OLED封装结构及其制造方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种OLED封装结构及其制造方法、显示装置，属于显示器件封装领域。OLED封装结构包括：覆盖在OLED器件外侧的多个膜层，多个膜层包括交替叠加的无机层和有机层，且多个膜层中的任意两个相互接触的膜层卡接。本发明专利技术解决了OLED封装结构的封装效果较差的问题，提高了OLED封装结构的封装效果。本发明专利技术用于OLED器件的封装。

OLED package structure and its manufacturing method and display device

The invention discloses a OLED packaging structure, a manufacturing method and a display device thereof, belonging to the field of display package. The OLED packaging structure includes: a plurality of films covering the outer side of the OLED device, and a plurality of films including an alternating inorganic layer and an organic layer, and each of the plurality of layers is contacted with the two layers of the film. The invention solves the problem of poor packaging effect of the OLED packaging structure, and improves the encapsulation effect of the OLED packaging structure. The invention is used for the encapsulation of OLED devices.

【技术实现步骤摘要】
OLED封装结构及其制造方法、显示装置
本专利技术涉及显示器件封装领域，特别涉及一种OLED封装结构及其制造方法、显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(英文：OrganicLight-EmittingDiode；简称：OLED)器件具有轻薄、低功耗、高对比度、高色域以及可柔性显示等优点，广泛应用于显示行业。但是，空气中的水汽、氧气等成分通常会对OLED器件进行侵蚀，严重影响OLED器件的性能，限制了OLED器件的使用寿命，因此，通常需要采用OLED封装结构对OLED器件进行封装，使OLED器件与空气中的水汽、氧气等成分隔离，从而降低空气中的水汽、氧气等成分对OLED器件的性能的影响，延长OLED器件的使用寿命。相关技术中，OLED封装结构包括：覆盖在OLED器件外侧的多个膜层，该多个膜层中任意两个相互接触的膜层的接触面为平面。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现相关技术至少存在以下问题：由于OLED封装结构的多个膜层中任意两个相互接触的膜层的接触面为平面，当OLED封装结构受到振荡或者被折弯时，膜层之间容易发生错位，因此，OLED封装结构的封装效果较差。
技术实现思路
为了解决OLED封装结构的封装效果较差的问题，本专利技术提供一种OLED封装结构及其制造方法、显示装置。所述技术方案如下：第一方面，提供一种OLED封装结构，所述OLED封装结构包括：覆盖在OLED器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括交替叠加的无机层和有机层，且所述多个膜层中的任意两个相互接触的膜层卡接。可选地，所述任意两个相互接触的膜层中的一个膜层上设置有第一卡接槽，另一个膜层上设置有第一卡接块，所述第一卡接块卡入所述第一卡接槽。可选地，所述多个膜层中：距离OLED器件最近的膜层和距离OLED器件最远的膜层为第一膜层，除所述第一膜层之外的无机层为第二膜层，除所述第一膜层之外的有机层为第三膜层，所述第二膜层的两个膜面上都设置有第一卡接槽，所述第三膜层的两个膜面上都设置有第一卡接块；或者，所述第二膜层的两个膜面上都设置有第一卡接块，所述第三膜层的两个膜面上都设置有第一卡接槽。可选地，所述第二膜层的两个膜面上的第一卡接槽在所述第二膜层所在平面上的正投影不存在重叠区域，所述第三膜层的两个膜面上的第一卡接块在所述第三膜层所在平面上的正投影不存在重叠区域；或者，所述第二膜层的两个膜面上的第一卡接块在所述第二膜层所在平面上的正投影不存在重叠区域，所述第三膜层的两个膜面上的第一卡接槽在所述第三膜层所在平面上的正投影不存在重叠区域。可选地，所述第二膜层的两个膜面上的第一卡接槽在所述第一膜层所在平面上的正投影存在重叠区域，所述第三膜层的两个膜面上的第一卡接块在所述第三膜层所在平面上的正投影存在重叠区域；或者，所述第二膜层的两个膜面上的第一卡接块在所述第一膜层所在平面上的正投影存在重叠区域，所述第三膜层的两个膜面上的第一卡接槽在所述第三膜层所在平面上的正投影存在重叠区域。可选地，所述第一膜层的第一膜面上设置有第一卡接槽或第一卡接块，所述第一膜面为所述第一膜层的两个膜面中，与所述多个膜层中的其他膜层接触的一面。可选地，所述OLED封装结构还包括缓冲层，所述OLED器件设置在所述缓冲层上，且所述多个膜层中存在至少一个与所述缓冲层接触的膜层，所述与所述缓冲层接触的膜层与所述缓冲层卡接。可选地，所述缓冲层上设置有第二卡接槽，所述与所述缓冲层接触的膜层上设置有第二卡接块，所述第二卡接块卡入所述第二卡接槽；或者，所述缓冲层上设置有第二卡接块，所述与所述缓冲层接触的膜层上设置有第二卡接槽，所述第二卡接块卡入所述第二卡接槽。可选地，所述第一卡接槽的纵截面的形状、所述第一卡接块的纵截面的形状、所述第二卡接槽的纵截面的形状、所述第二卡接块的纵截面的形状包括半圆形、梯形、U字形、V字形和矩形中的任意一种。第二方面，提供一种OLED封装结构的制造方法，所述方法包括：在OLED器件外侧形成覆盖所述OLED器件的无机层；在所述无机层外侧形成覆盖所述无机层的有机层，且所述有机层与所述无机层卡接。可选地，所述在OLED器件外侧形成覆盖所述OLED器件的无机层，包括：在所述OLED器件外侧形成覆盖所述OLED器件的无机层，所述无机层上形成有第一卡接槽；在所述在所述无机层外侧形成覆盖所述无机层的有机层，且所述有机层与所述无机层卡接，包括：在所述无机层外侧形成覆盖所述无机层的有机层，所述有机层上形成有第一卡接块，所述第一卡接块卡入所述第一卡接槽。可选地，所述在所述OLED器件外侧形成覆盖所述OLED器件的无机层，所述无机层上形成有第一卡接槽，包括：通过等离子体化学气相沉积工艺在所述OLED器件外侧形成覆盖所述OLED器件的无机材料层；通过一次构图工艺对所述无机材料层进行处理，使所述无机材料层上形成第一卡接槽，得到所述无机层；所述在所述无机层外侧形成覆盖所述无机层的有机层，所述有机层上形成有第一卡接块，所述第一卡接块卡入所述第一卡接槽，包括：通过预设工艺在所述无机层外侧形成覆盖所述无机层的有机层，所述有机层上形成有第一卡接块，所述第一卡接块卡入所述第一卡接槽，其中，所述预设工艺包括溅射工艺、蒸镀工艺和旋涂工艺中的任意一种。可选地，所述有机层的两个膜面上都形成有第一卡接块，所述在所述无机层外侧形成覆盖所述无机层的有机层，包括：通过预设工艺在所述无机层外侧形成覆盖所述无机层的有机材料层，所述有机材料层上与所述无机层接触的一面上形成有第一卡接块，所述第一卡接块卡入所述第一卡接槽；通过一次构图工艺对所述有机材料层进行处理，使所述有机材料层上与所述无机层未接触的一面上形成第一卡接块，得到所述有机层；其中，所述预设工艺包括溅射工艺、蒸镀工艺和旋涂工艺中的任意一种。第三方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括OLED器件，和，第一方面或第一方面的任一可选方式所述的OLED封装结构。本专利技术提供的技术方案带来的有益效果是：本专利技术实施例提供的OLED封装结构及其制造方法、显示装置，由于任意两个相互接触的膜层卡接，因此，可以避免膜层之间发生错位，解决了OLED封装结构的封装效果较差的问题，提高了OLED封装结构的封装效果。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本专利技术。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是相关技术提供的一种OLED封装结构的应用场景图；图2是本专利技术实施例提供的一种OLED封装结构的应用场景图；图3是本专利技术实施例提供的一种光路图；图4是本专利技术实施例提供的另一种光路图；图5是本专利技术实施例提供的另一种OLED封装结构的应用场景图；图6是本专利技术实施例提供的一种OLED封装结构的制造方法的方法流程图；图7-1是本专利技术实施例提供的另一种OLED封装结构的制造方法的方法流程图；图7-2是本专利技术实施例提供的一种在OLED器件外侧形成OLED封装结构之前的结构示意图；图7-3是本专利技术实施例提供的一种在OLED器件外侧形成覆盖OLED器件的无机层的方法流程图；图7-4是本专利技术实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED封装结构，其特征在于，所述OLED封装结构包括：覆盖在OLED器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括交替叠加的无机层和有机层，且所述多个膜层中的任意两个相互接触的膜层卡接。

