电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器制造技术

本发明专利技术涉及生活电器技术领域，尤其涉及一种电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器。该磁兼容性电路结构包括晶体管芯片、桥堆及散热器，散热器包括相绝缘的第一散热器和第二散热器，晶体管芯片与第一散热器热接触连接，桥堆与第二散热器热接触连接，晶体管芯片、桥堆没有共用同一个合体的散热器，晶体管芯片产生高频信号不会通过散热器与桥堆之间的板间电容耦合到桥堆上，也不会传导到市电网络而影响市电网络的稳定性，避免了对其他设备的正常工作产生不利影响，电磁兼容性测试合格率大幅提升。

Electronic component heat dissipation structure of electromagnetic heating cooking appliance and electromagnetic heating cooking appliance

The invention relates to the technical field of living appliances, in particular to an electronic component heat dissipation structure of an electromagnetic heating cooking appliance and an electromagnetic heating cooking appliance. The magnetic circuit structure comprises a transistor chip, compatibility bridge and radiator, the radiator comprises a first radiator and the second radiator phase insulation, transistor chip thermal contact with the first radiator and the second radiator heat bridge connection, connect, and there is no bridge transistor chip radiator share the same body, transistor chip to generate a high frequency signal is not through the radiator with the bridge plate is capacitively coupled to the bridge, the stability will not transfer to the city and the impact of city electric network electric network, to avoid the adverse effects on the normal work of other equipment, electromagnetic compatibility test qualified rate increased dramatically.

【技术实现步骤摘要】
电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器
本专利技术涉及生活电器
，尤其涉及一种电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器。
技术介绍
目前，在电磁产品中，通常需要进行电磁兼容性测试，电磁兼容性测试中的骚扰电压测试项，主要测试EUT(受试设备)对市电网络的干扰，现有电磁产品普遍存在电磁兼容性差的问题；其中一部分原因是桥堆与IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)共用一个散热器；具体讲，这是因为IGBT的C极(集电极)与散热器导通，而且IGBT的C极上是高频开通信号，这种高频信号必定会通过散热器与桥堆之间形成的板间电容，耦合到桥堆上，最终由电源线传导到市电网络，影响市电网络的稳定性，干扰市电波形，影响其他设备的正常工作，从而导致电磁兼容性测试不合格。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术的目的是提供一种电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构及电磁加热烹饪电器以解决电磁加热烹饪电器电磁兼容性测试不合格的问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提供的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构中，电子元件包括晶体管芯片和桥堆及散热器；所述散热器包括相互绝缘的第一散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，电子元件包括晶体管芯片和桥堆及散热器；其特征在于：所述散热器包括相互绝缘的第一散热器和第二散热器，所述晶体管芯片与第一散热器热接触连接，所述桥堆与第二散热器热接触连接。

【技术特征摘要】
1.一种电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，电子元件包括晶体管芯片和桥堆及散热器；其特征在于：所述散热器包括相互绝缘的第一散热器和第二散热器，所述晶体管芯片与第一散热器热接触连接，所述桥堆与第二散热器热接触连接。2.根据权利要求1所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，其特征在于：所述第一散热器和第二散热器间形成间隙以实现相互绝缘。3.根据权利要求2所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，其特征在于：所述间隙的值大于等于3mm。4.根据权利要求1所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，其特征在于：所述第一散热器和第二散热器间通过绝缘连接件连接。5.根据权利要求4所述的电磁加热烹饪电器的电子元件散热结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彪，麻百忠，陈锦森，汪钊，肖小龙，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44