用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构制造技术

一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，包括一晶圆，该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；一印刷电路板贴附于该晶圆上方，位于不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；一治具框，用于承载该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；其中该晶圆形成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；或者该印刷电路板上形成多个沟槽。

【技术实现步骤摘要】
用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构
本技术涉及晶圆封装工艺，尤其是一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构。
技术介绍
在晶圆封装的制程中，必须将晶圆10’与PCB40’(印刷电路板)整合(如图14所示)，在进行烘烤，烘烤后再行切割。但是由于材料的关系，PCB40’的膨胀系数远大于晶圆10’的膨胀系数，因此在进行烘烤的过程，PCB40’往外扩张的幅度远大于将于晶圆10’往外扩张的幅度。结果将产生如图15所示的结果，整体产生弧形的扭曲，在上侧的PCB40’将会包覆在下方的晶圆10’。这种结构将会导致整个PCB40’及晶圆10’上面电路组件扭曲失真，并且在进行下一级的切割过程时，也会造成极大的困难，因为要在弧形的表面上对位及切割，技术上相当困难。并且因为每一个晶圆与PCB的整合结构所产生的膨胀程度也不尽相同，所以将会导致整体良率下降。本专利技术人基于在此一行业多年的经验，已构思一种解决的方式，其可以避免上述在工艺中所产生的问题。故本技术希望提出一种崭新的用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，以解决上述现有技术上的缺陷。
技术实现思路
所以，本技术的目的在于解决上述现有技术上的问题，本技术中提出一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，在印刷电路板与晶圆对接的工艺中，对晶圆及印刷电路板切割沟槽，因此在后续进行烘烤的过程中，两者的膨胀区域均可为沟槽所吸收。所以可以维持住该印刷电路板与晶圆的整体结合结构的原有型态，而不会产生扭曲，因此也不会影响到印刷电路板及晶圆上的电路组件的功能。并且因为该印刷电路板及晶圆在加热时可以通过沟槽维持住原有的型态，所以在进行下一级的切割过程时相当容易，而有利于整体良率的提升。为达到上述目的，本技术中提出一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，包括：一晶圆，该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；一印刷电路板贴附于该晶圆上方，位于不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；一治具框，用于承载该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；其中该晶圆形成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；或者该印刷电路板上形成多个沟槽。其中，还包括：一顶具，用于从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶；其中该顶具接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积，所以当该顶具往上顶时，将会使得整个第一胶黏片及该晶圆及印刷电路板也跟着往上；因为该第一胶黏片的周围被黏附在该治具框的上表面，应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开；一切刀，用于在该第一胶黏片上沿着该晶圆的外围切开，而使得该第一胶黏片位于该晶圆连同该印刷电路板下方的部分与该胶黏片的其余部分分开；其中因为该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板被撑开时，原本在该晶圆或印刷电路板上所切割的沟槽将会被拉伸扩张；因为该印刷电路板或该晶圆之间经过切割，所以会存在膨胀余裕；当加热时，该印刷电路板或该晶圆的膨胀区域均能够为该膨胀余裕所吸收。其中，该印刷电路板上的沟槽作为将该印刷电路板顺着所对应的芯片切割时，顺着该印刷电路板上的沟槽做为切割线即能够将该印刷电路板切出而得到多个芯片组。其中，该晶圆异于该印刷电路板的表面上贴附有多个导接片，该导接片的位置对应到该晶圆在后续程序中切割之后的各个芯片的上方；各导接片为一薄片状的板状材料；其中后续将封装该芯片的结构并不会覆盖该导接片而使得该导接片的上表面外露。其中，该第一胶黏片为蓝膜(bluetape)。附图说明图1显示本技术的晶圆及第一胶黏片的结合示意图。图2显示本技术的整合结构与治具框的分解示意图。图3的示意图显示本技术的整合结构置于治具框上，其中顶具位在整合结构的下方。图4显示本技术的晶圆侧视示意图。图5显示本技术的晶圆与第一胶黏片的结合侧视示意图。图6显示本技术的晶圆经切割后的侧视示意图。