一种FPC结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种FPC结构，包括依次叠加设置的绝缘层、金属导体层、覆盖层及导电碳浆层，贯穿所述覆盖层设置有若干通孔，所述导电碳浆层的一表面上具有若干凸起，所述凸起位于所述通孔内并与所述金属导体层相抵触。本实用新型专利技术采用导电碳浆层取代现有的EMI层以起到屏蔽电磁干扰的作用，由于导电碳浆层是将导电碳浆通过丝网印刷的方式印刷于覆盖层表面，因而可根据要求调控导电碳浆层的厚度，使之满足超薄板的制作需求。并且，导电碳浆层与覆盖层之间具有很强的附着力，即便是光滑的PET材质的覆盖层也能强有力地附着导电碳浆层。除此之外，导电碳浆层的制备成本也低于EMI层，具有明显的价格和性能优势。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC结构
本技术属于电路板
，具体涉及一种FPC结构。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板，因其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点而广泛应用于移动电话、液晶屏幕、CD随声听、磁碟机、硬盘驱动器等电子产品中。最基本的FPC结构是由绝缘层、粘结层和金属导体层依次叠加组成，FPC的绝缘层基材必须是可挠曲的绝缘薄膜，通常选用聚酰亚胺(PI)薄膜和聚酯(PET)薄膜，PI价格较高但其耐燃性较佳，而PET价格较低但不耐热，因此若有焊接要求时多均选用PI薄膜，并且在实际应用中FPC的基材也多为PI薄膜系列。为使FPC不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀及减少弯曲过程中应力的影响，可在金属导体层上设置覆盖层，覆盖层的存在能确保FPC在较长时间的弯折期内依然具有较高的坚韧度。另外，在FPC的实际应用中由于目前电子产品的集成化程度很高，在工作时产生的电磁干扰及噪声干扰会使动作错误，造成信号损失、变形或失真，因此现有的FPC结构中通常还设置有抗电磁干扰层(EMI层)，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC结构，包括依次叠加设置的绝缘层、金属导体层及覆盖层，贯穿所述覆盖层设置有若干通孔；其特征在于：还包括设置于所述覆盖层上的导电碳浆层，所述导电碳浆层的一表面上具有若干凸起，所述凸起位于所述通孔内并与所述金属导体层相抵触。

【技术特征摘要】
1.一种FPC结构，包括依次叠加设置的绝缘层、金属导体层及覆盖层，贯穿所述覆盖层设置有若干通孔；其特征在于：还包括设置于所述覆盖层上的导电碳浆层，所述导电碳浆层的一表面上具有若干凸起，所述凸起位于所述通孔内并与所述金属导体层相抵触。2.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于，所述导电碳浆层的厚度为10～15微米。3.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于，所述导电碳浆层的另一表面为平面。4.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于，所述凸起的个数与所述通孔的个数相同。5.根据权利要求1-4任一项所述的FPC结构，其特征在于，所述覆盖层的开孔率为5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王峰，陈耘，
申请(专利权)人：浙江近点电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33