，盖子盖合在外壳上，结构紧凑，便于安装，用于焊接设备、无功补偿设备等。附图说明图1为本技术的内部结构示意图；图2为本技术的内部结构俯视图；图3为本技术的外壳结构示意图；图4为本技术的外壳俯视图。图中：1-底板；2-第一陶瓷片；3-第二陶瓷片；4-第一电极；5-第二电极；6-第三电极；7-第一芯片；8-第二芯片；9-第一过桥；10-第二过桥；11-安装定位孔；12-外壳；13-第一可控极；14-第一阴极；15-第二可控极；16-第二阴极；17-螺丝；18-盖子；19-第一垫圈；20-第二垫圈。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术实施例中，一种电力半导体可控硅模块，包括底板1，底板1设置有第一陶瓷片2和第二陶瓷片3，第一陶瓷片2和第二陶瓷片3均安装在底板1的上表面；底板1设置有第一电极4、第二电极5和第三电极6，第一电极4安装在第一陶瓷片2上，第二电极5和第三电极6均安装在第二陶瓷片3上；底板1设置有第一芯片7和第二芯片8，第一芯片7安装在第一陶瓷片2上，第二芯片8安装在第二陶瓷片3上；底板1设置有第一过桥9和第二过桥10，第一过桥9的一端连接在第一芯片7上，第二过桥10的一端连接在第二芯片8上；底板1设置有安装定位孔11，安装定位孔11开设在底板1的两端，方便外壳12的安装固定；底板1设置有外壳12，外壳12安装在底板1上；外壳12的上端盖合有盖子18，防止漏电事故，安全系数更高；外壳12设置有第一可控极13和第一阴极14，第一可控极13和第一阴极14为一组，并排安装在外壳12上；外壳12设置有第二可控极15和第二阴极16，第二可控极15和第二阴极16为一组，并排安装在外壳12上；外壳12的上表面开设有三个通孔，通孔内安装有螺丝17；螺丝17安装时，垫有第一垫圈19和第二垫圈20，安装更加牢固。综上所述：本一种电力半导体可控硅模块，通过设置的底板1、第一陶瓷片2、第二陶瓷片3、第一电极4、第二电极5、第三电极6、第一芯片7、第二芯片8、第一过桥9、第二过桥10、安装定位孔11、外壳12、第一可控极13、第一阴极14、第二可控极15、第二阴极16和盖子18，外壳12安装在底板1上，盖子18盖合在外壳12上，结构紧凑，便于安装，用于焊接设备、无功补偿设备等。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电力半导体可控硅模块，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)设置有第一陶瓷片(2)和第二陶瓷片(3)，第一陶瓷片(2)和第二陶瓷片(3)均安装在底板(1)的上表面；所述底板(1)设置有第一电极(4)、第二电极(5)和第三电极(6)，第一电极(4)安装在第一陶瓷片(2)上，第二电极(5)和第三电极(6)均安装在第二陶瓷片(3)上；所述底板(1)设置有第一芯片(7)和第二芯片(8)，第一芯片(7)安装在第一陶瓷片(2)上，第二芯片(8)安装在第二陶瓷片(3)上；所述底板(1)设置有第一过桥(9)和第二过桥(10)，第一过桥(9)的一端连接在第一芯片(7)上，第二过桥(10)的一端连接在第二芯片(8)上；所述底板(1)设置有外壳(12)，外壳(12)安装在底板(1)上；所述外壳(12)设置有第一可控极(13)和第一阴极(14)，第一可控极(13)和第一阴极(14)为一组，并排安装在外壳(12)上；所述外壳(12)设置有第二可控极(15)和第二阴极(16)，第二可控极(15)和第二阴极(16)为一组，并排安装在外壳(12)上；所述外壳(12)的上表面开设有三个通孔，通孔内安装有螺丝(17)。...

【技术特征摘要】
1.一种电力半导体可控硅模块，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)设置有第一陶瓷片(2)和第二陶瓷片(3)，第一陶瓷片(2)和第二陶瓷片(3)均安装在底板(1)的上表面；所述底板(1)设置有第一电极(4)、第二电极(5)和第三电极(6)，第一电极(4)安装在第一陶瓷片(2)上，第二电极(5)和第三电极(6)均安装在第二陶瓷片(3)上；所述底板(1)设置有第一芯片(7)和第二芯片(8)，第一芯片(7)安装在第一陶瓷片(2)上，第二芯片(8)安装在第二陶瓷片(3)上；所述底板(1)设置有第一过桥(9)和第二过桥(10)，第一过桥(9)的一端连接在第一芯片(7)上，第二过桥(10)的一端连接在第二芯片(8)上；所述底板(1)设置有外壳(12)，外壳(12)安装在底板(1)上；所述外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢博朗，
申请(专利权)人：浙江柳晶整流器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33