半导体装置和马达装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供即使因各种不一致而导致IC芯片与散热片相对置的面最大程度地接近也能够抑制IC芯片与散热片出现短路的半导体装置。马达装置的控制器具备：基板(14)，其安装有各MOSFET(15)；以及散热片(40)，其以与各MOSFET(15)和与基板(14)对置的方式设置，用以使从各MOSFET(15)产生的热散热。在各MOSFET(15)上的对置面(15b)分别设置有绝缘部(15a)。在散热片(40)上的对置面(40a)分别设置有从散热片(40)朝向各MOSFET(15)的绝缘部(15a)突出的突出部(42)。而且，在各绝缘部(15a)与各突出部(42)之间设置比上述第一间隙(44)小的第二间隙(45)。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置和马达装置
本专利技术涉及半导体装置和一体地具备该半导体装置的马达装置。
技术介绍
作为用于马达装置的控制器等的半导体装置，公知有如下一种半导体装置，其具有安装有IC芯片的基板、和设置于该基板的与靠IC芯片侧的面相反一侧的面的散热片。对于这样的半导体装置而言，IC芯片的热经由基板传递于散热片，其后，热从散热片向外部空气释放。然而，在半导体装置中，迫切期望不导致大型化就提高IC芯片的散热性，在为了应付这样的迫切期望，在基板的靠IC芯片侧的面也设置用于释放该IC芯片的热的散热片(参照日本特开2015-135852号公报)。该散热片具备与基板的靠IC芯片侧的面接触的接触部，并以覆盖基板上的IC芯片的方式设置。而且，在散热片的上述接触部与基板形成了接触的状态下，在该散热片与IC芯片相对置的面之间存在间隙，以填埋该间隙的方式在上述相对置的面设置散热材料(散热润滑脂等)。该情况下，IC芯片的热不仅传递于设于基板的与靠IC芯片侧的面相反一侧的面的散热片，也经由散热材料而传递于靠IC芯片侧的面的散热片。因此，能够使IC芯片的热从基板的双面释放，由此能够提高IC芯片的散热性。然而，被散热材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括：基板，其安装有IC芯片；和散热片，其以与所述基板上的所述IC芯片和所述基板对置的方式设置，使从所述IC芯片产生的热散热，其中，在所述IC芯片的与所述散热片对置的面，设置有与所述散热片成为绝缘状态的绝缘部，在所述散热片的与所述IC芯片对置的面，设置有从所述散热片朝向所述绝缘部突出的突出部，在所述突出部与所述绝缘部之间，设置有比所述IC芯片的同所述散热片对置的面与所述散热片的同所述IC芯片对置的面的所述突出部以外的部分之间的间隙小的间隙。

【技术特征摘要】
2016.05.18 JP 2016-0994631.一种半导体装置，包括：基板，其安装有IC芯片；和散热片，其以与所述基板上的所述IC芯片和所述基板对置的方式设置，使从所述IC芯片产生的热散热，其中，在所述IC芯片的与所述散热片对置的面，设置有与所述散热片成为绝缘状态的绝缘部，在所述散热片的与所述IC芯片对置的面，设置有从所述散热片朝向所述绝缘部突出的突出部，在所述突出部与所述绝缘部之间，设置有比所述IC芯片的同所述散热片对置的面与所述散热片的同所述IC芯片对置的面的所述突出部以外的部分之间的间隙小的间隙。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述IC芯片安装有多个，在所述多个IC芯片中的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤裕人，
申请(专利权)人：株式会社捷太格特，
类型：发明
国别省市：日本,JP