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本实用新型公开了一种大功率散热SMT铜基板，包括线路层，所述线路层的顶部设置有阻焊板，所述阻焊板上还设置有电极模块，所述线路层的底部设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层上设置有绝缘导热板，所述绝缘导热层的底部设置有散热层，所述散热层的底部设置有...
该专利属于深圳市鼎业欣电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鼎业欣电子有限公司授权不得商用。

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