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装结构，其特征在于，所述OLED封装结构包括：覆盖在OLED器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括交替叠加的无机层和有机层，且所述多个膜层中的任意两个相互接触的膜层卡接。2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述任意两个相互接触的膜层中的一个膜层上设置有第一卡接槽，另一个膜层上设置有第一卡接块，所述第一卡接块卡入所述第一卡接槽。3.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述多个膜层中：距离OLED器件最近的膜层和距离OLED器件最远的膜层为第一膜层，除所述第一膜层之外的无机层为第二膜层，除所述第一膜层之外的有机层为第三膜层，所述第二膜层的两个膜面上都设置有第一卡接槽，所述第三膜层的两个膜面上都设置有第一卡接块；或者，所述第二膜层的两个膜面上都设置有第一卡接块，所述第三膜层的两个膜面上都设置有第一卡接槽。4.根据权利要求3所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第二膜层的两个膜面上的第一卡接槽在所述第二膜层所在平面上的正投影不存在重叠区域，所述第三膜层的两个膜面上的第一卡接块在所述第三膜层所在平面上的正投影不存在重叠区域；或者，所述第二膜层的两个膜面上的第一卡接块在所述第二膜层所在平面上的正投影不存在重叠区域，所述第三膜层的两个膜面上的第一卡接槽在所述第三膜层所在平面上的正投影不存在重叠区域。5.根据权利要求3所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第二膜层的两个膜面上的第一卡接槽在所述第一膜层所在平面上的正投影存在重叠区域，所述第三膜层的两个膜面上的第一卡接块在所述第三膜层所在平面上的正投影存在重叠区域；或者，所述第二膜层的两个膜面上的第一卡接块在所述第一膜层所在平面上的正投影存在重叠区域，所述第三膜层的两个膜面上的第一卡接槽在所述第三膜层所在平面上的正投影存在重叠区域。6.根据权利要求3所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一膜层的第一膜面上设置有第一卡接槽或第一卡接块，所述第一膜面为所述第一膜层的两个膜面中，与所述多个膜层中的其他膜层接触的一面。7.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述OLED封装结构还包括缓冲层，所述OLED器件设置在所述缓冲层上，且所述多个膜层中存在至少一个与所述缓冲层接触的膜层，所述与所述缓冲层接触的膜层与所述缓冲层卡接。8.根据权利要求7所述的OLED封装结构，其特征在于，所述缓冲层上设置有第二卡接槽，所述与所述缓冲层接触的膜层上设置有第二卡接块，所述第二卡接块卡入所述第二卡接槽；或者，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国林，程久阳，邹佳洪，肖文豪，牟良丰，李俊良，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11