环氧树脂组合物及其硬化物制造技术

本发明专利技术提供一种具有耐热性、介电特性、粘接特性等优异的性能，在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂组合物及其硬化物。所述环氧树脂组合物，含有环氧树脂(A)与硬化剂(B)，环氧树脂(A)含有由下述式(1)所表示的环氧树脂(c)与异氰酸酯化合物(d)而获得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(a)，硬化剂(B)含有下述式(2)所表示的双酚化合物(b1)与下述式(3)所表示的酚醛清漆苯酚化合物(b2)。X

Epoxy resin composition and its sclerosing

The invention provides an excellent epoxy resin composition with hardening properties, such as heat resistance, dielectric property and adhesive property, and can be used for stacking, molding, casting and bonding. The epoxy resin composition containing an epoxy resin (A) and curing agent (B), epoxy resin (A) containing by the following formula (1) epoxy resin represented by (c) with isocyanate (d) obtained with epoxy resin oxazolidinone ring (a), sclerosing agent (B the following formula (2)) containing bisphenol compound represented by the following formula (B1) and (3) a novolac phenol compound represented by (B2). X

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物及其硬化物
本专利技术涉及一种可获得低介电特性、高耐热性、高粘接性等优异的硬化物的环氧树脂组合物及其硬化物。
技术介绍
由于电气电子设备的进步异常显著，特别是通信设备进行数据的大容量高速处理，因此用于这些的印刷配线基板、密封材等电子设备构件的低介电常数、低介电损耗正切等介电特性的要求日益强烈。另外，金属箔的配线通过粘接面的粗化而保证粘接力，但为了高速处理，需要抑制粗化并维持粘接力的课题也显然存在。作为印刷配线基板的用途之一的便携式设备或维持其的基站等基础设施设备随着近年来飞跃性的信息量增大，一直需要高功能化的要求。在便携式设备中，以小型化为目的而进行高多层化或微细配线化，为了使基板变薄而需要更低介电常数的材料，由于微细配线而使粘接面减少，因此需要更高粘接性的材料。在面向基站的基板中，为了抑制高频信号的衰减，需要更低介电损耗正切的材料。低介电常数、低介电损耗正切及高粘接力等特性较大程度上源自作为印刷配线基板的基体树脂的环氧树脂及硬化剂的结构。已知环氧树脂组合物进行硬化时产生的羟基使介电常数恶化。作为羟基变少的设计之一，在专利文献1中揭示有通过环氧树脂与异氰酸酯的反应而生成噁唑烷酮环的含有噁唑烷酮环的环氧树脂。作为原料环氧树脂，例示了对双酚A等二元酚类进行缩水甘油基化的化合物、三(缩水甘油氧基苯基)烷烃类或对氨基苯酚等进行缩水甘油基化的化合物等，或对苯酚酚醛清漆等酚醛清漆类进行缩水甘油基化的化合物。然而，所揭示的环氧树脂中均并不充分满足近年来基于高功能化的介电特性的要求，粘接性也不充分。作为环氧树脂的介电特性的改善方法，如克劳修斯-莫索蒂(Clausius-Mossotti)的式子所示般，有效的是摩尔极化率的降低与摩尔体积的增大。作为应用该摩尔体积增大的效果的硬化剂，在专利文献2中揭示有二环戊二烯·苯酚树脂。在专利文献3中揭示有4，4′-(3，3，5-三甲基亚环己基)双酚等含有取代基的亚环烷基双酚，但无关于介电特性的揭示。另一方面，在专利文献4、专利文献5中揭示有芳香族改性苯酚酚醛清漆作为硬化剂，虽然耐热性、介电特性等优异，但存在粘接力容易不足的问题。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开平5-43655号公报[专利文献2]日本专利特表2015-535865号公报[专利文献3]日本专利特开平2-229181号公报[专利文献4]日本专利特开2010-235819号公报[专利文献5]日本专利特开2012-57079号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的课题]因此，本专利技术所欲解决的课题是提供具有低介电性、高耐热性、高粘接性优异的性能，且在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂组合物及其硬化物。另外，提供即使在调配阻燃剂的情况下，也并不使介电性、耐热性、粘接性等特性恶化地具有良好的阻燃性的环氧树脂组合物及其硬化物。[解决课题的技术手段]为了解决所述课题，本专利技术人对低介电常数、低介电损耗正切材料进行了努力研究，结果发现，将使具有特定结构的环氧树脂与异氰酸酯化合物反应而所得的含有噁唑烷酮环(oxazolidonering)的环氧树脂、及并用特定的双酚化合物与特定的酚醛清漆苯酚化合物的硬化剂组合的环氧树脂组合物同时实现现在所没有的低介电常数、低介电损耗正切与高玻璃化转变温度，进而粘接力也良好，从而完成了本专利技术。另外发现，即使与阻燃剂并用，也并不使介电性、耐热性、粘接性等特性恶化地发挥优异的阻燃性。即，本专利技术为一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂(A)与硬化剂(B)，所述环氧树脂组合物的特征在于：环氧树脂(A)含有由下述式(1)所表示的环氧树脂(c)与异氰酸酯化合物(d)而获得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(a)，硬化剂(B)含有下述式(2)所表示的双酚化合物(b1)与下述式(3)所表示的酚醛清漆苯酚化合物(b2)。[化1]式中，X1表示具有至少一个碳数1～20的烃基作为取代基的环员数5～8的亚环烷基(cycloalkylidene)。R1分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～20的卤化烃基、或可具有杂原子的碳数1～20的烃基。G表示缩水甘油基。n表示重复数，平均值为0～5。[化2]式中，X2表示具有至少一个碳数1～20的烃基作为取代基的环员数5～8的亚环烷基。R2分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～20的卤化烃基、或可具有杂原子的碳数1～20的烃基。[化3]式中，A1分别独立地表示选自苯环、萘环、或联苯环中的芳香族环基，这些芳香族环基也可具有可具有杂原子的碳数1～49的烃基作为取代基，平均具有0.1个～2.5个选自碳数6～48的芳基、碳数6～48的芳氧基、碳数7～49的芳烷基、及碳数7～49的芳烷氧基中的取代基。T表示二价脂肪族环状烃基或下述式(3a)或下述式(3b)所表示的二价交联基的任一者。k表示1或2。m表示重复数，平均值为1.5以上。[化4]式中，R3及R4分别独立地表示氢原子或可具有杂原子的碳数1～20的烃基。R5及R6分别独立地表示氢原子或碳数1～6的烃基。A2表示选自苯环、萘环或联苯环中的芳香族环基，这些芳香族环基也可具有可具有杂原子的碳数1～20的烃基作为取代基。所述环氧树脂组合物中，本专利技术的优选态样为满足下述的任一个以上。1)双酚化合物(b1)与酚醛清漆苯酚化合物(b2)的质量比为5/95～95/5的范围，2)双酚化合物(b1)为4，4′-(3，3，5-三甲基亚环己基)双酚或4，4′-(3，3，5，5-四甲基亚环己基)双酚，3)酚醛清漆苯酚化合物(b2)为下述式(4)所表示的苯酚化合物，或4)相对于环氧树脂(A)的环氧基1摩尔，硬化剂(B)的活性氢基为0.2摩尔～1.5摩尔。[化5]式中，R7分别独立地表示碳数1～6的烃基，R8为下述式(4a)所表示的取代基。p的平均值为0.1～2.5，q为0～2，p+q以平均值计为0.1～3，m与式(3)的m含义相同。[化6]式中，R9、R10及R11分别独立地表示氢原子或碳数1～6的烃基。另外，本专利技术为将所述环氧树脂组合物硬化而成的环氧树脂硬化物。[专利技术的效果]本专利技术的环氧树脂组合物提供维持良好的粘接力，且玻璃化转变温度高的硬化物。进而，本专利技术的硬化物的介电特性也优异，在要求低介电常数、低介电损耗正切的电子材料用途中发挥良好的特性。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术的环氧树脂组合物含有环氧树脂(A)与硬化剂(B)。环氧树脂(A)包含含有噁唑烷酮环的环氧树脂(a)作为必需成分。硬化剂(B)包含双酚化合物(b1)及酚醛清漆苯酚化合物(b2)作为必需成分。含有噁唑烷酮环的环氧树脂(a)的环氧当量(g/eq.)优选为200～1000，更优选为220～700，进而优选为230～500，特别优选为250～400。若环氧当量低，则存在如下的担忧：噁唑烷酮环的含量变少，且硬化物中的羟基浓度变高，因此介电常数变高。另外，若环氧当量高，则存在如下的担忧：噁唑烷酮环的含量必要以上地变多，由于介电特性的提高效果，溶剂溶解性恶化或树脂粘度增大等不良影响变多。另外，存在如下的担忧：硬化物的交联密度变低，因此在回流焊的温度下弹性模数降低等，在使用上成为问题。另外，含有噁唑烷酮环的环氧树脂(a)的软化点在用于预浸料或膜材料中的情况下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂(A)与硬化剂(B)，所述环氧树脂组合物的特征在于：环氧树脂(A)含有由下述式(1)所表示的环氧树脂(c)与异氰酸酯化合物(d)而获得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(a)，硬化剂(B)含有下述式(2)所表示的双酚化合物(b1)与下述式(3)所表示的酚醛清漆苯酚化合物(b2)，

