一种通信芯片的控制电路及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种通信芯片的控制电路及电子设备，该电路包括：使能端控制支路和电压控制支路；所述使能端控制支路，用于控制通信芯片使能控制端的信号的输入和输出；所述电压控制支路，用于配合所述使能端控制支路，实现电位控制。本实用新型专利技术的技术方案通过通信芯片的控制电路，有效释放控制器的引脚资源、降低程序设计难度、节约了程序存储空间，降低了产品开发成本。

【技术实现步骤摘要】
一种通信芯片的控制电路及电子设备
本技术涉及电力电子
，具体涉及一种通信芯片的控制电路及电子设备。
技术介绍
现有通信技术的不断发展，通信芯片开发也随之提高。现有通信芯片RS-485控制方案中采用平衡驱动器和差分接收器的组合，抗共模干扰能力增强，即抗噪声干扰性好。现有技术中RS-485接口的最大传输距离标准值为4000英尺，即约1219米，实际上可达3000米。所述RS-485接口在总线上是允许连接多达128个收发器，即具有多站能力，这样用户可以利用单一的RS-485接口方便地建立起设备网络，采用RS-485可以联网构成分布式系统。因此，RS-485通信技术得到广泛应用。然而，随着电子工业的兴起，单片机的集成度越来越高，引脚复用的情况越来越多。因此，单片机引脚资源情况，已经成为产品技术主要瓶颈。而通信芯片MAX483及相关系列的通信芯片，包括RS-485通信的其他隔离以及非隔离芯片，在使用时都需要一个或两个引脚控制芯片的使能引脚，这使得在使用通信芯片RS-485进行通信时，如果系统中有多个控制器或者单片机等通信情况下，通信芯片则会都预留出一个或者两个控制引脚，从而使得通信芯片引脚资源的极大浪费，进而影响了整个产品的成本。同时，每个控制器对使能端的时序控制，也增加了软件控制难度和占有系统空间。
技术实现思路
本技术提供了一种通信芯片的控制电路及电子设备，以解决现有技术中控制器通信芯片使能引脚资源浪费、控制软件难度大、增加占用系统空间的问题。根据本技术的一个方面，提供了一种通信芯片的控制电路，该电路包括：使能端控制支路和电压控制支路；所述使能端控制支路，用于控制通信芯片使能控制端的信号的输入和输出；所述电压控制支路，用于配合所述使能端控制支路，实现电位控制。根据本技术的另一个方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括：如上所述的通信芯片的控制电路。本技术的有益效果是：本技术的通过在通信芯片外围增加通信芯片的控制电路，从而释放控制器的引脚资源、降低程序设计难度、减少程序存储空间的使用。附图说明图1是本技术一个实施例的一种通信芯片的典型应用电路图；图2是本技术一个实施例的一种通信芯片的控制电路结构示意图；图3是本技术一个实施例的一种通信芯片的控制电路图；图4是本技术一个实施例的一种电子设备的结构框图；通信芯片MAX483芯片管脚功能定义如下：1、接收器输出；2、接收器输出使能；3、驱动器输入使能；4、驱动器输入；5、地；6、接收器同相输入端和驱动器同相输出端；7、接收器反相输入端和驱动器反相输出端；8、正电源。具体实施方式通信芯片RS-485典型应用电路如图1所示，附图中所述通信芯片RS-485选取型号为MAX483的芯片为例进行说明；所述通信芯片MAX483采用半双工通讯方式，将晶体管逻辑电路(Transistor-TransistorLogic，简称TTL)电平转换为RS-485电平。所述MAX483芯片的结构和引脚都非常简单,内部含有一个驱动器和接收器。R端和D端(即引脚1和引脚4)分别为接收器的输出和驱动器的输入端，与单片机连接时只需分别与单片机的接收数据的引脚(ReceiveDataPin，简称RXD)和发送数据的引脚(TransmitDataPin，简称TXD)相连即可；RE端和DE端(即引脚2和引脚3)分别为接收和发送的使能端，当RE为逻辑0时，所述通信芯片处于接收状态；当DE为逻辑1时，所述通信芯片处于发送状态，因此至少需用单片机的一个管脚控制所述通信芯片两个引脚，即引脚2和引脚3。A端和B端分别为接收和发送的差分信号端，当A端(即引脚6)的电平高于B(即引脚7)时，代表发送的数据为1；当A端的电平低于B端时，代表发送的数据为0。实施例一图2是本技术一个实施例的一种通信芯片的控制电路结构示意图图，参见图2，该通信芯片的控制电路包括：使能端控制支路203和电压控制支路202；所述使能端控制支路203，用于控制通信芯片201使能控制端的信号的输入和输出；所述电压控制支路202，用于配合所述使能端控制支路203，实现电位控制。其中，所述使能端控制支路包括：第二电阻R2、第三电阻R3、第一开关管V1和第一电容C1；所述第二电阻R2一端接所述通信芯片的驱动器输入引脚4，另一端接所述第三电阻R3、第一电容C1与所述第一开关管V1基极连接端；所述第三电阻R3另一端接地；所述第一电容C1另一端接地；所述第一开关管V1发射极接地；所述第一开关管V1集电极接所述通信芯片的接收器输出使能引脚2、所述驱动器输入使能引脚3和所述电压控制支路连接端。