IGBT散热模组和车辆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT散热模组和车辆，所述IGBT散热模组用于冷却芯片，所述IGBT散热模组包括：热沉，所述芯片设置在所述热沉上；热管，所述热管靠近所述芯片设置,其中一部分所述热管将所述芯片发出的热量传递至所述热沉，另一部分所述热管将所述芯片发出的热量直接传递至冷却液。根据本实用新型专利技术的IGBT散热模组散热效率高。

【技术实现步骤摘要】
IGBT散热模组和车辆
本技术涉及车辆
，特别涉及一种IGBT散热模组和车辆。
技术介绍
以液体作为冷却介质的散热器，结构紧凑且构造为比较薄的板状或条状金属翅片或针型结构，散热器的内部布置液体通道，使得流体与水冷板之间产生对流换热，从而流体可以散去水冷板表面高功率电子元器件的热功耗。但发热元件与冷却液之间的热量传递效率低，不能够快速地将发热元件的热量传递至冷却液，致使发热元件的冷却效率低下。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种IGBT散热模组，该IGBT散热模组散热效率高。本技术还提出了一种具有上述IGBT散热模组的车辆。根据本技术的IGBT散热模组，所述IGBT散热模组用于冷却芯片，所述IGBT散热模组包括：热沉，所述芯片设置在所述热沉上；热管，所述热管靠近所述芯片设置，其中一部分所述热管将所述芯片发出的热量传递至所述热沉，另一部分所述热管将所述芯片发出的热量直接传递至冷却液。根据本技术的IGBT散热模组，通过设置热管，使得芯片的热量能够迅速传递至热沉或/和冷却液中，进而提高了芯片的散热效率，保证芯片具有合适的工作温度。根据本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IGBT散热模组，所述IGBT散热模组用于冷却芯片，其特征在于，包括：热沉；所述芯片设置在所述热沉上；热管，所述热管靠近所述芯片设置,其中一部分所述热管将所述芯片发出的热量传递至所述热沉，另一部分所述热管将所述芯片发出的热量直接传递至冷却液。

【技术特征摘要】
1.一种IGBT散热模组，所述IGBT散热模组用于冷却芯片，其特征在于，包括：热沉；所述芯片设置在所述热沉上；热管，所述热管靠近所述芯片设置,其中一部分所述热管将所述芯片发出的热量传递至所述热沉，另一部分所述热管将所述芯片发出的热量直接传递至冷却液。2.根据权利要求1所述的IGBT散热模组，其特征在于，所述热管包括：平直型热管，所述平直型热管设置在所述热沉中且靠近所述芯片以将所述芯片的热量传递至所述热沉。3.根据权利要求2所述的IGBT散热模组，其特征在于，所述热管还包括：U型热管，所述U型热管具有两个彼此间隔开的侧壁，其中一个所述侧壁设置在所述热沉上，另外一个所述侧壁设置在所述冷却液中。4.根据权利要求3所述的IGBT散热模组，其特征在于，所述平直型热管和所述U型热管均为多个，多个所述平直型热管和多个所述U型热管交错分布。5.根据权利要求1所述的IGBT散热模组，其特征在于，所述热沉包括：热沉本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：林信平，刘成臣，徐强，温怀通，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44