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一种薄型化双芯片的叠接封装结构，包括一第一芯片，其一第一侧边包括多个焊垫；一第二芯片应用黏胶附着在该第一芯片上方，其一第一侧边包括多个焊垫；一电路板，其形成一中央镂空孔及一第一侧边镂空孔；该中央镂空孔及该第一侧边镂空孔之间的电路板上方部位形...
该专利属于叶秀慧所有，仅供学习研究参考，未经过叶秀慧授权不得商用。

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