密封用树脂组合物、半导体装置和结构体制造方法及图纸

密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(B)和仅具有一个酚性羟基的化合物(C)，上述化合物(C)含有由下述式(1)表示的化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用树脂组合物、半导体装置和结构体
本专利技术涉及密封用树脂组合物、半导体装置和结构体。
技术介绍
半导体装置例如通过使用密封用树脂组合物对搭载在基板上的半导体元件进行密封成型而形成。作为这样的密封用树脂组合物，有时例如使用含有环氧树脂的环氧树脂组合物。专利文献1中记载有一种涉及用作环氧树脂用固化剂的苯酚酚醛清漆缩合物的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平8-143648号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题为了稳定地进行半导体元件的密封，要求提高密封用树脂组合物的成型性。本专利技术人研究了作为用于对密封用树脂组合物的成型性进行评价的指标之一的密封成型时的残料粘附的抑制。残料粘附是指在密封成型工序中进行开模时残料附着在柱塞或模具上，即使通过成型机的自动除去处理也无法除去，残料残留的现象。在该情况下，需要停止密封成型而手动进行残料的除去。因此，要求实现能够进行更稳定的密封成型的密封用树脂组合物。用于解决技术问题的手段根据本专利技术，提供一种密封用树脂组合物，其含有：环氧树脂(A)；具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(B)；和仅具有一个酚性羟基的化合物(C)，上述化合物(C)含有由下述式(1)表示的化合物。另外，根据本专利技术，提供一种半导体装置，其具备：基材；搭载在上述基材上的半导体元件；和密封树脂，该密封树脂由上述的密封用树脂组合物的固化物构成，并且将上述半导体元件密封。另外，根据本专利技术，提供一种结构体，其具备：基材；搭载在上述基材上的多个半导体元件；和密封树脂，该密封树脂由上述的密封用树脂组合物的固化物构成，并且将上述多个半导体元件密封。专利技术效果根据本专利技术，能够稳定地进行半导体元件的密封。附图说明上述的目的和其他的目的、特征和优点通过以下说明的优选的实施方式和附随于其的以下的附图将变得更明了。图1是表示本实施方式所涉及的半导体装置的一个例子的截面图。图2是表示本实施方式所涉及的结构体的一个例子的截面图。具体实施方式以下，使用附图对实施方式进行说明。另外，在所有附图中，对相同的构成要件标注相同的符号，并适当省略说明。本实施方式所涉及的密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(B)和仅具有一个酚性羟基的化合物(C)。另外，化合物(C)含有由下述式(1)表示的化合物。本专利技术人新得到了以下见解：在作为仅具有一个酚性羟基的化合物(C)含有由上述式(1)表示的化合物的情况下，能够抑制残料粘附。本实施方式，根据这样的新的见解，实现含有由上述式(1)表示的化合物的密封用树脂组合物。由此，能够抑制残料粘附从而提高密封用树脂组合物的成型性。因此，能够稳定地进行半导体元件的密封。以下，对本实施方式所涉及的密封用树脂组合物、半导体装置100和结构体102进行详细说明。首先，对密封用树脂组合物进行说明。密封用树脂组合物用于形成对搭载在基材上的半导体元件进行密封的密封树脂。使用密封用树脂组合物的密封成型并无特别限定，能够通过例如传递成型法或压缩成型法来进行。基材为例如内插板等配线基板或引线框架。另外，半导体元件通过引线接合或倒装式连接等与基材电连接。作为通过使用密封用树脂组合物的密封成型将半导体元件密封而得到的半导体装置，并无特别限定，可列举例如QFP(QuadFlatPackage：四侧引脚扁平封装)、SOP(SmallOutlinePackage：小外形封装)、BGA(BallGridArray：球栅阵列封装)、CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)、QFN(QuadFlatNon-leadedPackage：四侧无引脚扁平封装)、SON(SmallOutlineNon-leadedPackage：小外形无引脚封装)、LF-BGA(LeadFlameBGA：引线框架球栅阵列封装)。另外，本实施方式所涉及的密封用树脂组合物也涉及通过近年来在这些封装的成型中大量应用的MAP(MoldArrayPackage：模塑阵列封装)成型而形成的结构体。在该情况下，通过使用密封用树脂组合物将搭载在基材上的多个半导体元件一并密封来得到上述结构体。密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(B)和仅具有一个酚性羟基的化合物(C)。由此，能够实现成型性优异的密封用树脂组合物。(环氧树脂(A))作为环氧树脂(A)，能够使用在1分子内具有2个以上环氧基的所有单体、低聚物、聚合物，其分子量和分子结构并无特别限定。