其中，所述电压控制支路包括：第一电阻R1；所述第一电阻R1一端接电源，另一端接所述第一开关管V1集电极、所述通信芯片的接收器输出使能引脚2和所述驱动器输入使能引脚3连接端。实施例二图3是本技术一个实施例的一种通信芯片的控制电路图，该电路包括：使能端控制支路和电压控制支路；所述使能端控制支路包括：第二电阻R2、第三电阻R3、第一开关管V1和第一电容C1；所述第二电阻R2一端接所述通信芯片的驱动器输入引脚4，另一端接所述第三电阻R3、第一电容C1与所述第一开关管V1基极连接端；所述第三电阻R3另一端接地；所述第一电容C1另一端接地；所述第一开关管V1发射极接地；所述第一开关管V1集电极接所述通信芯片的接收器输出使能引脚2、所述驱动器输入使能引脚3和所述电压控制支路连接端。所述电压控制支路包括：第一电阻R1；所述第一电阻R1一端接电源，另一端接所述第一开关管V1集电极、所述通信芯片的接收器输出使能引脚2和所述驱动器输入使能引脚3连接端。需要说明的是，所述第二电阻R2、所述第三电阻R3、所述第一开关管V1和所述第一电容C1的取值需要满足如下式(1)、式(2)的关系：5.25*R3＜R2＜6.14*R3(1)C1＞(6.14*R3-R2)/(R2*R3*f)(2)其中，式中f为通信的波特率，R3为第三电阻阻值，R2为第二电阻阻值，C1为第一电容阻值。还需要说明的是，所述通信芯片包括：隔离通信芯片和非隔离通信芯片。实施例三图4是本技术一个实施例的一种电子设备的结构框图，该电子设备40包括：通信芯片的控制电路401。所述通信芯片的控制电路401包括：使能端控制支路和电压控制支路；所述使能端控制支路，用于控制通信芯片使能控制端的信号的输入和输出；所述电压控制支路，用于配合所述使能端控制支路，实现电位控制。其中，所述使能端控制支路包括：第二电阻、第三电阻、第一开关管和第一电容；所述第二电阻一端接所述通信芯片的驱动器输入引脚，另一端接所述第三电阻、第一电容与所述第一开关管基极连接端；所述第三电阻另一端接地；所述第一电容另一端接地；所述第一开关管发射极接地；所述第一开关管集电极接所述通信芯片的接收器输出使能引脚、所述驱动器输入使能引脚和所述电压控制支路连接端。其中，所述电压控制支路包括：第一电阻；所述第一电阻一端接电源，另一端接所述第一开关管集电极、所述通信芯片的接收器输出使能引脚和所述驱动器输入使能引脚连接端。需要说明的是，所述第二电阻、所述第三电阻、所述第一开关管和所述第一电容的取值需要满足如下式(1)、式(2)的关系：5.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通信芯片的控制电路，其特征在于，该电路包括：使能端控制支路和电压控制支路；所述使能端控制支路，用于控制通信芯片使能控制端的信号的输入和输出；所述电压控制支路，用于配合所述使能端控制支路，实现电位控制。

【技术特征摘要】
1.一种通信芯片的控制电路，其特征在于，该电路包括：使能端控制支路和电压控制支路；所述使能端控制支路，用于控制通信芯片使能控制端的信号的输入和输出；所述电压控制支路，用于配合所述使能端控制支路，实现电位控制。2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述使能端控制支路包括：第二电阻、第三电阻、第一开关管和第一电容；所述第二电阻一端接所述通信芯片的驱动器输入引脚，另一端接所述第三电阻、第一电容与所述第一开关管基极连接端；所述第三电阻另一端接地；所述第一电容另一端接地；所述第一开关管发射极接地；所述第一开关管集电极接所述通信芯片的接收器输出使能引脚、所述驱动器输入使能引脚和所述电压控制支路连接端。3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第二电阻、所述第三电阻、所述第一开关管和所述第一电容的取值需要满足如下式(1)、式(2)的关系：5.25*R3＜R2＜6.14*R3(1)C1＞(6.14*R3-R2)/(R2*R3*f)(2)其中，式中f为通信的波特率，R3为第三电阻阻值，R2为第二电阻阻值，C1为第一电容阻值。4.根据权利要求2或3所述的电路，其特征在于，所述电压控制支路包括：第一电阻；所述第一电阻一端接电源，另一端接所述第一开关管集电极、所述通信芯片的接收器输出使能引脚和所述驱动器输入使能引脚连接端。5.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述通信芯片包括：隔离通信芯片和非隔离通信芯片。6.一种电子设备，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐英，冀蓬举，
申请(专利权)人：北京动力源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11