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本发明公开了一种限胶装置，包括分别与电子元器件以及电路板配合的框体，所述框体内具有与电子元器件适配的覆胶槽。装配使用时，将绝缘胶直接涂覆于覆胶槽内，绝缘胶被覆胶槽限制在框体内部空间内并逐渐凝固定型，以与连接于框体上的电子元器件定位配合，胶体...
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