在本实施方式中，环氧树脂(A)含有选自例如联苯型环氧树脂；双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、四甲基双酚F型环氧树脂等双酚型环氧树脂；茋型环氧树脂；苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；三苯酚甲烷型环氧树脂、烷基改性三苯酚甲烷型环氧树脂等多官能环氧树脂；具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂等芳烷基型环氧树脂；二羟基萘型环氧树脂、将二羟基萘的二聚物缩水甘油醚化而得到的环氧树脂等萘酚型环氧树脂；三缩水甘油基异氰尿酸酯、单烯丙基二缩水甘油基异氰尿酸酯等含三嗪核的环氧树脂；二环戊二烯改性酚醛型环氧树脂等桥接环状烃化合物改性酚醛型环氧树脂中的一种或两种以上。它们之中，从提高耐湿可靠性与成型性的平衡的观点考虑，更优选含有双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂和苯酚芳烷基型环氧树脂中的至少一个，尤其优选含有联苯型环氧树脂和苯酚芳烷基型环氧树脂中的至少一个。作为环氧树脂(A)，尤其优选使用含有选自由下述式(4)表示的环氧树脂、由下述式(5)表示的环氧树脂和由下述式(6)表示的环氧树脂中的至少一种的环氧树脂。(式(4)中，Ar1表示亚苯基或亚萘基，在Ar1为亚萘基的情况下，缩水甘油醚基可以键合于α位和β位中的任一个。Ar2表示亚苯基、亚联苯基和亚萘基中的任一个基团。Ra和Rb分别独立地表示碳原子数1～10的烃基。g为0～5的整数，h为0～8的整数。n3表示聚合度，其平均值为1～3)(式(5)中，存在多个的Rc分别独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烃基。n5表示聚合度，其平均值为0～4)(式(6)中，存在多个的Rd和Re分别独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烃基。n6表示聚合度，其平均值为0～4)在本实施方式中，相对于密封用树脂组合物整体，密封用树脂组合物中的环氧树脂(A)的含量优选为2质量％以上，更优选为3质量％以上。通过使环氧树脂(A)的含量为上述下限值以上，能够提高密封用树脂组合物的流动性，并实现成型性的进一步的提高。另一方面，相对于密封用树脂组合物整体，密封用树脂组合物中的环氧树脂(A)的含量优选为40质量％以下，更优选为30质量％以下。通过使环氧树脂(A)的含量为上述上限值以下，能够提高具备使用密封用树脂组合物形成的密封树脂的半导体装置的耐湿可靠性和耐回流焊性。(具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(B))具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(B)作为与环氧树脂进行反应而使其固化的固化剂发挥作用。在本实施方式中，作为具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(B)，更优选使用由下述式(7)表示的树脂，尤其优选使用由下述式(8)表示的树脂。由此，能够更有效地提高密封用树脂组合物的成型性。(式(7)中，Rf和Rg为氢、碳原子数1～4的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封用树脂组合物，其特征在于，含有：环氧树脂(A)；具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(B)；和仅具有一个酚性羟基的化合物(C)，所述化合物(C)含有由下述式(1)表示的化合物：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种密封用树脂组合物，其特征在于，含有：环氧树脂(A)；具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基树脂(B)；和仅具有一个酚性羟基的化合物(C)，所述化合物(C)含有由下述式(1)表示的化合物：2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：相对于所述密封用树脂组合物整体，由所述式(1)表示的化合物的含量为10ppm以上300ppm以下。3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其特征在于：相对于所述密封用树脂组合物整体，所述化合物(C)的含量为1ppm以上3000ppm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的密封用树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田显二，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP