一种平行同轴安装电极组合及功率模块制造技术

本发明专利技术公开了一种平行同轴安装电极组合，包括第一功率模块电极和第二功率模块电极，第一功率模块电极的焊接部和第二功率模块电极的焊接部分别用于连接功率模块内部的电源铜层，第一功率模块电极的连接部与第二功率模块电极的连接部平行正对且分别设有连接孔，第一功率模块电极连接部上的连接孔与第二功率模块电极连接部上的连接孔同轴。本发明专利技术还公开了采用该电极组合的功率模块。本发明专利技术中，第一功率模块电极连接部与第二功率模块电极连接部平行正对，这种结构在现有技术中从未出现，相比现有技术能够大大降低杂散电感，这在本领域无疑是一个巨大的进步。

A parallel coaxial mounting electrode assembly and power module

The invention discloses a parallel coaxial mounting electrode combination, power module includes a first electrode and a second electrode power module, power module, the first electrode and the second electrode welding power module of welding power supply connecting part are respectively used for copper layer inside the power module, the connecting part is connected with the power module and the second electrode of the first power module electrode parallel to and are respectively provided with a connecting hole, a first power module electrode connecting holes and second electrode connection power module on the part of Kong Tongzhou. The invention also discloses a power module adopting the electrode combination. In the present invention, the first power module electrode connecting part is parallel to the second power module electrode connecting part, which has never appeared in the existing technology, and can greatly reduce stray inductance compared with the existing technology, which is undoubtedly a great progress in this field.

【技术实现步骤摘要】
一种平行同轴安装电极组合及功率模块
本专利技术涉及一种平行同轴安装电极组合及功率模块。
技术介绍
全球能源危机与气候变暖的威胁让人们在追求经济发展的同时越来越重视节能减排、低碳发展。随着绿色环保在国际上的确立与推进，功率半导体的发展、应用前景更加广阔。现有电力电子功率模块的寄生电感往往比较大，究其原因，其电极带来的杂散电感占了很大一部分，这会造成过冲电压较大、损耗增加，而且也限制了在高开关频率场合的应用。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术的目的是提供一种能够大大降低寄生电感的平行同轴安装电极组合及功率模块。技术方案：本专利技术所述的平行同轴安装电极组合，包括第一功率模块电极和第二功率模块电极，第一功率模块电极的焊接部和第二功率模块电极的焊接部分别用于连接功率模块内部的电源铜层，第一功率模块电极的连接部与第二功率模块电极的连接部平行正对且分别设有连接孔，第一功率模块电极连接部上的连接孔与第二功率模块电极连接部上的连接孔同轴。采用本专利技术所述的平行同轴安装电极组合的功率模块，包括上半桥基板和下半桥基板，上半桥基板上设有上半桥IGBT，下半桥基板上设有下半桥IGBT，第一功率模块电极和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平行同轴安装电极组合，其特征在于：包括第一功率模块电极和第二功率模块电极，第一功率模块电极的焊接部和第二功率模块电极的焊接部分别用于连接功率模块内部的电源铜层，第一功率模块电极的连接部与第二功率模块电极的连接部平行正对且分别设有连接孔，第一功率模块电极连接部上的连接孔与第二功率模块电极连接部上的连接孔同轴。

【技术特征摘要】
1.一种平行同轴安装电极组合，其特征在于：包括第一功率模块电极和第二功率模块电极，第一功率模块电极的焊接部和第二功率模块电极的焊接部分别用于连接功率模块内部的电源铜层，第一功率模块电极的连接部与第二功率模块电极的连接部平行正对且分别设有连接孔，第一功率模块电极连接部上的连接孔与第二功率模块电极连接部上的连接孔同轴。2.采用根据权利要求1所述的平行同轴安装电极组合的功率模块，其特征在于：包括上半桥基板和下半桥基板，上半桥基板上设有上半桥IGBT芯片和上半桥二极管芯片，下半桥基板上设有下半桥IGBT芯片和下半桥二极管芯片，第一功率模块电极和第二功率模块电极分别作为正负极，此外还包括输出电极；上半桥IGBT芯片开通后的工作电流路径为：工作电流从第一功率模块电极连接部流入，通过绑定线流入上半桥基板，流经上半桥IGBT芯片后通过绑定线流出至输出电极；上半桥IGBT芯片关断后的续流电流路径为：续流电流从第二功率模块电极连接部流入，通过绑定线流入下半桥基板，流经下半桥二极管芯片后通过绑定线流出至输出电极；下半桥IGBT芯片开通后的工作电流路径为：工作电流从第二功率模块电极连接部流入，通过绑定线流入下半桥基板，流经下半桥IGBT芯片后通过绑定线...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕鹤松，徐文辉，王玉林，
申请(专利权)人：扬州国扬电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32