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本实用新型提供了一种FPC结构，包括依次叠加设置的绝缘层、金属导体层、覆盖层及导电碳浆层，贯穿所述覆盖层设置有若干通孔，所述导电碳浆层的一表面上具有若干凸起，所述凸起位于所述通孔内并与所述金属导体层相抵触。本实用新型采用导电碳浆层取代现有的...
该专利属于浙江近点电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江近点电子股份有限公司授权不得商用。

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