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本发明公开了一种散热装置，用以提高芯片的散热效率。所述装置包括：热芯片以及用于为所述发热芯片散热的散热结构；所述发热芯片，包括：第一侧面、第二侧面以及分布于所述第一侧面和所述第二侧面的散热凸点；所述散热结构，用于封装所述发热芯片及所述散热凸...
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