【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及可控硅，具体涉及一种可控硅封装方法及其封装装置。
技术介绍
1、可控硅作为电器最常用的电子控制器件，广泛应用于马达调速、电热丝调温等控制场合，与cpu一起构成是家电控制的核心部件。
2、但是可控硅在封装后也需要对其外观进行检测，但是目前的检测多数都是通过人工肉眼判断，效率较低，因此有设计一种能够封装并且具有外观检测的设备以满足上述要求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种可控硅封装方法及其封装装置，以解决上述技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种可控硅封装装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有视觉检测机构以及封装台，所述封装台包括底板、左侧板、右侧板，所述左侧板和右侧板上设置有传送带，所述传动带上设置有工件盘并驱动工件盘移动，所述工件盘上形成有多个封装工位，所述工件盘的下方设置有固定工件盘的固定机构，所述工件盘的四个角落形成有固定孔，所述固定机构包括顶升气缸、导向柱、导向盘、顶升盘以及设置在...
【技术保护点】
1.一种可控硅封装装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有视觉检测机构以及封装台，所述封装台包括底板、左侧板、右侧板，所述左侧板和右侧板上设置有传送带，所述传动带上设置有工件盘并驱动工件盘移动，所述工件盘上形成有多个封装工位，所述工件盘的下方设置有固定工件盘的固定机构，所述工件盘的四个角落形成有固定孔，所述固定机构包括顶升气缸、导向柱、导向盘、顶升盘以及设置在顶升盘四个角落的固定销，所述固定销与所述固定孔配合使用，所述顶升气缸固定在所述机架上，所述顶升气缸的输出端与所述顶升盘连接，所述导向柱的一端固定在所述顶升盘上，所述顶升气缸驱动顶升盘向工件盘一侧移动，同时所述...
【技术特征摘要】
1.一种可控硅封装装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有视觉检测机构以及封装台，所述封装台包括底板、左侧板、右侧板，所述左侧板和右侧板上设置有传送带，所述传动带上设置有工件盘并驱动工件盘移动，所述工件盘上形成有多个封装工位，所述工件盘的下方设置有固定工件盘的固定机构，所述工件盘的四个角落形成有固定孔，所述固定机构包括顶升气缸、导向柱、导向盘、顶升盘以及设置在顶升盘四个角落的固定销，所述固定销与所述固定孔配合使用，所述顶升气缸固定在所述机架上，所述顶升气缸的输出端与所述顶升盘连接，所述导向柱的一端固定在所述顶升盘上，所述顶升气缸驱动顶升盘向工件盘一侧移动，同时所述固定销落入所述固定孔内。
2.如权利要求1所述的一种可控硅封装装置，其特征在于，所述固定机构的另外一侧设置有驱动传送带的电机，所述电机的输出端设置有第一带轮，所述左侧板和右侧板上形成有主带轮，所述主带轮之间设置有主轴，所述主轴上设置有与第一带轮带连接的第二带轮，所述左侧板和右侧板上还设置有用于配合主带轮的辅助轮，所述传送带通过主带轮以及辅助轮实现传动。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢博宇，黄伟，卢博朗，徐爽，卢贤利，
申请(专利权)人：浙江柳晶整流器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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