一种电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，包括叠加在一起的顶层和底层，其中顶层的外侧面上设有焊盘，底层的外侧面上设有虚拟焊盘，虚拟焊盘与焊盘相对设置，虚拟焊盘孤立设置。因虚拟焊盘设在底层的外侧面，使FPC和PCB进行ACF压合时，力作用在虚拟焊盘上，不会直接作用在FPC上，使FPC上相邻两焊盘之间受力很小或不受力，尤其是孤立设置的虚拟焊盘，其受力不会传递到别的部位。因此本实用新型专利技术电路板，在进行ACF压合时避免了受力变形的情况发生，电路板不会被损坏，提高了产品良率和产品的品质。

A circuit board

The utility model discloses a circuit board, which comprises a top layer and a bottom layer which are stacked together, wherein the outer side of the top layer is provided with a pad, and the outer side of the bottom layer is provided with a virtual pad. The virtual pad is set relative to the pad, and the virtual pad is set in isolation. Because the outer side of the virtual pad in the bottom, the FPC and PCB of ACF pressing force, in the virtual pad, not directly on the FPC, the FPC between the two adjacent pad force is very small or no stress, especially the virtual pad isolated settings, the force will not transfer to other sites. Therefore, the circuit board of the utility model, the ACF pressing to avoid the deformation of the circuit board, will not be damaged, thus improving the product yield and product quality.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本技术涉及电子
，尤其涉及一种提高ACF压合可靠性的电路板。
技术介绍
如图2所示，在电子行业中，有的产品到导电胶/膜(ACF，AnisotropicConductiveFilm)技术，ACF技术是把PCB6和FPC5等通过ACF胶粘合在一起实现电性导通。电路板6(PCB，Printedcircuitboard),通常意义上的硬板；电路板5(FPC，FlexiblePrintCircuit)通常意义为柔性电路板。现有的ACF胶在FPC5上设置方式为，位于FPC顶层1的焊盘(PAD)2，ACF对FPC5的设计要求极高，FPC5的设计直接影响ACF的效果。通常FPC5非贴件区域都贴有一层保护膜7，保护膜7在ACF压合时容易受热变形，如图2中所示的PI受力易变形区，影响ACF压合的效果，导致产品生产良率下降，产品可靠性降低。
技术实现思路
针对上述不足，本技术所要解决的技术问题是：提供一种ACF压合不良风险低，ACF压合的可靠性高，产品良率和品质高的电路板。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种电路板，包括叠加在一起的顶层和底层，所述顶层的外侧面上设有焊盘，所述底层的外侧面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括叠加在一起的顶层和底层，所述顶层的外侧面上设有焊盘，其特征在于，所述底层的外侧面上设有虚拟焊盘，所述虚拟焊盘与所述焊盘相对设置，且所述虚拟焊盘孤立设置。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括叠加在一起的顶层和底层，所述顶层的外侧面上设有焊盘，其特征在于，所述底层的外侧面上设有虚拟焊盘，所述虚拟焊盘与所述焊盘相对设置，且所述虚拟焊盘孤立设置。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述底层的外侧面上设有保护膜，所述保护膜上对应所述虚拟焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：马菲菲，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37