图7显示本技术的印刷电路板贴附于晶圆上方的侧视示意图。图8显示本技术在印刷电路板上切割沟槽的侧视示意图。图9显示本技术的印刷电路板、晶圆及第一胶黏片所形成的整合结构置于一治具框的侧视示意图。图10的示意图显示本技术中应用顶具从中央开孔下方对着第一胶黏片的中心往上顶。图11的示意图显示本技术中应用顶具从中央开孔下方对着第一胶黏片的中心往上顶，使得晶圆及印刷电路板被撑开。图12显示本技术应用切刀在第一胶黏片上沿着晶圆外围切开的示意图。图13显示本技术中经切开后的包含晶圆、印刷电路板及第一胶黏片的整合结构的示意图。图14显示现有技术中晶圆与PCB的结合侧视示意图。图15显示现有技术中晶圆与PCB产生弧状扭曲的示意图。图16显示本技术中将晶圆置于一第二胶黏片的侧视示意图。图17显示本技术中将多个导接片置于晶圆上的侧视示意图。图18显示本技术中将第二胶黏片撕离并将具有多个导接片的晶圆反转倒置的侧视示意图。图19显示本技术中具有导接片的芯片及印刷电路板的整合结构的侧视示意图。图20显示本技术的工艺步骤流程图。图21显示本技术的另一工艺步骤流程图。附图标记说明10晶圆10’晶圆12芯片20第一胶黏片30导接片40印刷电路板40’PCB42沟槽50治具框52中央开孔60顶具100整合结构70第二胶黏片80应用切刀122沟槽。具体实施方式由下文的说明可更进一步了解本技术的特征及其优点，阅读时并请参考附图。现就本技术的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本技术的一较佳实施例详细说明如下。请参考图1至图21所示，显示本技术的用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，如图20所示，本技术中的工艺说明如下：取一晶圆10(如图4所示)，将该晶圆10下方黏置于一第一胶黏片20上(步骤820)，如图5所示。该第一胶黏片20如蓝膜(bluetape)。将该晶圆10切割成多个芯片12，其中各芯片12之间形成沟槽122(步骤830)，如图1及图6所示。但是这些芯片12仍然黏贴在该第一胶黏片20上，所以整体上仍维持该晶圆10的整体形状。将一印刷电路板40贴附于该晶圆10上方，不同于该第一胶黏片20的一侧，使得该晶圆10、该印刷电路板40及该第一胶黏片20形成一整合结构100(步骤840)，如图7所示。在该印刷电路板40上切割多个沟槽42(步骤850)，如图8所示。因为该印刷电路板40及该晶圆10均经过切割，所以两者均存在膨胀余裕。当加热时，两者的膨胀区域均可为该膨胀余裕所吸收。将上述该印刷电路板40、该晶圆10及该第一胶黏片20所形成的整合结构100置于一治具框50上(步骤860)，如图9所示。其中该治具框50的中央形成一中央开孔52(如图2所示)，而该第一胶黏片20延伸到该中央开孔52上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框50的上方。应用一顶具60从该中央开孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，其特征在于，包括：一晶圆，该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；一印刷电路板贴附于该晶圆上方，位于不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；一治具框，用于承载该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；其中该晶圆形成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；或者该印刷电路板上形成多个沟槽。

【技术特征摘要】
1.一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，其特征在于，包括：一晶圆，该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；一印刷电路板贴附于该晶圆上方，位于不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；一治具框，用于承载该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；其中该晶圆形成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；或者该印刷电路板上形成多个沟槽。2.如权利要求1所述的用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，其特征在于，还包括：一顶具，用于从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶；其中该顶具接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积，所以当该顶具往上顶时，将会使得整个第一胶黏片及该晶圆及印刷电路板也跟着往上；因为该第一胶黏片的周围被黏附在该治具框的上表面，应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开；一切刀，用于在该...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶秀慧，
申请(专利权)人：叶秀慧，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71