一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，PCB板包括：基材、形成在所述基材上的绝缘介质及沿所述基材和所述绝缘介质的接触面铺设的第一PCB走线，所述第一PCB走线为同轴线，所述同轴线的两端芯线分别与第一PCB元件、第二PCB元件相互连接。将同轴线内嵌在PCB板的基材与绝缘介质之间，这种走线方式与现有技术中的单层的普通阻抗走线相比，由于同轴线的阻抗非常小，同轴线作为PCB走线可以减小信号的传输损耗，进而保证信号的稳定性和完整性。在连接PCB元件时，只需将同轴线两端的芯线与PCB板上的PCB元件连接即可，相对于现有技术的各种优化PCB叠层结构、优化PCB制作工艺精度等工艺设计来说，简单可靠，并能节约成本。

A kind of PCB board

The utility model discloses a PCB board, PCB board includes: a substrate, forming a first insulating medium PCB on the substrate and contact along the substrate and the dielectric surface of laying wire, the first PCB line for the same axis, both ends of the core line of the same axis respectively. Connected with the first element, second element PCB PCB. The same axis embedded in the PCB plate substrate and an insulating medium between the common impedance of the monolayer and walked in the way of the existing line line as compared to coaxial impedance is very small, the transmission loss coaxial line as PCB line can reduce the signal, so as to ensure the stability and signal integrity. When the PCB element is connected, the core line at both ends of the coaxial line is connected with the PCB element on the PCB board, which is simple and reliable, and can save the cost compared with the various optimized PCB stack structures of the existing technology and the optimization of the manufacturing process precision of the PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板
本技术涉及PCB制作
，特别涉及一种PCB板。
技术介绍
在PCB走线设计中，尤其是遇到走线空间不够的情况下，通过增加PCB叠层，从而增加布线层面，但是层间需要设置过孔，层间的过孔会导致走线的阻抗不连续，带来PCB走线阻抗失配问题。也可通过将走线变细的方式解决走线空间问题，但走线变细，会增加走线的传输损耗，也会带来PCB走线阻抗失配问题。PCB走线阻抗失配会，降低信号的传输质质量。对信号传输的完整性和稳定性要求更高的电路会对PCB走线阻抗匹配具有更好的要求。现有的PCB走线都是在PCB板上采用刻蚀工艺来制作的，为了解决PCB走线阻抗失配问题，可以在板卡的密集区域，根据密集空间的大小计算将走线变细后的合适线宽。同时，为避免带来的阻抗不连续，采用polar软件仿真分析计算得到在阻抗不变的情况下，变细的线宽所需参考的pp厚度大小。将该厚度加入设计中，从而实现信号走线的阻抗连续的目的。通过提高PCB制作工艺精度，如将走线变细的同时改变PP厚度，减少材料DK值，或者优化叠层结构的方式来优化阻抗连续性，会增加工艺难度和提高工艺成本，而且，随着信号主频的升高，通过将走线变细也难本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于，包括：基材、形成在所述基材上的绝缘介质及沿所述基材和所述绝缘介质的接触面铺设的第一PCB走线，所述第一PCB走线为同轴线，所述同轴线的两端芯线分别与第一PCB元件、第二PCB元件相互连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：基材、形成在所述基材上的绝缘介质及沿所述基材和所述绝缘介质的接触面铺设的第一PCB走线，所述第一PCB走线为同轴线，所述同轴线的两端芯线分别与第一PCB元件、第二PCB元件相互连接。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述同轴线沿所述PCB板的深度方向贯穿所述PCB板，且所述绝缘介质贯穿所述基材，所述第一PCB元件和所述第二PCB元件分别制作在所述PCB板的相对面。3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述同轴线沿所述PCB板的深度方向未贯穿所述PCB板，并且所述第一PCB元件和所述第二PCB元件分别制作在所述PCB板靠近所述基材的同一面；或者，所述第一PCB元件和所述第二PCB元件分别制作在所述PCB板靠近所述绝缘介质的同一面。4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述同轴线的芯线由外向内包括保护套筒、外导体、绝缘填充介质和内导体；所述同轴线第一端、第二端的所述外导体分别与所述第一PCB元件的接地焊盘焊接、所述第二PCB元件的接地焊盘焊接；所述同轴线第一端、第二端的所述内导体分别与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成祥，
申请(专利权)人：上海摩软通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31