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一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，包括一晶圆，该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；一印刷电路板贴附于该晶圆上方，位于不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；一治具框，用于承载该印刷...
该专利属于叶秀慧所有，仅供学习研究参考，未经过叶秀慧授权不得商用。

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