印刷电路板及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括基板以及形成在所述基板端部的多个金手指。所述多个金手指彼此间隔设置，每二相邻所述金手指之间分别形成凹槽结构，每一金手指分别包括相对设置的上表面、下表面以及分别连接所述上表面和下表面的侧面，所述金手指的所述上表面、所述下表面及所述侧面表面均包括金层。本发明专利技术还提供一种应用所述印刷电路板的电子设备。本发明专利技术的印刷电路板及电子设备在金手指的上、下表面以及连接上下、表面的侧面均形成有金层，从而可以大大提高所述金手指与其它电子元器件连接时的电性连接可靠性。此外，所述金手指之间形成的凹槽结构还能有助于提高所述金手指与其它电子元器件连接时插接可靠性。

Printed circuit board and electronic equipment

The present invention provides a printed circuit board. The printed circuit board includes a substrate and a plurality of gold fingers formed at the end of the substrate. The plurality of fingers spaced from each other, groove structure are formed between each two adjacent the gold fingers, each finger including arranged relative to the upper surface and the lower surface and are respectively connected with the upper surface and the lower surface of the side of the finger, the upper surface and the lower surface and the side surface includes a gold layer. The invention also provides an electronic device for the application of the printed circuit board. The printed circuit boards and electronic devices of the invention form gold layers on the upper and lower surfaces of the gold fingers and the sides of the connecting upper and lower surfaces, so that the reliability of the electric connection between the gold fingers and other electronic components can be greatly improved. In addition, the groove structure formed between the gold fingers can also help to improve the reliability of the connection when the gold finger is connected to other electronic components.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及电子设备
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种与其它电子元器件连接时具有较好插接可靠性和电性连接可靠性的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)以及应用所述印刷电路板的电子设备。
技术介绍
随着成本低、集成度高、便携性和通用性等众多优点，印刷电路板目前占据了工业化时代的众多产品高地。伴随技术的发展，对于印刷电路板的技术要求不断提升，其中一个重要的技术要求就是连接可靠性。印刷电路板通常包括基板以及设置在基板上的金手指，其中，金手指的单面镀有金层。然而，这种单面镀金的金手指结构存在以下问题：金手指与外部电子元器件的金手指插槽内的电极相配合时，为满足装配需要，通常会设置公差，在设定公差范围内的设计即满足产品加工工艺需求。因此，金手指插槽通常会因为工艺的需要而稍大于金手指本身的外轮廓，很容易因加工工艺导致当金手指与金手指插槽之间插接松动，从而引起电性连接不良，导致产品的插接可靠性以及点连接可靠度被降低。因此如何提高印刷电路板的金手指的连接可靠性是一个极其重要的研究课题。
技术实现思路
针对现有技术印刷电路板的金手指连接可靠性不稳定的问题，本专利技术提供一种金手本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括基板以及形成在所述基板端部的多个金手指， 其特征在于：所述多个金手指彼此间隔设置，每二相邻的所述金手指之间分别 形成凹槽结构，所述多个金手指分别包括相对设置的上表面、下表面以及分别 连接所述上表面和下表面的侧面，所述金手指的所述上表面、所述下表面及所 述侧面表面均包括金层。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括基板以及形成在所述基板端部的多个金手指，其特征在于：所述多个金手指彼此间隔设置，每二相邻的所述金手指之间分别形成凹槽结构，所述多个金手指分别包括相对设置的上表面、下表面以及分别连接所述上表面和下表面的侧面，所述金手指的所述上表面、所述下表面及所述侧面表面均包括金层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述上表面、所述下表面及所述侧面表面的金层连续分布。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板为绝缘基板。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述金手指的上表面和下表面相对间隔设置，所述侧面垂直于所述上表面和下表面设置。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述基板端部的双面都具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：江春兰，
申请(专利权)人：江春兰，
类型：发明
国别省市：江苏,32