【技术特征摘要】
2016.05.20 JP 2016-1011801.一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂(A)与硬化剂(B)，所述环氧树脂组合物的特征在于：环氧树脂(A)含有由下述式(1)所表示的环氧树脂(c)与异氰酸酯化合物(d)而获得的含有噁唑烷酮环的环氧树脂(a)，硬化剂(B)含有下述式(2)所表示的双酚化合物(b1)与下述式(3)所表示的酚醛清漆苯酚化合物(b2)，式中，X1表示具有至少一个碳数1～20的烃基作为取代基的环员数5～8的亚环烷基；R1分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～20的卤化烃基、或可具有杂原子的碳数1～20的烃基；G表示缩水甘油基；n表示重复数，平均值为0～5；式中，X2表示具有至少一个碳数1～20的烃基作为取代基的环员数5～8的亚环烷基；R2分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～20的卤化烃基、或可具有杂原子的碳数1～20的烃基；式中，A1分别独立地表示选自苯环、萘环、或联苯环中的芳香族环基，这些芳香族环基也可具有可具有杂原子的碳数1～49的烃基作为取代基，平均具有0.1个～2.5个选自碳数6～48的芳基、碳数6～48的芳氧基、碳数7～49的芳烷基、及碳数7～49的芳烷氧基中的取代基；T表示二价脂肪族环状烃基或下述式(3a)或下述式(3b)所表示的二价交联基的任一者；k表示1或2；m表示重复数...

【专利技术属性】
技术研发人员：高岛智行，石原一男，宗正浩，
申请(专利权)人：新日铁住金化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP