壳体及电路板制造技术

本实用新型专利技术实施例提供壳体及电路板。在一个实施例中，所述壳体包括：壳主体；导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述壳主体与所述导热胶分离。

【技术实现步骤摘要】
壳体及电路板
本技术涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种壳体及电路板。
技术介绍
电子设备在使用时会由于内部零件的运行产生一定的热量，可能导致电子设备的性能降低或者使用寿命减少。现有的一些解决上述问题的做法，一般是在电子设备的壳体或者内部的电路板增加另外的导热件，但是这种方式，导热件与壳体或电路板接触并不充分，导热效果并不好。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种壳体及电路板。本技术实施例提供的一种穿壳体，应用于电子产品，所述壳体包括：壳主体；导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述壳主体与所述导热胶分离。优选地，所述壳主体与所述导热胶之间设置有多个助力件，所述多个助力件分布在所述导热胶的边缘，任意两个助力件之间设有间隔。优选地，所述助力件是设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力片，所述助力片包括第一部分及第二部分，所述第一部分设置在所述壳主体与所述导热胶之间，所述第二部分显露在所述导热胶外。优选地，所述助力片的第二部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，应用于电子产品，其特征在于，所述壳体包括：壳主体；导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述壳主体与所述导热胶分离。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，应用于电子产品，其特征在于，所述壳体包括：壳主体；导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用下带动所述导热胶移动以使所述壳主体与所述导热胶分离。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳主体与所述导热胶之间设置有多个助力件，所述多个助力件分布在所述导热胶的边缘，任意两个助力件之间设有间隔。3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述助力件是设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力片，所述助力片包括第一部分及第二部分，所述第一部分设置在所述壳主体与所述导热胶之间，所述第二部分显露在所述导热胶外。4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述助力片的第二部分远离所述第一部分的一端与所述壳主体具有间隙。5.如权利要求4所述的壳体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟德，罗金，许进，
申请(专利权)人：昆山市中迪新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32