一种PCB银油跳线制作方法技术

一种PCB银油跳线制作方法，包括如下步骤：(1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；(2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘的顶端形成开口；(3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层；(4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内；(5)在第二绝缘层上印刷银油跳线，银油跳线的两端通过开口分别与第一焊盘和第三焊盘接触，且银油跳线的两端设置成圆弧形；(6)在银油跳线上印刷保护油，保护油包覆所述银油跳线。本发明专利技术实现单面板存在多层线路叠加制作工艺，保证了各层油墨厚度的均匀，提升了产品质量。

A method for making PCB silver oil jump line

A method for producing a PCB silver oil jumper, which comprises the following steps: (1) set up independently of each other, the first pad and the second pad and the third pad in PCB; (2) printing solder resist layer on the first pad and the second pad and the third pad, solder pad layer in the first opening and the top third pads formed; (3) the solder layer between the first pad and the third pad on the screen surface of the first insulating layer; (4) on the first insulating layer to screen second insulating layer, to ensure that the second insulating layer is on the first insulating layer in the surface; (5) in the second insulation the silver layer printing oil jumper, respectively with the first pad and the third pad contact ends of silver oil jumper through the opening, and the two ends of the silver oil jumper setting into a circular form; (6) the protection of oil in the oil printing silver jumper, protect the oil coated silver oil jumper. The invention realizes the superposition process of the multi - layer line in the single panel, which ensures the uniformity of the ink thickness of each layer and improves the quality of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB银油跳线制作方法
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其是一种PCB银油跳线制作方法。
技术介绍
在电路板印刷领域，常常采用专用导电银油做为丝印材料，在同一平面上不同两个网络点之间丝印两层桥油做为银油绝缘层，然后在绝缘层上通过跳线银油丝印将两个不同网络线路连接达到导通效果。现有技术中，由于跳线位置的自身缺陷，跳线上各层油墨的厚度不均匀，影响了最终的成品质量。
技术实现思路
本专利技术提供一种PCB银油跳线制作方法，解决现有跳线工艺中油墨厚度不均匀的问题。一种PCB银油跳线制作方法，包括如下步骤：(1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，第二焊盘位于第一焊盘和第三焊盘之间，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均与不同的电路网络相连；(2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘的顶端形成开口，以露出第一焊盘和第三焊盘；(3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层，确保第一绝缘层位于阻焊层上表面范围内；(4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内；(5)在第二绝缘层上印刷银油跳线，银油跳线的两端通过所述开口分别与第一焊盘和第三焊盘接触，且银油跳线的两端设置成分别与第一焊盘和第三焊盘相匹配的圆弧形；(6)在银油跳线上印刷保护油，保护油包覆所述银油跳线。优选的，第一绝缘层和银油跳线的印刷方向相同，第二绝缘层的印刷方向与第一绝缘层的印刷方向相反。优选的，阻焊层采用绿油丝印方式印刷在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上。优选的，所述阻焊层采用绿油，所述第一绝缘层和第二绝缘层采用桥油。优选的，绿油和桥油均采用UV油方式丝印。优选的，所述第一焊盘和第三焊盘的直径大于或等于1.4mm，相邻两个焊盘之间的间距大于或等于0.7mm。优选的，所述开口的半径比相应的第一焊盘和第三焊盘的半径均小0.2mm。优选的，第一绝缘层的宽度比银油跳线的宽度宽1.6mm，第一绝缘层的边沿距第一焊盘和第三焊盘的距离均为0.1mm。优选的，第二绝缘层的宽度比银油跳线的宽度宽1.3mm，第二绝缘层的边沿距第一焊盘和第三焊盘的距离均为0.35mm。优选的，银油跳线的长度小于或等于50mm，银油跳线的两端形成半径是0.65mm的圆弧形。本专利技术的有益效果是，本专利技术通过桥接在阻焊面上进行跳线的方式对不同电路网络进行最短距离连接，实现单面板存在多层线路叠加制作工艺，保证了各层油墨厚度的均匀，提升了产品质量。附图说明图1为本专利技术一种实施例经过步骤(1)后的PCB剖视图；图2为本专利技术一种实施例经过步骤(1)后的PCB俯视示意图；图3为本专利技术一种实施例经过步骤(2)后的PCB剖视图；图4为本专利技术一种实施例经过步骤(2)后的PCB俯视示意图；图5为本专利技术一种实施例经过步骤(3)后的PCB剖视图；图6为本专利技术一种实施例经过步骤(3)后的PCB俯视示意图；图7为本专利技术一种实施例经过步骤(4)后的PCB剖视图；图8为本专利技术一种实施例经过步骤(4)后的PCB俯视示意图；图9为本专利技术一种实施例经过步骤(5)后的PCB剖视图；图10为本专利技术一种实施例经过步骤(5)后的PCB俯视示意图；图11为本专利技术一种实施例经过步骤(6)后的PCB剖视图；图12为本专利技术一种实施例经过步骤(6)后的PCB俯视示意图；具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。