薄型化双芯片的叠接封装结构制造技术

一种薄型化双芯片的叠接封装结构，包括一第一芯片，其一第一侧边包括多个焊垫；一第二芯片应用黏胶附着在该第一芯片上方，其一第一侧边包括多个焊垫；一电路板，其形成一中央镂空孔及一第一侧边镂空孔；该中央镂空孔及该第一侧边镂空孔之间的电路板上方部位形成第一侧边焊垫；在组装状态下该第一芯片上方附着在该电路板下方，使得该第二芯片位于该中央镂空孔内部；该第一芯片的第一侧边的焊垫位于该电路板的该第一侧边镂空孔内部且外露在该第一侧边镂空孔内；连接时应用第一导线连接该第一芯片的第一侧边的焊垫及该电路板上方部位的第一侧边焊垫，再应用第二导线连接该电路板上方部位的第一侧边焊垫及该第二芯片的第一侧边的焊垫。

【技术实现步骤摘要】
薄型化双芯片的叠接封装结构
本技术涉及半导体封装结构，尤其是一种薄型化双芯片的叠接封装结构。
技术介绍
现有技术中(如图5所示)一般对于DSP(数字处理器)的芯片组结构为将一DRAM10’置于一电路板30’上，再将DSP20’置于DRAM10’上，而应用导线51’连通DRAM10’及电路板30’，且应用另一组导线52’连通DSP20’及DRAM10’。此一结构的厚度方向包括电路板30’、DRAM10’、DSP20’及连接的导线52’的高度。而且必须在上述结构的外围加上一封装结构60’。所以整体厚度除了必要的DRAM10’及DSP20’外，还包括电路板30’及导线52’高度的厚度。所以整体的芯片组结构形成一定的高度。在电子装置的应用中，一般要求越来越薄，相对地里面的组件的厚度也必须大量的缩减。因此在许多的应用中，电子装置的厚度往往受限于上述芯片组的厚度。专利技术人基于长久对于封装的了解，所以希望提出一种崭新的封装形式，应用封装的技术减少整个芯片组的厚度，相对的可减少安装该芯片组的电子装置的厚度。
技术实现思路
所以本技术的目的在于，解决上述现有技术上的问题，本技术中提出一种薄型化双芯片的叠接封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型化双芯片的叠接封装结构，其特征在于，包括：一第一芯片，其一第一侧边包括多个焊垫，用于输入或输出信号或电力；一第二芯片，应用黏胶附着在该第一芯片的上方，其一第一侧边包括多个焊垫，用于输入或输出信号或电力；一电路板，其中，该电路板形成一中央镂空孔及一第一侧边镂空孔；在该中央镂空孔及该第一侧边镂空孔之间的电路板上方部位形成第一侧边焊垫；其中，在组装状态下该第一芯片的上方附着在该电路板的下方，而使得该第二芯片位于该中央镂空孔的内部；且该第一芯片的第一侧边的焊垫位于该电路板的该第一侧边镂空孔内部，且外露在该第一侧边镂空孔内；连接时，应用第一导线将该第一芯片的第一侧边的焊垫连接到该电路板上方部位的...

【技术特征摘要】
1.一种薄型化双芯片的叠接封装结构，其特征在于，包括：一第一芯片，其一第一侧边包括多个焊垫，用于输入或输出信号或电力；一第二芯片，应用黏胶附着在该第一芯片的上方，其一第一侧边包括多个焊垫，用于输入或输出信号或电力；一电路板，其中，该电路板形成一中央镂空孔及一第一侧边镂空孔；在该中央镂空孔及该第一侧边镂空孔之间的电路板上方部位形成第一侧边焊垫；其中，在组装状态下该第一芯片的上方附着在该电路板的下方，而使得该第二芯片位于该中央镂空孔的内部；且该第一芯片的第一侧边的焊垫位于该电路板的该第一侧边镂空孔内部，且外露在该第一侧边镂空孔内；连接时，应用第一导线将该第一芯片的第一侧边的焊垫连接到该电路板上方部位的第一侧边焊垫，再应用第二导线将该电路板上方部位的第一侧边焊垫连接到该第二芯片的第一侧边的焊垫，而使得该第一芯片的信号或电力能够通过此一连接而连接到该第二芯片。2.如权利要求1所述的薄型化双芯片的叠接封装结构，其特征在于，该第一芯片的一第二侧边包括多个焊垫，用于输入或输出信号或电力；其中，该第二芯片的一第二侧边包括多个焊垫，用于输入或输出信号或电力；其中，该电路板形成一第二侧边镂空孔；在该中央镂空孔及该第二侧边镂空孔之间的电路板上方部位形成第二侧边焊垫；其中，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶秀慧，
申请(专利权)人：叶秀慧，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71