一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法技术

本申请公开了一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均覆盖有介电层，所述芯片本体的正面连接有铜凸点，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面的金属线路连接至位于所述散热基板正面的金属球，所述金属线路的正面除了所述金属球的位置之外均设置有保护层。上述具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法，能够在低成本的基础上有效提高芯片的散热效果，优化线路布局，且无需引线框架。

Chip with fan out type package structure with positive convex point and its manufacturing method

The invention discloses a with a positive bump fanout package structure chip, including heat dissipation substrate, the front radiating substrate is provided with at least one chip groove, the groove in the chip chip bonding body, the front side of the chip body, front and side of the radiating substrate are covered a dielectric layer, the front side of the chip body is connected with a copper bump, the copper bump through positive metal lines of the dielectric layer is connected to the metal balls in the substrate of the front, in front of the metal line in addition to the metal ball position is provided with protection layer. The chip with a positive convex fan out type package structure and the manufacturing method thereof can effectively improve the heat dissipation effect of the chip on the basis of low cost, optimize the layout of the circuit, and do not need the lead frame.

【技术实现步骤摘要】
一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法
本专利技术属于芯片封装
，特别是涉及一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法。
技术介绍
目前，电子信息技术已经深入到国民经济的各个领域，与我们的日常生活息息相关。微电子IC芯片封装技术是指把构成电子组件、模块的各个元件和芯片，按规定的电路要求合理布置、组装、键合、互联，并与外部环境隔离，从而达到保护的一种综合设计与制造技术。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻和更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。现有的芯片封装结构中，芯片大多被包裹在注塑体中，主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传递，散热能力有限，这疾苦会影响芯片运行的稳定性。一种现有技术是塑料基板材质为芯片承载底板的封装，特别是球型阵列封装多采用塑料基板材质，但由于塑料基板本身的导热性能较差，导致散热效果不佳，还有现有技术采用金属线实现电互联的封装结构，多通过高分子环氧树脂材料将芯片粘结在承载板上，树脂本身的散热效果较差，芯片主要透过树脂中添加的金属颗粒进行热传导，为了达到更好的散热效果而选用金属颗粒所占比例较高的合成树脂，造成树脂比例的相对下降，降低了其与芯片、承载板之间的粘结力，进而出现因粘结力不强、金属颗粒高比例带来的高应力残留而导致的分层等可靠性问题，还有受本身的封装结构限制而散热不佳的半导体封装，也有采用高导热塑封料的方式来提高散热效果，但高导热塑封料除了本身高昂的成本价格外，对产品塑封工艺的控制也提出了更高的要求，且散热效果不明显。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法，能够在低成本的基础上有效提高芯片的散热效果，优化线路布局，且无需引线框架。本专利技术提供的一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均覆盖有介电层，所述芯片本体的正面连接有铜凸点，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面的金属线路连接至位于所述散热基板正面的金属球，所述金属线路的正面除了所述金属球的位置之外均设置有保护层。优选的，在上述具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片中，所述散热基板为铜基板或陶瓷基板。优选的，在上述具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片中，所述芯片本体利用Die-Attach胶与所述芯片槽粘接。优选的，在上述具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片中，所述散热基板的厚度范围为0.5毫米至5.0毫米。优选的，在上述具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片中，所述介电层为ABF层、BCB层或PI层。优选的，在上述具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片中，所述金属线路为铜线或银线。本专利技术提供的一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片的制作方法，包括：在散热基板的正面开设至少一个芯片槽；所述芯片槽中粘接芯片本体，在所述芯片本体的正面植入铜凸点；所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均覆盖介电层；在所述介电层表面制作金属种子层，并电镀金属线路；在所述金属线路需要保护的部分覆盖光阻膜，刻蚀掉不需要保护的区域的金属线路和金属种子层，并去除所述光阻膜；在所述金属线路的正面设置保护层，在所述散热基板的正面预留出植球区域，并在所述植球区域植入金属球，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面的金属线路连接至位于所述散热基板正面的金属球；去除多余的介电层，切割出单个芯片。优选的，在上述具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片的制作方法中，所述在散热基板的正面开设至少一个芯片槽为：在铜基板或陶瓷基板的正面开设至少一个芯片槽。通过上述描述可知，本专利技术提供的上述具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法，由于该芯片包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均覆盖有介电层，所述芯片本体的正面连接有铜凸点，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面的金属线路连接至位于所述散热基板正面的金属球，所述金属线路的正面除了所述金属球的位置之外均设置有保护层，因此能够在低成本的基础上有效提高芯片的散热效果，优化线路布局，且无需引线框架。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的第一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片的示意图；图2为本申请实施例提供的第一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片的制作方法的示意图。具体实施方式本专利技术的核心思想在于提供一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法，能够在低成本的基础上有效提高芯片的散热效果，优化线路布局，且无需引线框架。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本申请实施例提供的第一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片如图1所示，图1为本申请实施例提供的第一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片的示意图，该芯片包括散热基板1，该散热基板1的材质可以是但不限于铜或者陶瓷，只要具有足够高的散热性能即可，所述散热基板1的正面开设有至少一个芯片槽2，这里开设的芯片槽2可以是二个以上，这是根据实际需要而定的，此处并不限制，且芯片槽的深度和宽度并不限制，所述芯片槽2中粘接有芯片本体3，这种在散热基板上开槽直接粘接芯片本体的方式能够实现更好的散热效果，而且需要重点说明的是，采用本方案，就能够在同一个基板上开设具有不同尺寸的芯片槽，从而放置不同种类的芯片本体，实现多种芯片本体的同时封装，大大提高封装效率，也能缩小封装结构整体的体积，所述芯片本体3的正面和侧面、所述散热基板1的正面均覆盖有介电层4，所述芯片本体1的正面连接有铜凸点5，所述铜凸点5利用经过所述介电层4的正面的金属线路连接至位于所述散热基板1正面的金属球6，所述金属线路的正面除了所述金属球6的位置之外均设置有保护层7，在这种情况下，芯片本体产生的热量可以直接传导到散热基板上，再通过散热基板传导到外部，没有环氧树脂或其他隔热材料的阻挡，实现更加快速的散热。通过上述描述可知，本申请实施例提供的第一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，由于包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均覆盖有介电层，所述芯片本体的正面连接有铜凸点，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面的金属线路连接至位于所述散热基板正面的金属球，所述金属线路的正面除了所述金属球的位置之外均设置有保护层，因此能够在低成本的基础上有效提高芯片的散热效果，优化线路布局，且无需引线框架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，其特征在于，包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均覆盖有介电层，所述芯片本体的正面连接有铜凸点，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面的金属线路连接至位于所述散热基板正面的金属球，所述金属线路的正面除了所述金属球的位置之外均设置有保护层。

【技术特征摘要】
1.一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，其特征在于，包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均覆盖有介电层，所述芯片本体的正面连接有铜凸点，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面的金属线路连接至位于所述散热基板正面的金属球，所述金属线路的正面除了所述金属球的位置之外均设置有保护层。2.根据权利要求1所述的具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，其特征在于，所述散热基板为铜基板或陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，其特征在于，所述芯片本体利用Die-Attach胶与所述芯片槽粘接。4.根据权利要求1所述的具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，其特征在于，所述散热基板的厚度范围为0.5毫米至5.0毫米。5.根据权利要求1所述的具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，其特征在于，所述介电层为ABF层、BCB层或PI层。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔成强，杨斌，赖韬，张昱，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44