一种新型多层线路板LED模组结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型多层线路板LED模组结构，包括高导热线路板基板和LED晶片，所述高导热线路板基板上设有高导热线路板，所述高导热线路板上设有低导热线路板基板，所述低导热线路板基板上设有低导热线路板，所述低导热线路板与低导热线路板基板上设有相互连通的上下线路板电连接孔，且在上下线路板电连接孔中填充有导电材料；所述低导热线路板基板和低导热线路板上设有相互连通的LED晶片安装孔，所述LED晶片设置在LED晶片安装孔的内部，所述LED晶片与高导热线路板线路上的线路电连接。本实用新型专利技术可使光源在不降低导热效果的前提下增加可焊性；同时在保持总高度和结构强度不变的情况下，减小了LED模组的热阻。

A new type of multi-layer circuit board LED module structure

The utility model discloses a novel multilayer circuit board LED module structure, including high thermal conductivity wiring board and LED chip, circuit board with high thermal conductivity and high thermal conductivity of the circuit board, circuit board substrate with low thermal conductivity of the circuit board with high thermal conductivity, low thermal conductivity and low thermal conductivity of the circuit board is provided with a circuit board the substrate, the low thermal conductivity and low thermal conductivity of circuit board wiring board is provided with connected on the circuit board are electrically connected hole, the hole is filled with a conductive material and connected on the circuit board; the circuit board substrate with low thermal conductivity and low thermal conductive circuit board is provided with a LED chip is communicated with the mounting hole the LED chip, LED chip is arranged in the mounting hole, the LED wafer with high thermal conductivity on the circuit board is electrically connected with the circuit line. The utility model enables the light source to increase solderability without reducing the heat conduction effect. Meanwhile, the thermal resistance of the LED module is reduced while keeping the total height and the structural strength unchanged.

【技术实现步骤摘要】
一种新型多层线路板LED模组结构
本技术涉及LED领域，尤其涉及一种新型多层线路板LED模组结构。
技术介绍
随着LED的集成度和功率越来越高，LED的发热问题就越来越突出，LED基板材质的导热率也越来越高；但由于基板的导热迅速，在灯具组装时焊线变得十分困难。当烙铁与LED基板接触时，烙铁头温度急剧下降，焊线位置温度无法聚集，导致共金不良，易形成虚焊，从而给灯具埋下质量隐患。而同时LED基板快速升温，造成LED光源损坏增加灯具成本。为此，我们提出一种新型多层线路板LED模组结构来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型多层线路板LED模组结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型多层线路板LED模组结构，包括高导热线路板基板和LED晶片，所述高导热线路板基板上设有高导热线路板，所述高导热线路板上设有低导热线路板基板，所述低导热线路板基板上设有低导热线路板，所述低导热线路板与低导热线路板基板上设有相互连通的上下线路板电连接孔，且在上下线路板电连接孔中填充有导电材料；所述低导热线路板基板和低导热线路板上设有相互连通的LED晶片安装孔，所述LED晶片设置在LED晶片安装孔的内部，所述LED晶片与高导热线路板上的线路电连接。优选的，所述低导热线路板与低导热线路板基板上的两个上下线路板电连接孔竖直且同轴设置。优选的，所述LED晶片通过两个导电焊脚与高导热线路板上的线路电连接。优选的，所述LED晶片的高度低于LED晶片安装孔的高度。与现有技术相比，本技术的有益效果为：在高导热线路板基板上复上一层低导热线路板，各线路板上下之间通过设置的上下线路板电连接孔填充导电材料实现电连接，使光源在不降低导热效果的前提下增加可焊性；双层线路板能减小导热线路板和基板的厚度，在保持总高度和结构强度不变的情况下，减小LED模组的热阻；通过在低导热线路板基板和低导热线路板上挖孔出光，保持LED模组的平面结构，同时还保证了模组结构的强度。附图说明图1为本技术提出的一种新型多层线路板LED模组结构的横向剖面图。图中：1低导热线路板、2低导热线路板基板、3LED晶片、4上下线路板电连接孔、5高导热线路板、6LED晶片安装孔、7高导热线路板基板、8导电焊脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1，一种新型多层线路板LED模组结构，包括高导热线路板基板7和LED晶片3，高导热线路板基板7上设有高导热线路板5，高导热线路板5上设有低导热线路板基板2，低导热线路板基板2上设有低导热线路板1，双层线路板能减小导热线路板和基板的厚度，在保持总高度和结构强度不变的情况下，从而减小LED模组的热阻。低导热线路板1与低导热线路板基板2上设有相互连通的上下线路板电连接孔4，且需要说明的是，低导热线路板1与低导热线路板基板2上的两个上下线路板电连接孔4竖直且同轴设置，上下线路板电连接孔4中填充有导电材料，导电材料可以为铜丝，此结构可使得LED模组上光源在不降低导热效果的前提下增加可焊性。低导热线路板基板2和低导热线路板1上设有相互连通的LED晶片安装孔6，LED晶片3设置在LED晶片安装孔6的内部，LED晶片3与高导热线路板5上的线路电连接，具体的，LED晶片3通过两个导电焊脚8与高导热线路板5上的线路电连接，且LED晶片3的高度低于LED晶片安装孔6的高度，使得LED模组结构为平板结构。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型多层线路板LED模组结构，包括高导热线路板基板（7）和LED晶片（3），其特征在于，所述高导热线路板基板（7）上设有高导热线路板（5），所述高导热线路板（5）上设有低导热线路板基板（2），所述低导热线路板基板（2）上设有低导热线路板（1），所述低导热线路板（1）与低导热线路板基板（2）上设有相互连通的上下线路板电连接孔（4），且在上下线路板电连接孔（4）中填充有导电材料；所述低导热线路板基板（2）和低导热线路板（1）上设有相互连通的LED晶片安装孔（6），所述LED晶片（3）设置在LED晶片安装孔（6）的内部，所述LED晶片（3）与高导热线路板（5）上的线路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型多层线路板LED模组结构，包括高导热线路板基板（7）和LED晶片（3），其特征在于，所述高导热线路板基板（7）上设有高导热线路板（5），所述高导热线路板（5）上设有低导热线路板基板（2），所述低导热线路板基板（2）上设有低导热线路板（1），所述低导热线路板（1）与低导热线路板基板（2）上设有相互连通的上下线路板电连接孔（4），且在上下线路板电连接孔（4）中填充有导电材料；所述低导热线路板基板（2）和低导热线路板（1）上设有相互连通的LED晶片安装孔（6），所述LED晶片（3）设置在LED晶片安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗建华，张小斌，
申请(专利权)人：东洋工业照明广东有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44