壳体及电路板制造技术

本实用新型专利技术实施例提供壳体及电路板。在一个实施例中，所述壳体包括：壳主体；导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述壳主体与所述导热胶分离。

【技术实现步骤摘要】
壳体及电路板
本技术涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种壳体及电路板。
技术介绍
电子设备在使用时会由于内部零件的运行产生一定的热量，可能导致电子设备的性能降低或者使用寿命减少。现有的一些解决上述问题的做法，一般是在电子设备的壳体或者内部的电路板增加另外的导热件，但是这种方式，导热件与壳体或电路板接触并不充分，导热效果并不好。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种壳体及电路板。本技术实施例提供的一种穿壳体，应用于电子产品，所述壳体包括：壳主体；导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述壳主体与所述导热胶分离。优选地，所述壳主体与所述导热胶之间设置有多个助力件，所述多个助力件分布在所述导热胶的边缘，任意两个助力件之间设有间隔。优选地，所述助力件是设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力片，所述助力片包括第一部分及第二部分，所述第一部分设置在所述壳主体与所述导热胶之间，所述第二部分显露在所述导热胶外。优选地，所述助力片的第二部分远离所述第一部分的一端与所述壳主体具有间隙。优选地，所述助力片的第二部分与所述壳主体之间形成一夹角。优选地，所述壳体还包括支撑柱；所述支撑柱的一端安装在所述壳主体上、另一端与所述助力片铰接，所述第二部分被按压后，所述第一部分被抬高以使所述导热胶与所述壳体分离。优选地，所述助力件是膜。优选地，所述导热胶包括固化剂。本技术实施例还提供一种电路板，所述电路板包括：承载板；设置在所述承载板上的导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述承载板一侧表面形成的间隙；以及设置在所述承载板与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述承载板与所述导热胶分离。优选地，所述助力件是设置在所述承载板与所述导热胶之间的助力片或膜。与现有技术相比，本技术的壳体及电路板，通过在所述壳主体或承载板上设置导热胶，导热胶可以与所述壳主体或承载板充分填充接触，能够使安装有所述导热胶的壳主体或承载板能够实现有效导热。另外，在所述导热胶下还设置有助力件，助力件在外力的作用下能够带动所述导热胶移动以使所述导热胶与壳主体或承载板分离，能够更加方便地去除所述导热胶。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术第一实施例提供的壳体的结构示意图。图2为图1沿II-II线的剖示图。图3为本技术较佳实施例提供的壳体的助力件的结构示意图。图4为本技术另一较佳实施例提供的壳体的助力件的结构示意图。图5为本技术较佳实施例提供的壳体的助力件与支撑柱配合的结构示意图。图6为本技术第二实施例提供的壳体的剖视图。图标：100-壳主体；110-安装孔；120-凸起；130-凹槽；200-导热胶；300-助力件；310-第一部分；320-第二部分；400-支撑柱；500-承载板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。本技术的描述中，需要说明的是，本申请中的术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是所述技术产品使用时惯常拜访的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能解释为本技术的限制。本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。第一实施例图1为本技术第一实施例提供的壳体的结构示意图。本实施例中的壳体可用于电子产品。如图1所示，所述壳体包括：壳主体100、导热胶200及助力件300。本实施例中的所述助力件300用于辅助实现所述壳主体100与所述导热胶200的分离，使所述壳主体100与所述导热胶200在外力作用下更容易被分离。本实施例中，所述导热胶200填充并覆盖所述壳主体100一侧表面上形成的间隙。所述导热胶200可以完全覆盖所述壳主体100的一侧面，也可以仅覆盖所述侧面主要能够吸收到电子产品产生的热量的部分。所述导热胶200充分填充所述间隙能够更有效地充分吸收所述壳体的热量导热，提高导热效果。本实施例中，如图2所示，所述壳主体100一侧表面上形成的间隙可以是所述壳主体100的一侧面上设置的凸起120、凹槽130等不平整部分形成的各种空间。在制作所述壳体时，将膏状物的导热胶200涂在所述外壳需要导热的一侧。由于所述导热胶200在涂在所述壳主体100上之前是膏状物，因此所述导热胶200能够很容易填充所述间隙。本实施例中，所述导热胶200包括固化剂。所述固化剂是一类增进或控制固化反应的物质或混合物。所述导热胶200中包括的固化剂可以使用所述导热胶200在空气的作用下加速固化。导热胶200在与空气接触后，导热胶200分子之间的作用力大于所述导热胶200的粘性，从而使导热胶200在固化后能够形成一个固体块。在需要的时候，通过给所述导热胶200或者给所述助力件300施加外力即可将所述导热胶200与所述壳主体100分离。如此，有效地解决了待导热物体的空隙的填充以达到充分导热的效果的问题，同时还可方便清除导热物质。另外，固化后的导热胶200与所述壳主体100分离后可以呈一整块的导热件，提高所述导热胶200的利用率。在一个实例中，制作所述壳体时，所述导热胶200可以被平铺在所述壳主体100的一侧，以使壳体带有导热胶200的一面更平滑，从而提高壳体的安全性。本实施例中，所述助力件300设置在所述壳主体100与所述导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，应用于电子产品，其特征在于，所述壳体包括：壳主体；导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述壳主体与所述导热胶分离。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，应用于电子产品，其特征在于，所述壳体包括：壳主体；导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述壳主体与所述导热胶分离。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳主体与所述导热胶之间设置有多个助力件，所述多个助力件分布在所述导热胶的边缘，任意两个助力件之间设有间隔。3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述助力件是设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力片，所述助力片包括第一部分及第二部分，所述第一部分设置在所述壳主体与所述导热胶之间，所述第二部分显露在所述导热胶外。4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述助力片的第二部分远离所述第一部分的一端与所述壳主体具有间隙。5.如权利要求4所述的壳体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟德，罗金，许进，
申请(专利权)人：昆山市中迪新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32