封装结构制造技术

一种封装结构，包括基板。上述基板包括金属载板、图案化的绝缘层以及图案化的导电层。上述图案化的绝缘层设置于金属载板上且部分地覆盖金属载板，上述图案化的导电层设置于图案化的绝缘层上。上述封装结构亦包括设置于未被图案化的绝缘层所覆盖的金属载板上的第一芯片以及设置于上述图案化的导电层上的第二芯片。上述第二芯片经由导电元件电性连接至第一芯片。上述导电元件包括一或多个接合导电片、一或多个重布线层结构或上述的组合，其中上述重布线层结构包括相互堆叠的至少一线路层及一绝缘层。

Packaging structure

A package structure, including a substrate. The substrate comprises a metal carrier plate, a patterned insulating layer and a patterned conductive layer. The patterned insulating layer is arranged on the metal carrier plate and partly covers the metal carrier plate, and the patterned conductive layer is arranged on the patterned insulating layer. The package structure also includes a first chip mounted on the metal plate covered by an insulating layer which is not patterned and a second chip disposed on the patterned conductive layer. The second chip is electrically connected to the first chip through the conductive element. The conductive elements include one or more bonding conductive sheets, one or more rewiring structures or combinations of the above, wherein the rewiring layer structure includes at least one line layer and an insulating layer stacked with each other.

【技术实现步骤摘要】
封装结构
本专利技术涉及一种半导体封装技术；特别涉及一种包括一图案化的绝缘金属基板(patternedinsulationmetalsubstrate，PIMS)的功率模块封装，及该图案化的绝缘金属基板的制造方法。
技术介绍
功率模块封装(Powermodulepackages)已被广泛地应用在汽车、工业设备及家用电器。一般而言，在功率模块封装中，一或多个半导体功率芯片可被安装于一金属载板上，并被一环氧树脂模塑料(epoxymoldingcompound，简称EMC)所封装以保护其内部零件。图1显示一现有功率模块封装1的剖面示意图。如图1所示，现有功率模块封装1主要包括一金属载板10A、位于金属载板10A上的一整面的(full-faced)绝缘层11、位于绝缘层11上的一图案化的导电层12(前述金属载板10A、绝缘层11及导电层12构成现有功率模块封装1中的一基板)及多个功率芯片13，可电性连接导电层12的部分并可通过多个导线14彼此电性连接。然而，由于前述基板的结构设计(金属载板10A、绝缘层11及导电层12是互相堆叠的)，现有功率模块封装1通常具有散热能力差的问题，造成其可靠性亦本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，包括：一基板，包括一金属载板、一图案化的绝缘层以及一图案化的导电层，该图案化的绝缘层设置于该金属载板上且部分地覆盖该金属载板，该图案化的导电层设置于该图案化的绝缘层上；一第一芯片，设置于未被该图案化的绝缘层所覆盖的该金属载板上；以及一第二芯片，设置于该图案化的导电层上，且经由一导电元件电性连接至该第一芯片；其中该导电元件包括:一或多个接合导电片、一或多个重布线层结构或上述的组合，其中该重布线层结构包括相互堆叠的至少一线路层及一绝缘层。

【技术特征摘要】
2016.04.29 US 15/142,588;2017.04.11 US 15/484,7141.一种封装结构，包括：一基板，包括一金属载板、一图案化的绝缘层以及一图案化的导电层，该图案化的绝缘层设置于该金属载板上且部分地覆盖该金属载板，该图案化的导电层设置于该图案化的绝缘层上；一第一芯片，设置于未被该图案化的绝缘层所覆盖的该金属载板上；以及一第二芯片，设置于该图案化的导电层上，且经由一导电元件电性连接至该第一芯片；其中该导电元件包括:一或多个接合导电片、一或多个重布线层结构或上述的组合，其中该重布线层结构包括相互堆叠的至少一线路层及一绝缘层。2.如权利要求1所述的封装结构，其中所述多个接合导电片或重布线层结构的任一者电性连接至该第一芯片、该第二芯片及该基板中的至少两者。3.如权利要求1所述的封装结构，其中该基板包括朝向该导电元件突出的一突出部，且该突出部电性连接至该导电元件。4.如权利要求3所述的封装结构，其中该基板的突出部包括该图案化的绝缘层的一部分及该图案化的导电层的一部分，且该图案化的导电层的该部分设置于该图案化的绝缘层的该部分上。5.如权利要求3所述的封装结构，其中该基板的突出部位于该第一芯片及该第二芯片之间。6.如权利要求3所述的封装结构，其中该导电元件包括一脚部，该脚部电性连接至该基板的突出部。7.如权利要求1所述的封装结构，其中该导电元件包括朝向该基板弯折的一脚部，且该脚部电性连接至该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李嘉炎，蔡欣昌，李芃昕，林孝羲，程子璿，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71