印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备制造技术

公开了印刷电路板和显示设备，印刷电路板包括：基部基板，其具有沿第一方向布置在基部基板上的多个焊盘组区域，焊盘组区域中的每个被划分为在与第一方向交叉的第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域；第一排焊盘和第二排焊盘，其设置在焊盘组区域中的每个内并且布置在与第一方向和第二方向交叉的第三方向上；第一线，其分别连接到第一排焊盘；以及下虚拟线，其与第一线位于相同的层上。第一排焊盘中的一些焊盘位于第一焊盘区域中，第一排焊盘中的其余焊盘和第二排焊盘中的一些焊盘位于第二焊盘区域中，并且第二排焊盘中的其余焊盘位于第三焊盘区域中。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备相关申请的交叉引用本专利申请要求于2016年5月10日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2016-0057177号韩国专利申请的优先权和权益，所述申请的全部内容通过引用并入本文。
本公开的示例性实施方式的一个或多个方面涉及一种印刷电路板和包括所述印刷电路板的显示设备。
技术介绍
电子装置包括至少两个电子部件。例如，诸如便携式电话、笔记本电脑和/或电视机的电子装置包括用于生成图像的显示面板、主线路板和柔性印刷电路板。两个电子部件彼此电连接。两个电子部件通过焊盘部分的联接彼此电连接。将两个电子部件的焊盘部分彼此电连接的过程(下文中称为结合过程)包括对准和联接两个电子部件的焊盘部分的过程。在焊盘部分的联接中，可以使用热压缩工具。当显示设备具有高分辨率时，用于发送和接收信号的焊盘的数量可增加。当焊盘的数量增加时，显示面板和柔性印刷电路板中的每一个上的非显示区域可能增加。在本
技术介绍
部分中讨论的上述信息仅用于增强对本公开的背景的理解，并且因此可以包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的示例性实施方式的一个或多个方面提供一种显示设备，其包括印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：基部基板，具有分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的两个相邻侧，以及在所述第一方向上布置在所述基部基板上的多个焊盘组区域；第一排焊盘，设置在所述焊盘组区域中的每一个内并且布置在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上；第二排焊盘，设置所述焊盘组区域中的每一个内，布置在所述第三方向上，并且在平面上与所述第一排焊盘隔开；第一线，与所述第一排焊盘位于相同的层上并且分别连接到所述第一排焊盘；以及下虚拟线，与所述第一线位于相同的层上并且在所述平面上与所述第一排焊盘和所述第二排焊盘隔开，其中，所述焊盘组区域中的每一个被划分为在所述第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域...

【技术特征摘要】
2016.05.10 KR 10-2016-00571771.一种印刷电路板，包括：基部基板，具有分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的两个相邻侧，以及在所述第一方向上布置在所述基部基板上的多个焊盘组区域；第一排焊盘，设置在所述焊盘组区域中的每一个内并且布置在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上；第二排焊盘，设置所述焊盘组区域中的每一个内，布置在所述第三方向上，并且在平面上与所述第一排焊盘隔开；第一线，与所述第一排焊盘位于相同的层上并且分别连接到所述第一排焊盘；以及下虚拟线，与所述第一线位于相同的层上并且在所述平面上与所述第一排焊盘和所述第二排焊盘隔开，其中，所述焊盘组区域中的每一个被划分为在所述第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域，以及其中，所述第一排焊盘中的一些焊盘位于所述第一焊盘区域中，所述第一排焊盘中的其余焊盘和所述第二排焊盘中的一些焊盘位于所述第二焊盘区域中，并且所述第二排焊盘中的其余焊盘位于所述第三焊盘区域中。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一线和所述下虚拟线在所述焊盘组区域内沿所述第二方向延伸。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述下虚拟线被配置成电浮置的。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述下虚拟线在所述平面上设置在所述焊盘组区域内。5.如权利要求1所述的印刷电路板，还包括在所述基部基板上的驱动电路芯片，其中，所述第一线连接在所述第一排焊盘与所述驱动电路芯片之间。6.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述下虚拟线中的一些下虚拟线在所述平面上位于所述第一排焊盘中的一些焊盘与所述第二排焊盘中的一些焊盘之间，以及所述下虚拟线中的其他下虚拟线位于所述第二排焊盘与所述焊盘组区域的第一边缘之间，所述第一边缘在所述平面上沿所述第二方向比所述焊盘组区域的其他边缘距所述驱动电路芯片更远。7.如权利要求5所述的印刷电路板，还包括：通路焊盘，位于所述基部基板的一个表面上；以及通路图案，与所述通路焊盘重叠并且穿过所述基部基板以分别连接到所述第二排焊盘，其中，所述第一排焊盘、所述第二排焊盘、所述第一线和所述下虚拟线位于所述基部基板的与所述基部基板的所述一个表面相对的另一个表面上。8.如权利要求7所述的印刷电路板，还包括：第二上部线，位于所述基部基板的所述一个表面上并且分别连接到所述通路焊盘；第二下部线，位于所述基部基板的所述另一个表面上并且连接到所述驱动电路芯片；以及第二通路图案，穿过所述基部基板以将所述第二上部线中的每一个连接到所述第二下部线中的对应的一个。9.如权利要求8所述的印刷电路板，还包括上虚拟线，所述上虚拟线与所述第二上部线位于相同的层上并且在所述平面上与所述第一排焊盘和所述第二排焊盘隔开。10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第二上部线和所述上虚拟线在所述焊盘组区域内沿所述第二方向延伸。11.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述上虚拟线被配置成电浮置的。12.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述上虚拟线在所述平面上设置在所述焊盘组区域内。13.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述上虚拟线中的一些上虚拟线在所述平面上位于所述第一排焊盘中的一些焊盘与所述第二排焊盘中的一些焊盘之间，以及所述上虚拟线中的其他上虚拟线位于所述第二排焊盘与所述焊盘组区域的第一边缘之间，所述第一边缘在所述平面上沿所述第二方向比所述焊盘组区域的其他边缘距所述驱动电路芯片更远。14.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一排焊盘中的至少一个焊盘在所述第一方向上具有比所述第一排焊盘中的另一个焊盘的宽度短的宽度。15.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一排焊盘中的至少一个焊盘在所述第二方向上具有比所述第一排焊盘中的另一个焊盘的高度长的高度。16.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一排焊盘中的至少一个焊盘在所述第一方向上具有比所述第一排焊盘中的另一个焊盘的宽度短第一距离的宽度，并且在所述第二方向上具有比所述第一排焊盘中的所述另一个焊盘的长度长所述第一距离的长度。17.如权利要求16所述的印刷电路板，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳容，吕寅硕，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR