一种散热装置制造方法及图纸
A heat dissipation device
The invention discloses a heat dissipation device, which can improve the heat dissipation efficiency of the chip. The device comprises a heat radiating structure for chip and the chip cooling heating; the heating chip comprises a first side and the second side and distributed on the first side and the second side heat bump; the heat dissipation structure for encapsulating the chip and the heat radiating convex point. The device disclosed by the invention, the first side, the second side of the heating chip are deployed heat bump, equivalent to increase the first side and a second side surface area, therefore, through the heat dissipation structure in the chip package, can increase the contact area of the heating and cooling of the chip structure, which increases the heat dissipation area of the chip thus, improves the cooling efficiency of the chip.
【技术实现步骤摘要】
一种散热装置
本专利技术涉及散热
，特别涉及一种散热装置。
技术介绍
随着时代发展，芯片的计算能力越来越强大，而计算能力越强大的芯片，功率也就越大，其在运行时发出的热量就越大，从而对芯片的散热装置的散热能力有了更高的要求。现有的散热装置通常包括如下两种：芯片正面通过散热焊盘进行散热，散热焊盘和裸芯片通过塑料或陶瓷基板连接，这种散热方式效率低，不能满足大功率芯片的散热要求。该散热装置中，裸芯片倒装贴在基板上，芯片被树脂包裹，裸芯片对面，基板另一侧设置散热焊盘。也有背面采用高导热塑封材料散热，高导热材料成本太高，限制其大规模应用，裸芯片倒装贴在基板上，芯片被高导热材料塑料包裹或者通过工艺控制注塑，四边塑料包裹，芯片背面裸露在外，裸芯片对面，基板另一侧设置散热焊盘。现有的封装背面裸露芯片的散热方式缺点是散热面积小，并且对SMT(SurfaceMountTechnology，电子电路表面组装技术)工艺要求高，不能满足所有芯片的散热要求。因此，如何提出一种散热装置，来提高芯片的散热效率，是一亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热装置，用以提高芯片的散热...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：发热芯片以及用于为所述发热芯片散热的散热结构；所述发热芯片，包括：第一侧面、第二侧面以及分布于所述第一侧面和所述第二侧面的散热凸点；所述散热结构，用于封装所述发热芯片及所述散热凸点。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：发热芯片以及用于为所述发热芯片散热的散热结构；所述发热芯片，包括：第一侧面、第二侧面以及分布于所述第一侧面和所述第二侧面的散热凸点；所述散热结构，用于封装所述发热芯片及所述散热凸点。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热结构，包括：塑封结构和散热基板；所述塑封结构，用于包裹所述发热芯片及所述散热凸点；所述散热基板，用于与所述塑封结构将所述发热芯片完全封装。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述散热基板，包括：第一侧面和第二侧面；所述散热基板的第一侧面与所述发热芯片的第二侧面上的散热凸点接触。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：散热焊盘；所述散热焊盘连接于所述散热基板的第二侧面。5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：凸点焊盘；所述凸点焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：王光长，张楠赓，
申请(专利权)人：北京嘉楠捷思信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11
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