限胶装置、电路板总成及无刷直流电机制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种限胶装置，包括分别与电子元器件以及电路板配合的框体，所述框体内具有与电子元器件适配的覆胶槽。装配使用时，将绝缘胶直接涂覆于覆胶槽内，绝缘胶被覆胶槽限制在框体内部空间内并逐渐凝固定型，以与连接于框体上的电子元器件定位配合，胶体凝固过程中被可靠限位于框体内且不会发生流动或外溢，大大提高了绝缘胶的凝固速率，缩短了生产周期并降低了成本，同时有效避免了因胶体外溢导致涂覆面积过大而与相关配合件产生结构干涉的风险，有效保证了相关电子元器件的稳定运行。本发明专利技术还公开了一种应用上述限胶装置的电路板总成以及应用该电路板总成的无刷直流电机。

Adhesive limiting device, circuit board assembly and brushless DC motor

The invention discloses a glue limiting device, which comprises a frame body which is respectively matched with electronic components and circuit boards, and has a gluing groove fitting with electronic components in the frame. The assembly is used, will be directly coated on the insulating rubber glue groove, insulation adhesive coating glue groove limits inside the frame space and gradually solidified, to cooperate with the electronic components connected to the positioning frame, colloid solidification process is reliably restricted in the frame body and will not flow or overflow, greatly improve the solidification rate of insulation adhesive, shorten the production cycle and reduce costs, and effectively avoid the colloid led to the spill area is too large and coated with related parts from the risk structure of interference, effectively ensuring the stable operation of the related electronic components. The invention also discloses a circuit board assembly applied to the glue limiting device and a brushless DC motor using the circuit board assembly.

【技术实现步骤摘要】
限胶装置、电路板总成及无刷直流电机
本专利技术涉及无刷直流电机设备配套组件
，特别涉及一种限胶装置。本专利技术还涉及一种应用该限胶装置的电路板总成以及应用该电路板总成的无刷直流电机。
技术介绍
随着现代电气工业的不断发展，电路板上的电子元器件高度集中，封装体积越来越小，电器元器件的高压部分引脚也很小，为了保证电气连接距离，通常在元器件的引脚处涂绝缘胶以加强绝缘。绝缘胶一般为流体，会渗透到引脚周围，对引脚包裹作用，达到绝缘保护的作用。然而，由于绝缘胶为流体，涂到电子元器件周围后，胶体不会很快固化，还会流动，若元器件的引脚较高，则胶体流动后，上部引脚还会漏出来。为了解决这一问题，现有技术中通常采取多次涂胶或加快固化等措施；然而，采用高温烘烤等加快固化措施会大幅增加产品制造成本和生产周期，而多次涂胶会造成材料的严重浪费，且多次涂胶后导致胶体涂覆面积扩大，存在与其他装配件产生结构干涉的风险，给相关电子元器件的正常使用造成不利影响。尤其是对于内置驱动的无刷直流电机，其内部空间较为狭小，元器件排布较为紧凑，上述涂覆绝缘胶的问题也尤为重要。因此，如何优化电子元器件的绝缘胶涂覆效果，降低组件制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种限胶装置，其特征在于：包括分别与电子元器件以及电路板配合的框体，所述框体内具有与电子元器件适配的覆胶槽。

【技术特征摘要】
1.一种限胶装置，其特征在于：包括分别与电子元器件以及电路板配合的框体，所述框体内具有与电子元器件适配的覆胶槽。2.如权利要求1所述的限胶装置，其特征在于：所述框体的内部设置有若干隔板，所述覆胶槽位于所述隔板与所述框体的内壁之间。3.如权利要求2所述的限胶装置，其特征在于：所述框体为方形，且所述隔板与所述框体的内壁平行设置。4.如权利要求1所述的限胶装置，其特征在于：所述框体的后部具有若干与电路板相连接的固定件。5.如权利要求4所述的限胶装置，其特征在于：所述固定件为与电路板的装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张之元，邱东霖，王周叶，
申请(专利权)人：珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44