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本实用新型实施例提供壳体及电路板。在一个实施例中，所述壳体包括：壳主体；导热胶，所述导热胶填充并覆盖所述壳主体一侧表面上形成的间隙；以及设置在所述壳主体与所述导热胶之间的助力件，所述助力件的至少一部分显露在所述导热胶外；所述助力件在外力作用...
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