【技术实现步骤摘要】
一种大功率散热SMT铜基板
本技术涉及铜基板领域,具体是一种大功率散热SMT铜基板。
技术介绍
铜基板是用于固定LED灯,其内部电路与控制电路导通连接从而给LED灯供电,还有铜基板安装于散热器上,因此铜基板能将LED灯产生的热量传递给散热器,以实现散热的功能。现有的铜基板往往存在散热性较差、安装不便的不足点,为此很有必要设计一种散热性好和安装方便的铜基板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率散热SMT铜基板,具有散热效果好的优点,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种大功率散热SMT铜基板,包括线路层,所述线路层上设置有线路模块,所述线路层的一端设置有第一固定孔,所述线路层的顶部设置有阻焊板,所述阻焊板的一端设置有第二固定孔,所述阻焊板上还设置有电极模块,所述线路层的底部设置有绝缘导热层,所述绝缘导热层上设置有绝缘导热板,所述绝缘导热层的底部设置有散热层,所述散热层的底部设置有底板,所述底板的一端设置有第三固定孔。作为本技术进一步的方案:所述第一固定孔、第二固定孔和第三固定孔的数量均为四个,分别位于线路层、阻焊板和底板的四周 ...
【技术保护点】
一种大功率散热SMT铜基板,包括线路层(6),其特征在于:所述线路层(6)上设置有线路模块(5),所述线路层(6)的一端设置有第一固定孔(4),所述线路层(6)的顶部设置有阻焊板(9),所述阻焊板(9)的一端设置有第二固定孔(10),所述阻焊板(9)上还设置有电极模块(11),所述线路层(6)的底部设置有绝缘导热层(7),所述绝缘导热层(7)上设置有绝缘导热板(8),所述绝缘导热层(7)的底部设置有散热层(3),所述散热层(3)的底部设置有底板(2),所述底板(2)的一端设置有第三固定孔(1)。
【技术特征摘要】
1.一种大功率散热SMT铜基板,包括线路层(6),其特征在于:所述线路层(6)上设置有线路模块(5),所述线路层(6)的一端设置有第一固定孔(4),所述线路层(6)的顶部设置有阻焊板(9),所述阻焊板(9)的一端设置有第二固定孔(10),所述阻焊板(9)上还设置有电极模块(11),所述线路层(6)的底部设置有绝缘导热层(7),所述绝缘导热层(7)上设置有绝缘导热板(8),所述绝缘导热层(7)的底部设置有散热层(3),所述散热层(3)的底部设置有底...
【专利技术属性】
技术研发人员:游虎,
申请(专利权)人:深圳市鼎业欣电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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