下载一种可控硅封装方法及其封装装置的技术资料

文档序号:40968251

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本发明为一种可控硅封装装置,包括机架,机架上设置有视觉检测机构以及封装台,封装台包括底板、左侧板、右侧板,左侧板和右侧板上设置有传送带,传动带上设置有工件盘并驱动工件盘移动,工件盘上形成有多个封装工位,工件盘的下方设置有固定工件盘的固定机构...
该专利属于浙江柳晶整流器有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江柳晶整流器有限公司授权不得商用。

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