本专利技术实施例提供一种PCB银油跳线制作方法，包括如下步骤：(1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，第二焊盘位于第一焊盘和第三焊盘之间，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均与不同的电路网络相连。如图1和图2所示，在PCB板10上预留第一焊盘11、第二焊盘12和第三焊盘13，第一焊盘11、第二焊盘12和第三焊盘13均与PCB上不同的电路网络相连，三者彼此不接触，则对应的电路网络是不连通的。且第一焊盘11、第二焊盘12和第三焊盘13处于同一直线，第二焊盘12位于第一焊盘11和第三焊盘13之间，本专利技术实施例的目的在于通过跳线，将第一焊盘11和第三焊盘13连通，而跳过第二焊盘。其中，第一焊盘11和第三焊盘13的直径可以相同，并都可以大于或等于1.4mm，保证后续的银油与焊盘有足够接触面积。相邻两个焊盘之间的间距，即第一焊盘11距离第二焊盘12的距离以及第二焊盘12距离第三焊盘13的距离均大于或等于0.7mm，防止银油渗油及偏位问题引起的短路。如图中示例，第一焊盘和第三焊盘的直径均等于1.4mm，相邻两个焊盘之间的间距均等于0.7mm。当然，图1-12中所标注的尺寸仅仅是一种示例选择，在具体应用时，相应尺寸可以随需要修改。在实施步骤(1)之前，还需要开料、钻孔和线路设置等PCB板的常规步骤。其中，开料：依据客户所要求尺寸规格，将基板大料裁切成工作所需要的尺寸，为了避免板边毛刺影响品质，裁切后进行圆角、倒边，考虑到CME-1板料涨缩问题，裁切后需要进行烤板；钻孔：在开料裁切好的板上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求，该孔主要用于辅助焊接插孔元件及定位用；线路设置：通过磨板方式去除铜面上污染物，增加铜面粗糙度，增加干膜与板的结合力，利用辘膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过磨板处理过的板面上。通过曝光机紫外光照射,利用红菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。图形转移后通过碳酸钠溶液,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到客户所需要的图形。(2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘的顶端形成开口，以露出第一焊盘和第三焊盘。如图3和图4所示，阻焊层21将第二焊盘12完全包覆，使第一焊盘11和第三焊盘13不会接触到第二焊盘12，同时，可通过曝光溶解的方式，在第一焊盘11和第三焊盘13的顶端形成开口22，露出第一焊盘11和第三焊盘13，以便于后续与跳线接触。开口22的形状设置为与焊盘的形状相匹配，也为圆形。且开口22的半径可比相应的第一焊盘11和第三焊盘13的半径均小0.2mm，防止阻焊层21染上第一焊盘11和第三焊盘13。阻焊层21可以选用绿油或者其他阻焊材料制成。(3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层，确保第一绝缘层位于阻焊层上表面范围内。如图5和图6所示，通过丝网、刮胶、丝印机器等工具在第一焊盘11和第三焊盘13之间的阻焊层21的上表面丝印第一绝缘层31，第一绝缘层31处于第一焊盘11和第三焊盘13之间的阻焊层21的上表面范围内，第一绝缘层31的宽度可以比银油跳线4的宽度宽1.6mm，第一绝缘层31的边沿距第一焊盘11和第三焊盘13的距离均为0.1mm。(4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内。如图7和图8所示，通过丝网、刮胶、丝印机器等工具在第一绝缘层31上丝印第二绝缘层32，同时确保第二绝缘层32位于第一绝缘层31上表面范围内。第二绝缘层32的宽度可以比第一绝缘层31的宽度窄0.3mm，第二绝缘层32的边沿距第一焊盘11和第三焊盘13的距离均可以为0.35mm，以确保处于第一绝缘层31上表面范围内。通过两层绝缘层，可以加强与第二焊盘12之间的绝缘性，同时，增加了银油与焊盘接触位置的厚度，有助于增强产品本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB银油跳线制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，第二焊盘位于第一焊盘和第三焊盘之间，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均与不同的电路网络相连；(2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘的顶端形成开口，以露出第一焊盘和第三焊盘；(3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层，确保第一绝缘层位于阻焊层上表面范围内；(4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内；(5)在第二绝缘层上印刷银油跳线，银油跳线的两端通过所述开口分别与第一焊盘和第三焊盘接触，且银油跳线的两端设置成分别与第一焊盘和第三焊盘相匹配的圆弧形；(6)在银油跳线上印刷保护油，保护油包覆所述银油跳线。

【技术特征摘要】
1.一种PCB银油跳线制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在PCB上设置彼此独立的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，第二焊盘位于第一焊盘和第三焊盘之间，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均与不同的电路网络相连；(2)在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘上印刷阻焊层，阻焊层在第一焊盘和第三焊盘的顶端形成开口，以露出第一焊盘和第三焊盘；(3)在第一焊盘和第三焊盘之间的阻焊层的上表面丝印第一绝缘层，确保第一绝缘层位于阻焊层上表面范围内；(4)在第一绝缘层上丝印第二绝缘层，确保第二绝缘层位于第一绝缘层上表面范围内；(5)在第二绝缘层上印刷银油跳线，银油跳线的两端通过所述开口分别与第一焊盘和第三焊盘接触，且银油跳线的两端设置成分别与第一焊盘和第三焊盘相匹配的圆弧形；(6)在银油跳线上印刷保护油，保护油包覆所述银油跳线。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：第一绝缘层和银油跳线的印刷方向相同，第二绝缘层的印刷方向与第一绝缘层的印刷方向相反。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：阻焊层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶少东，李毅，吴武生，
申请(专利权)人：江门荣信电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44